美高森美与中国电信合作优化OTN技术以启动5G时代
digi-g5 otn解决方案提供纳秒级时间精度和1微秒级别延迟，并通过内置otn交叉实现网络硬切片。
美高森美公司 （microsemi corporation） — microchip technology inc. （纽约纳斯达克交易所代号： mchp） 全资子公司 — 宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以期满足5g承载的严格要求。以中国电信为领导的下一代光传输网络论坛（ngof）联盟旨在推动行业协作和技术创新，以定义满足5g 部署需求的融合光传输网络（otn）。此次合作的成果包括美高森美推出其屡获殊荣digi otn处理器系列的最新成员digi-g5，这款产品支持新的移动优化架构，能够实现5g承载针对同步、延迟和网络切片的严格要求，以支持5g部署。\
层出不穷的5g使用场景对光传输承载网络带来新的要求，比如网络切片、严格的延迟和时间同步。 由于5g射频拉远单元（rrh）计划使用25g、50g和100gbps端口速率，因此从射频单元到移动边缘的流量将会显着增加。光传输网络有望把端至端延迟降低多达50倍，在实现超级可靠的低延迟通信（urllc）应用（如自动驾驶车辆）方面将发挥关键作用。利用刚性隔离的新架构可进一步增强网络切片为移动运营商带来的商机。
中国电信北京研究院副院长张成良表示：“中国电信致力成为5g商用服务和400g otn网络商用部署的先锋，而融合城域、多业务和云服务并针对移动优化的otn传输网络对于这两项举措都是至关重要的。美高森美提供的digi-g5将帮助业界推出新一代otn设备以启动5g时代。”
digi-g5启动5g时代
为了应对5g挑战，美高森美新型5g优化的digi-g5架构降低单跳总延迟至接近1微秒。另外，digi-g5集成了近2t比特的片上oduk交换功能，可实现刚性隔离和疏导以支持网络硬切片。随着原始设备制造商希望升级平台以满足精密时间协议（ptp）的c类要求，digi-g5提供了同类最佳的纳秒级时间戳精度以及在otn网络上传输关键时间信息的机制。
美高森美通信业务部门副总裁兼总经理babak samimi表示：“作为支持全球范围分组光传输网络的otn处理器市场领导者，我们的投资重点是助力运营商利用规模经济来实现运营效率，对于5g承载而言，就是将otn从城域网扩展到接入网以作为l1层的拓扑。我们作为ngof的创始成员之一，致力和中国电信合作为移动应用创新和优化otn，而digi-g5将5g所需的关键技术（如同步、延迟和网络切片）融合在一起。”
美高森美的digi-g5提供差异化功能和创新以支持5g时代：
˙ 新的otn 3.0速率，实现灵活可变的（flexo）超100g的传输
˙ 全面的以太网支持：包括25ge、50ge和100gbe
˙ 接近1微秒的业务路径延迟
˙ 通过otn支持刚性隔离和硬切片
˙ 高精度纳秒级ieee 1588 ptp 时间戳精度
˙ 集成g.hao实现带宽按需分配，使得otn交换网可以更好地满足接入网客户的动态需求
关于美高森美通信产品组合
美高森美提供以性能、功率可靠性和安全性脱颖而出的半导体、系统和业务，是卓越的供应商，使客户能够为广泛应用打造解决方案，包括以太网交换机，100g 以太网和otn，以及包括 lte- advanced和 5g、小蜂窝在内的蜂窝基础设施， 和微波和毫米波系统，wi-fi接入点，基于xgs pon 或ngpon2的聚合线缆接入，包括光纤/pon、g.fast 和docsis3.1的宽带网关，以及家庭/内部的安全/监视。美高森美的通信产品包括高精度时间和同步器服务器，比如 ieee1588 ptp和 ntp服务器、软件和组件、低抖动 pll和高扇出驱动器，以及企业和在运营商及以太网交换机和phy、包括 aec和asr的语音和音频智能， 及具有高安全性和可靠性最低功率的 fpga；还有pci高速交换机、otn phy和处理器、光驱动器、集成wi-fi前端模块 （fem），以及高能效和多制式 power-over-ethernet （poe） ic和系统，及g.hn、 g.fast 和xdsl线驱动器。关于美高森美公司
