LED灯设计通过减少芯片数降低成本可行吗
通过减少芯片数降低成本
取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装（图4，图5）。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”（多数led灯泡厂商）。
图4：拆解a组led灯泡（点击图片放大）
注释：东芝照明技术的7.2w产品采用发光效率较高的cob型led。而三星led的7.1w产品和勤上光电的7.5w产品均采用了普通的smd型led。最近，smd中发光效率高的产品也不断增多，因此已经不能简单认为只有cob的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。
图5：b组led的封装形态（点击图片放大）
注释：荷兰皇家飞利浦电子的6w产品配备的飞利浦流明生产的led“luxeon rebel”，led芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力，飞利浦流明推荐将该led封装到进行了图案加工的fr-4基板中，而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝led封装基板。
相关链接：1、东亚各企业led灯泡的设计思路差异［拆解］
2、led灯泡设计思路差异：外壳的表面温度不同[拆解]
通过减少芯片数降低成本
取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装（图4，图5）。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”（多数led灯泡厂商）。
图4：拆解a组led灯泡（点击图片放大）
注释：东芝照明技术的7.2w产品采用发光效率较高的cob型led。而三星led的7.1w产品和勤上光电的7.5w产品均采用了普通的smd型led。最近，smd中发光效率高的产品也不断增多，因此已经不能简单认为只有cob的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。
图5：b组led的封装形态（点击图片放大）
注释：荷兰皇家飞利浦电子的6w产品配备的飞利浦流明生产的led“luxeon rebel”，led芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力，飞利浦流明推荐将该led封装到进行了图案加工的fr-4基板中，而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝led封装基板。
海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器件（surface-mounted device，smd）型led封装的设计。例如，中国真明丽控股有限公司（真明丽控股）的7w产品和荷兰皇家飞利浦电子（royal philips electronics）的6w产品只使用了4个smd封装，每个smd封装里配备1枚大型led芯片。这种设计“不利于光的均匀性和发光效率，但在成本方面占有优势”（协助拆解的技术人员）。原因是，可以通过增加每枚芯片的输入功率来提高亮度，减少所需的led芯片数量。不过，这样做芯片的发热量会增加，因此需要相应的散热机构。
相反，东芝照明技术的7.2w产品则通过采用多个小型led芯片，降低每枚芯片的输入功率，由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚led芯片的cob（chip on board）技术。虽然有观点认为，由于使用的芯片数量较多，因此led本身的成本会升高，但“此举能改善发光效率，不但可简化散热机构，还不容易出现发光不均现象”（该公司）。
另外，在此次拆解中，根据led的外观可以推断出以下4款产品的led供应商。勤上光电的7.5w产品和皇家飞利浦电子的6w产品估计配备的是美国飞利浦流明（philips lumileds lighting）的led“luxeon rebel”。韩国锦湖电机的6w产品估计是日亚化学工业的led，真明丽控股的7w产品采用的是美国科锐（cree）的led。
上述所有led芯片都不算便宜，协助拆解的技术人员表示，“如果使用台湾厂商的led，仅需一半的价格”。关于这一点，真明丽控股表示，“由于涉及专利问题，所以采用了科锐的led”。各厂商好像并不能随便使用便宜的led。
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取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装（图4，图5）。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”（多数led灯泡厂商）。
图4：拆解a组led灯泡（点击图片放大）
注释：东芝照明技术的7.2w产品采用发光效率较高的cob型led。而三星led的7.1w产品和勤上光电的7.5w产品均采用了普通的smd型led。最近，smd中发光效率高的产品也不断增多，因此已经不能简单认为只有cob的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。
图5：b组led的封装形态（点击图片放大）
注释：荷兰皇家飞利浦电子的6w产品配备的飞利浦流明生产的led“luxeon rebel”，led芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力，飞利浦流明推荐将该led封装到进行了图案加工的fr-4基板中，而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝led封装基板。
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2、led灯泡设计思路差异：外壳的表面温度不同[拆解]
通过减少芯片数降低成本
取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装（图4，图5）。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”（多数led灯泡厂商）。
图4：拆解a组led灯泡（点击图片放大）
注释：东芝照明技术的7.2w产品采用发光效率较高的cob型led。而三星led的7.1w产品和勤上光电的7.5w产品均采用了普通的smd型led。最近，smd中发光效率高的产品也不断增多，因此已经不能简单认为只有cob的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。
图5：b组led的封装形态（点击图片放大）
注释：荷兰皇家飞利浦电子的6w产品配备的飞利浦流明生产的led“luxeon rebel”，led芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力，飞利浦流明推荐将该led封装到进行了图案加工的fr-4基板中，而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝led封装基板。
海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器件（surface-mounted device，smd）型led封装的设计。例如，中国真明丽控股有限公司（真明丽控股）的7w产品和荷兰皇家飞利浦电子（royal philips electronics）的6w产品只使用了4个smd封装，每个smd封装里配备1枚大型led芯片。这种设计“不利于光的均匀性和发光效率，但在成本方面占有优势”（协助拆解的技术人员）。原因是，可以通过增加每枚芯片的输入功率来提高亮度，减少所需的led芯片数量。不过，这样做芯片的发热量会增加，因此需要相应的散热机构。
相反，东芝照明技术的7.2w产品则通过采用多个小型led芯片，降低每枚芯片的输入功率，由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚led芯片的cob（chip on board）技术。虽然有观点认为，由于使用的芯片数量较多，因此led本身的成本会升高，但“此举能改善发光效率，不但可简化散热机构，还不容易出现发光不均现象”（该公司）。
另外，在此次拆解中，根据led的外观可以推断出以下4款产品的led供应商。勤上光电的7.5w产品和皇家飞利浦电子的6w产品估计配备的是美国飞利浦流明（philips lumileds lighting）的led“luxeon rebel”。韩国锦湖电机的6w产品估计是日亚化学工业的led，真明丽控股的7w产品采用的是美国科锐（cree）的led。
上述所有led芯片都不算便宜，协助拆解的技术人员表示，“如果使用台湾厂商的led，仅需一半的价格”。关于这一点，真明丽控股表示，“由于涉及专利问题，所以采用了科锐的led”。各厂商好像并不能随便使用便宜的led。
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