为何称唱衰美国芯片“霸主”言论,还言之尚早

众所周知，半导体是整个电子产业的心脏。美国作为半导体行业的起源地，长久以来，一直是半导体领域的先驱者。
深究美国半导体龙头地位无可撼动的背后，光是上市公司的规模就达90多家，涵盖设备，材料，设计，制造，封测全产业链。国际知名市场调研机构gartner公布的2020年全球前十半导体企业名单中，来自美国的半导体公司就占据六席，可见实力的雄厚。
而当下，唱衰美国芯片“霸主”地位的声音缘由何来呢？
唱衰美国芯片霸主地位的缘由
诚然，美国是半导体行业中掌握话语权的那一个；但是，如今的美国在芯片制造工艺上，已然落后于亚洲。据半导体行业协会（sia）的数据显示，虽然美国在芯片设计方面仍处于世界领先地位，但美国占全球半导体产能的份额已经从1990年的37%下降至2020年的12%。
美国芯片制造工艺领域的滞后
如今，说到芯片制造方面，有两家公司是行业里的领路羊——台积电和三星电子。要知道，这两大巨头控制了全球七成以上的半导体制造市场，从美国手里接过了芯片制造这一棒。
说起来，曾经的美国是半导体制造的龙头。但随着行业的不断调整，企业策略方针的不断变动，美国对于芯片制造工艺的优势，已逐渐被东亚地区超越。
作为美国的芯片巨头公司——英特尔，在芯片制造工艺上，其技术水平是落后于台积电和三星的。并且，近期有消息曝出，英特尔在进军5nm制程工艺的档口，发现7nm制程工艺出现了漏洞，拥有严重缺陷，此事件让英特尔脚步暂缓。而回看此时的台积电、三星，除了可以量产5nm制程工艺芯片外，甚至已经进军2nm制程工艺领域。对比之下，其落后程度可想而知。
半导体“无晶圆厂”模式的兴起，芯片产能严重下滑，芯片关键部件过于依赖芯片代工厂商。
在芯片领域，一般分为fabless、foundry、idm，这三种典型的企业类型。fabless是指只设计芯片，不制造芯片的企业，比如华为、苹果、高通等；foundry是指只制造芯片，不设计芯片的企业，比如台积电、格芯等；idm是既设计又制造芯片的公司，比如英特尔。
随着半导体行业“无晶圆厂”模式的兴起，众多美国公司采取了这种商业模式，即fabless，只设计芯片，不制造芯片。
在这种模式下，虽然能使他们专注于半导体设计和商业化，但是，同时太依赖于国外的制造加工厂商，抗风险系数上升，一旦产商出现产能不足等事件对自身产品的打击是致命的。因此，反观此次缺芯，为美国各大车企纷纷宣布停产埋下了隐患。
根据美国银行发布的一份研究报告显示，2001年，有30家半导体公司从事先进工艺的芯片制造业务，但是随着成本攀升、难度加大，最后只剩下了3家，即台积电、英特尔和三星。由此可见，随着时代的推进，美国制造业份额在进一步下降，分散到其他国家，倘若在没有重大变动的前提下，美国将越来越难以在半导体制造领域留存任何强大的制造能力。
那么，受芯片制造的滞后影响，为何称唱衰美国芯片“霸主”言论，还言之尚早？
为何“唱衰言论”，还言之尚早！
在半导体行业中，从芯片的设计、制造、封测环节，美国并非全线崩盘落后，只是在芯片制造这一领域落后了，美国对于芯片行业的发展仍是不可替代的。
拜登政府计划
分析师康柏林表示，缺芯危机可能让美国政府意识到，“美国无法掌握自己的命运。”
因而，拜登上台以来，对美国半导体行业出台了一系列条款，希望美国重新获得制造业的领导地位，并确保供应链的安全。
今年二月，美总统拜登签署了一项行政令，要求对美国半导体进行检视评估，寻找出风险点。另外在2万亿美元的经济刺激计划中，拜登政府准备拨出500亿美元用于半导体制造和研发。
在国会，一项名为《美国chips法案》的法案也正在通过立法程序，旨在提供激励措施，鼓励美国本土的半导体研发，以促进先进的研发和确保供应链。
3月份，英特尔ceo帕特·基辛格宣布将投zi200亿美元新建两座芯片厂，并成立英特尔代工服务部门，负责英特尔为其他厂商代工芯片。
当地时间4月12日，美国总统拜登与19位科技、芯片及汽车界ceo连线，举办了一场“芯片+车企”的线上峰会。显然，拜登想从行政层面进一步协同，配置资源为本国受困的制造业提供“出路”；另外，为美国重振半导体制造的计划，需要盟友的支持。
eurasia集团的分析师特里奥罗表示，从长远来说，拜登政府希望鼓励美国和海外的芯片制造商扩大在美国的产能，从而减少对某些地区的依赖，这也能够在美国创造高薪就业岗位。
另一方面，虽然台积电和三星电子是如今的两大主导代工厂，但是他们仍然严重依赖来自美国、欧洲等国家的装备。
半导体行业的特殊性，在于没有一个国家可以垄断芯片行业。美国银行引述gartner的数据表示，全球五大芯片制造装备厂商控制了大约全球七成的市场，其中有三家是美国公司，欧洲和日本各自有一家。其中，位于荷兰的阿斯麦公司是全世界唯一能够生产极紫外光刻机的厂商，台积电和三星生产最先进的芯片都需要这种装备。
因此，在各方的制衡下，美国要求三星和台积电在美国建厂，帮助美国重回芯片制造的龙头地位，保证美国的芯片地位不动摇。
据台媒最新消息称，台积电在美国不只盖一座工厂，而是增资盖6座新厂，将成为在美国拥有产能最大、技术最先进的非美系半导体厂，超越三星等对手。
另外，三星电子目前正在美国投zi170亿美元（约20万亿韩元），用于建设新的半导体工厂，并正在与领先的候选厂址德克萨斯州（austin）商讨一项新的激励计划。这是因为自从三星电子的austin工厂由于去年冬天的寒潮而关闭以来，业务风险已经增加。
在芯片行业的利润链上，设计与应用在微笑曲线的两端，利润率高。制造业在微笑曲线的中间，利润率低。而美国在设计和应用方面有先驱者的作用，占据绝对优势。因此，唱衰美国芯片霸主地位的言论，还言之过早，中国还有一段很长的路需要走。
面对“卡脖子”，我国的策略方针
面对美国的半导体制裁，我国出台了一系列政策支持，并且制定了未来五年加快发展芯片、人工智能和量子计算等先进技术的计划。
中国在十四五规划中的研发支出将以每年7%以上的速度增长。对此，经济学家和行业分析人士表示，中国十四五规划在于强调先进技术和创新。规划还包括中国对2035年的远景目标，届时中国希望在“关键核心技术实现重大突破，进入创新型国家前列”。