osp上锡不良
1、插件孔凹锡不良
从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔（图1 ）。插件孔焊锡饱满度为80% ，无虚焊及冷焊出现，仅pcb插件孔爬锡不饱满，单从pcb上锡外观无法确认凹锡真正原因，切片确认此批次板孔粗有超标现象。从图1（b）可见孔粗最大达0.0457 mm（ 1.8 mil） ，此现象仅针对此次案例。pcb板孔粗过大也会导致上锡不饱满，需对孔粗进行严格管控。
2、焊锡孔炸锡不良 在经锡炉时osp膜仍有部分未完全溶解保护铜面未经锡浸润，说明此处osp皮膜本身偏厚或osp皮膜已硬化，形成焊锡层无法与铜面接触，完全不上锡或上锡不饱满（图2 ）。
3、局部不上锡 图3为经回流焊后bga不上锡（显微镜下100x铜面实物图） ， 可见bga区域有局部存在氧化或其他外在异物，导致助焊剂无法彻底清除铜面上的异物，形成局部不上锡。
4、膜面发黑 osp皮膜耐热性能差或上膜膜厚偏薄，回流焊后膜面发黑出现局部不上锡/上锡较薄//局部冷焊/凹锡等。从图4可见pcb在过回流焊后， pcb板本身铜面颜色已发暗，颜色已趋近于黑色，说明此pcb在经过高温时pcb osp覆盖膜已遭到完全破坏，铜面经高温烘烤形成氧化，在经锡炉焊锡时，受氧化铜面无法与锡层良好结合形成虚焊或冷焊。
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2、焊锡孔炸锡不良 在经锡炉时osp膜仍有部分未完全溶解保护铜面未经锡浸润，说明此处osp皮膜本身偏厚或osp皮膜已硬化，形成焊锡层无法与铜面接触，完全不上锡或上锡不饱满（图2 ）。
3、局部不上锡 图3为经回流焊后bga不上锡（显微镜下100x铜面实物图） ， 可见bga区域有局部存在氧化或其他外在异物，导致助焊剂无法彻底清除铜面上的异物，形成局部不上锡。
4、膜面发黑 osp皮膜耐热性能差或上膜膜厚偏薄，回流焊后膜面发黑出现局部不上锡/上锡较薄//局部冷焊/凹锡等。从图4可见pcb在过回流焊后， pcb板本身铜面颜色已发暗，颜色已趋近于黑色，说明此pcb在经过高温时pcb osp覆盖膜已遭到完全破坏，铜面经高温烘烤形成氧化，在经锡炉焊锡时，受氧化铜面无法与锡层良好结合形成虚焊或冷焊。
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