骁龙855信息流出 消息来自软银
近日有国外媒体在查阅日本软银公司（softbank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息，即高通骁龙855将集成x50基带（28nm制程，最高下载速率5gbps），这意味着骁龙855平台将会率先加入对5g的支持。
此前高通公布的数据显示，x50基带可以支持3.5ghz/4.5ghz中频（sub 6ghz，我国将采用）以及28ghz/38ghz的高频（毫米波），是目前5g实验中的主力芯片。
据了解，高通855处理器被称之为“snapdragon 855 fusion”，与苹果a10 fusion类似，暗示强大的性能表现。同时也有分析指出，这或许意味着高通骁龙处理器未来将在手机、笔记本等更多种类的移动终端得到应用。
高通骁龙855有望在今年年底发布，首批搭载855的终端将在2019年将会问世。
高通骁龙855采用7nm制造工艺。考虑到软银是arm的母公司，而骁龙处理器的大量ip授权来自arm，外界认为软银释放出的消息有很大的真实性。
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