AMD Zen5锐龙8000和霄龙处理器参数介绍
amd下一代zen5架构已经开始显山露水，并且同时出现在了两个分布式计算项目中，应该是第一批测试芯片。
amd日前更新的官方路线图已经确认，zen5架构的锐龙8000系列将在明年推出，代号granite ridge。
根据第三方曝料，锐龙8000还是最多16核心32线程，二三级缓存不变，一级缓存从64kb增加到80kb，加速频率预计可达5.8-6.0ghz，热设计功耗最高仍然是170w。
如果顺利的话，zen5 ipc(可理解为同频性能)将比zen4提升多达19％，再加上更高的频率，相当值得期待。
einstein@home、lhc@home两个项目中都出现了一款新的amd处理器样品，编号100-000001290-11_n，家族序号为family 25，不同于zen3/4使用的family 24，可以判断就是新的zen5。
规格方面，都是8核心16线程，缓存显示1mb，应该对应单个核心的二级缓存，但看不到频率信息。
有趣的是，搭配显卡也都是新的，一个是不合常理的rx 7900 gre，16gb显存，另一个没有具体型号，12gb显存，疑似rx 7800/7700系列的一员。
回到眼下的zen4。
amd将于北京时间6月14日1点举办新品活动，预计正式发布代号bergamo的全新霄龙处理器， 采用特殊的zen4c架构。
amd已经在去年11月发布了代号genoa的霄龙9004系列，升级5nm工艺、zen4架构、96核心192线程、12通道6tb ddr5-4800内存、160条pcie 5.0总线通道。
bergamo使用的zen4c核心可以视为zen4的精简版，ipc性能、isa指令集完全相同，只是重新布局，面积更小，最多做到128核心256线程，继续支持12通道ddr5内存、pcie 5.0通道，接口和平台兼容zen4。
根据最新曝光的信息，zen4c霄龙内部包含一颗iod、八颗ccd，相比于zen4霄龙少了四个ccd。
iod还是6nm制造，规格也不变，ccd则升级为4nm，每颗核心数从8个翻番到16个，并分为两组ccx，每组ccx 8个核心、16mb三级缓存。
zen3开始，ccd改为一体化，所有核心共享三级缓存，但是在zen4c上，又回到了zen、zen2的布局，显然是为了容纳更多核心做的妥协。
单个ccd面积为72.7平方毫米，相比zen4霄龙的66.3平方毫米增加了9.7％，不过单个核心面积从3.84平方毫米缩小为2.48平方毫米，幅度多达35.4％。
其他诸如前端、非核心、执行单元、fpu浮点单元等模块也都缩小了40％上下。
二级缓存sram单元保持不变，因为每个核心还是独享1mb，合计最多128mb，相比zen4霄龙多了32mb。
一级缓存也不变，每核心32kb指令缓存、32kb数据缓存，但因为核心数多了，总量从6mb增加到8mb。
三级缓存则是每颗ccd 32mb，合计256mb，相比zen4少了128mb。
内存、pcie也确认完全不变，前者还是12通道ddr5-4800，带宽460.8gb/s，后者是128条。
zen4c霄龙也将会命名为霄龙9004系列，目前只知道两款型号。
霄龙9754是满血版本，核心频率2.25-3.1ghz，相比于zen4 96核心的霄龙9654分别低了150mhz、600mhz，而热设计功耗保持不变，默认还是360w，最高可配置为400w。
霄龙9734精简到112核心224线程、112mb二级缓存，三级缓存不变还是256mb，核心频率略微降至2.2-3.0ghz，默认热设计功耗也降至340w。
zen4霄龙的对手，将是ampere、nvidia、亚马逊等厂商的众多arm架构产品，以及intel计划明年推出的sierra forest(144个纯小核)，至少在规格上可以轻松碾压它们2。
最后畅想一下，如果增加到同样的十二颗ccd，zen4c霄龙完全可以做到192核心384线程……
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根据第三方曝料，锐龙8000还是最多16核心32线程，二三级缓存不变，一级缓存从64kb增加到80kb，加速频率预计可达5.8-6.0ghz，热设计功耗最高仍然是170w。
如果顺利的话，zen5 ipc(可理解为同频性能)将比zen4提升多达19％，再加上更高的频率，相当值得期待。
einstein@home、lhc@home两个项目中都出现了一款新的amd处理器样品，编号100-000001290-11_n，家族序号为family 25，不同于zen3/4使用的family 24，可以判断就是新的zen5。
规格方面，都是8核心16线程，缓存显示1mb，应该对应单个核心的二级缓存，但看不到频率信息。
有趣的是，搭配显卡也都是新的，一个是不合常理的rx 7900 gre，16gb显存，另一个没有具体型号，12gb显存，疑似rx 7800/7700系列的一员。
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amd已经在去年11月发布了代号genoa的霄龙9004系列，升级5nm工艺、zen4架构、96核心192线程、12通道6tb ddr5-4800内存、160条pcie 5.0总线通道。
bergamo使用的zen4c核心可以视为zen4的精简版，ipc性能、isa指令集完全相同，只是重新布局，面积更小，最多做到128核心256线程，继续支持12通道ddr5内存、pcie 5.0通道，接口和平台兼容zen4。
根据最新曝光的信息，zen4c霄龙内部包含一颗iod、八颗ccd，相比于zen4霄龙少了四个ccd。
iod还是6nm制造，规格也不变，ccd则升级为4nm，每颗核心数从8个翻番到16个，并分为两组ccx，每组ccx 8个核心、16mb三级缓存。
zen3开始，ccd改为一体化，所有核心共享三级缓存，但是在zen4c上，又回到了zen、zen2的布局，显然是为了容纳更多核心做的妥协。
单个ccd面积为72.7平方毫米，相比zen4霄龙的66.3平方毫米增加了9.7％，不过单个核心面积从3.84平方毫米缩小为2.48平方毫米，幅度多达35.4％。
其他诸如前端、非核心、执行单元、fpu浮点单元等模块也都缩小了40％上下。
二级缓存sram单元保持不变，因为每个核心还是独享1mb，合计最多128mb，相比zen4霄龙多了32mb。
一级缓存也不变，每核心32kb指令缓存、32kb数据缓存，但因为核心数多了，总量从6mb增加到8mb。
三级缓存则是每颗ccd 32mb，合计256mb，相比zen4少了128mb。
内存、pcie也确认完全不变，前者还是12通道ddr5-4800，带宽460.8gb/s，后者是128条。
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