毫无疑问,华为的芯片供应问题,依然是行业中最棘手、最令人关注的问题。根据目前美国禁令的细则来看,这一次华为似乎是“在劫难逃”。
众所周知,在今年5月15日,美国商务部再次宣布:将修改部分出口规则,来限制华为在全球的半导体供应商。仅两个月后,美国针对华为的芯片禁令再次升级。此前,媒体以及外界乐观的认为:即便华为没有自研芯片,华为依旧可以通过采购来实现继续生存。如今,美国芯片禁令升级后,“对外采购”也已无法实现。从2018年的中兴事件,到今年的华为芯片事件,再加上此前美国对中国半导体行业设置的技术壁垒。种种信息表明:发展“中国芯”已经刻不容缓!
据悉,援引观察网报道,目前我国发布相关数据显示,我国近日印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。其中,数据指出中国芯片自给率在2019年仅为30%,计划在2025年达到70%。笔者认为,我国目前所要做的,就是发展半导体整条产业链。从基础材料到光刻机,再到设计,再到制造工艺。其中,基础材料和软件领域,是我国较为薄弱的环节。此前,美国曾针对相关高科技领域的软件,进行封锁围堵。
其次,余承东在百人会2020年峰会上,也明确表示:华为未来发展的方向之一,就是基础材料。至于设计,目前我国在该领域的水平,已经位居世界前列。华为旗下麒麟系列,就是最好的例子。最后,制造工艺方面。目前我国最先进的制造工艺,就是来自中芯国际的14nm。虽然其解决了euv的唯一性,并且已经量产,但是仍与即将发布的5nm工艺有着数代的差距。其研发进度更不用说了。此次,国家正式发话,半导体产业将在未来几年内,得到彻底的爆发!而华为目前所面临的危机,也将一定程度上解除!
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