东芝宣布推出2通道有刷电机驱动器集成电路“TB67H400A”
东京--（美国商业资讯）--东芝公司（toshiba corporation）（tokyo:6502）近日宣布，公司推出2通道有刷电机驱动器集成电路“tb67h400a”，支持高电压与高电流。该产品于今日交付样品，并计划于今年10月投入量产。
“tb67h400a”采用了最新的高电压模拟工艺打造，在电机驱动输出期间实现50v的最大额定值和0.5ω（最大值，高低端总和）的低导通电阻［1］，针对2通道驱动，每通道最大支持4.0a的输出电流。将2通道平行输出用作1通道驱动器时，东芝独创的平行通道控制功能（大模式）可提供8.0a的最大输出电流。
该驱动集成电路以四种封装推出，以满足客户的多元化需求，如通过紧凑型封装缩小设备尺寸，而针对大电流持续工作设备，则采用大功率耗散封装。
新产品主要特性
1. 大电流驱动
将最大导通电阻降至0.5ω（高低端总和），实现了每通道4.0a的最大输出电流（4.0a x 2通道）。大模式支持8.0a的最大输出电流（8.0a x 1通道）。
2. 封装阵容
散热zip封装可改善允许功耗，从而为需要以大电流持续电机驱动的应用提供支持。
紧凑型qfn和htssop封装有助于缩小设备尺寸，减少材料成本。
hsop封装有助于在需求不断高涨的酚醛纸板上实现流体焊接，以降低pcb成本。
3. 一体化异常检测功能
这些集成电路整合了过热关断电路、过流关断电路和欠压锁止电路，有助于提高设备的可靠性。
应用
家用电器，如缝纫机、atm机、钞票识别设备、游戏机和办公自动化设备
注 ［1］ 施加电流时的电阻。电阻低时，电机驱动的功率损耗就小，从而减少生热。
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1. 大电流驱动
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2. 封装阵容
散热zip封装可改善允许功耗，从而为需要以大电流持续电机驱动的应用提供支持。
紧凑型qfn和htssop封装有助于缩小设备尺寸，减少材料成本。
hsop封装有助于在需求不断高涨的酚醛纸板上实现流体焊接，以降低pcb成本。
3. 一体化异常检测功能
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应用
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