美高森美公司是microchip technology inc. （纽约纳斯达克交易所代号： mchp） 的全资子公司，为通信、国防和安保、航空航天和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件（fpga） ；可定制系统级芯片（soc） 与专用集成电路（asic）；功率管理产品；为全球时钟产品设定标准的定时和同步设备以及精密时间解决方案；语音处理器件；rf解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 （poe） ic与电源中跨 （midspan） 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州aliso viejo，全球员工总数约4，800人。
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美高森美公司 （microsemi corporation） — microchip technology inc. （纽约纳斯达克交易所代号： mchp） 全资子公司 — 宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以期满足5g承载的严格要求。以中国电信为领导的下一代光传输网络论坛（ngof）联盟旨在推动行业协作和技术创新，以定义满足5g 部署需求的融合光传输网络（otn）。此次合作的成果包括美高森美推出其屡获殊荣digi otn处理器系列的最新成员digi-g5，这款产品支持新的移动优化架构，能够实现5g承载针对同步、延迟和网络切片的严格要求，以支持5g部署。\
层出不穷的5g使用场景对光传输承载网络带来新的要求，比如网络切片、严格的延迟和时间同步。 由于5g射频拉远单元（rrh）计划使用25g、50g和100gbps端口速率，因此从射频单元到移动边缘的流量将会显着增加。光传输网络有望把端至端延迟降低多达50倍，在实现超级可靠的低延迟通信（urllc）应用（如自动驾驶车辆）方面将发挥关键作用。利用刚性隔离的新架构可进一步增强网络切片为移动运营商带来的商机。
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digi-g5启动5g时代
为了应对5g挑战，美高森美新型5g优化的digi-g5架构降低单跳总延迟至接近1微秒。另外，digi-g5集成了近2t比特的片上oduk交换功能，可实现刚性隔离和疏导以支持网络硬切片。随着原始设备制造商希望升级平台以满足精密时间协议（ptp）的c类要求，digi-g5提供了同类最佳的纳秒级时间戳精度以及在otn网络上传输关键时间信息的机制。
美高森美通信业务部门副总裁兼总经理babak samimi表示：“作为支持全球范围分组光传输网络的otn处理器市场领导者，我们的投资重点是助力运营商利用规模经济来实现运营效率，对于5g承载而言，就是将otn从城域网扩展到接入网以作为l1层的拓扑。我们作为ngof的创始成员之一，致力和中国电信合作为移动应用创新和优化otn，而digi-g5将5g所需的关键技术（如同步、延迟和网络切片）融合在一起。”
美高森美的digi-g5提供差异化功能和创新以支持5g时代：
˙ 新的otn 3.0速率，实现灵活可变的（flexo）超100g的传输
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˙ 高精度纳秒级ieee 1588 ptp 时间戳精度
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关于美高森美通信产品组合
美高森美提供以性能、功率可靠性和安全性脱颖而出的半导体、系统和业务，是卓越的供应商，使客户能够为广泛应用打造解决方案，包括以太网交换机，100g 以太网和otn，以及包括 lte- advanced和 5g、小蜂窝在内的蜂窝基础设施， 和微波和毫米波系统，wi-fi接入点，基于xgs pon 或ngpon2的聚合线缆接入，包括光纤/pon、g.fast 和docsis3.1的宽带网关，以及家庭/内部的安全/监视。美高森美的通信产品包括高精度时间和同步器服务器，比如 ieee1588 ptp和 ntp服务器、软件和组件、低抖动 pll和高扇出驱动器，以及企业和在运营商及以太网交换机和phy、包括 aec和asr的语音和音频智能， 及具有高安全性和可靠性最低功率的 fpga；还有pci高速交换机、otn phy和处理器、光驱动器、集成wi-fi前端模块 （fem），以及高能效和多制式 power-over-ethernet （poe） ic和系统，及g.hn、 g.fast 和xdsl线驱动器。关于美高森美公司
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