如何从DC直流损耗仿真（IR drop）换去热仿真？
这期我们介绍pcb热仿真，重点是确定热源和pcb简化。pcb上的热源有三种：**元件功率散热，**dc 直流损耗热转换， ac 交流损耗热转换 。
首先，进行ir drop仿真之前，要在特殊设置中，选中导出损耗给热仿真。
ir drop仿真之后，可见损耗列表，具体到哪个元件，哪一层，哪个线路，哪个过孔，各消耗多少功率，进行了热转换。
前往电路界面，建立新的三维仿真任务。
选择多物理工作室和热仿真求解器，比如cht。
热仿真三维界面中，可回到eda导入界面，这里我们选择全简化。
元件设置中，热源设置界面，可见元件作为热源已经自动采用ir drop仿真的功率结果。点击完成导入。
元件热源如图，除此之外，直流损耗的热源以场源的形式也被导入，不过要等热仿真结束之后才能看到。
设置热仿真单位，背景，边界。求解器。
使用默认网格，开始仿真。结束后，可查看热源密度。
元件上的产热比较好理解，下面我们看看pcb里面的直流损耗热。我们查看一个平面的热源密度，比如z=1.03，这个高度对应pcb的pwr_plane1这个供电层，我们可以在pcb工作室的ir drop结果中，查看这层的功耗分布，可见和热仿真中的热源分布一致。
小结：
直流功耗的热仿真流程是: pcb工作室->多物理工作室。优势是自动定义元件功率和直流功耗两个热源。
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