晶片大厂力拼3D感测全方位布局
3d感测走向三大技术阵营，包括苹果(apple)主打的结构光方案，android手机业者泰半看好具有性价比优势的时差测距(tof)方案，以及主动立体视觉(asv)方案，事实上，这也牵动cmos影像感测器(cis)相关供应体系、光学元件化合物半导体供应体系业者经营战略。
熟悉半导体供应链业者表示，量能最大的行动装置市场为兵家必争之地，后续切入次世代汽车先进驾驶辅助系统(adas)更是国际idm大厂默默耕耘的蓝海市场。
除了稳懋大客户的美系晶片大厂lumentum仍手握苹果iphone系列3d感测vcsel元件大单外，另外如欧系大厂ams将全力扩展三大技术方案，市场也看好如台系三五族半导体供应链稳懋、全新光电、宏捷科等业者将以“世界的代工厂”角色，持续助攻，挺进广大的3d感测市场，在消费用cis制霸的日系龙头sony，也预计将在2019年下半量产可支援tof技术的感光元件。
半导体业者坦言，除了用于脸部辨识的3d感测元件外，tof方案还可用来强化后置镜头景深摄影功能，近期也传出，三星电子(samsung electronics)预计于8月中旬抢先发表的note 10(暂称)新机，也持续导入tof景深摄影功能。
事实上，包括sony、乐金电子(lg electronics)、华为等非苹阵营品牌，都已经透露对于导入该功能的浓厚兴趣，这也将有利于台系砷化镓磊晶片、晶圆代工业者在tof用vcsel元件接单提升，如全新光电已经间接打入三星供应链。
欧系大厂ams则持续与cis元件业者思特威科技(smartsens technology)合作开发3d和近红外线(nir)感测器，并致力于将3d感测产品拓展到行动、计算、消费性以及汽车应用等更多样化的应用领域，其中，台厂宏捷科为ams主力vcsel晶圆代工厂之一。
ams相关业者表示，为因应行动装置对于3d感测方案日益增长的需求，该合作的初期重要会放在3d近红外线感测器，运用于脸部识别以及nir范围内(2d及3d)需要高量子效率(qe)的应用。
两家公司将合作开发3d asv参考设计，以达成未来推出130万像素堆叠bsi全域快门影像感测器(global shutter image sensor)的计画，其先进qe最高在940nm可达40%，将以极具竞争力的总体系统成本实现支付、人脸识别和ar / vr等应用所需的高效能深度图。
事实上，3d感测元件前段晶片设计主要仍以国际idm龙头为大宗，中段的三五族半导体供应链则可抢食委外代工商机，而其要搭配的wlo镜头、doe封装、模组封装等，台系业者包括如奇景光电、南茂、精材、讯芯、胜丽等晶片设计与后段封测厂商，也将可望受惠脸部辨识介面或是车用测距元件等商机。
除了精材、讯芯已经各自透过台积电、鸿海体系切入美系龙头品牌大厂供应链，同时看好face id将从手机持续渗透到平板电脑、超轻薄笔电等。胜丽已然建立起专业车用cis元件封测业者地位，除了看好次世代车导入cis元件颗数只多不少外，车用光达(lidar)、tof都是目前正积极投注研发动能，配合欧系、日系idm大厂脚步的蓝海领域。
ams认为，强化在影像感测器领域的合作，除了能够加速行动装置、iot装置用3d感测立体视觉、结构光方案导入，也将加快3d感测用于车用领域的上市时间。熟悉半导体业者认为，3d感测未来仍有广大成长空间，估计台系砷化镓、光学元件封测、模组封装等业者，持续可在次世代生物辨识介面等领域抢下一席之地。
来源：digitimes
分布式光伏电站安装防孤岛保护装置的必要性
物联网应用带动低功耗物联网技术的发展
高精度纳米级压电位移平台“PIEZOCONCEPT”！
直流日光灯电路原理
欧菲科技上半年光学产品收入超102亿元 摄像头模组出货量约2.45亿颗
晶片大厂力拼3D感测全方位布局
基于FPGA的毫米波多目标信号形成技术的研究
诺基亚收购Here地图 未来将提供汽车定位服务
语音芯片的未来发展将会是怎样的
蓝思科技：引领全球智能手机新风潮
天津力神方型锂离子电池
STC12C2052AD单片机控制的改进型调压电路
氢能爆发前夜：连接器新能源领域的未来较量
Laravel 5如何在中间件中获取路由参数?
RJ45以太网接口的EMC设计
创基Type-C集线器外观精巧实用性强
Ubuntu中添加新硬盘
万万没想到！白客、韩乔生、王涛、刘语熙竟然在海信成团出道
基于AT89S52单片机的简易数字示波器设计[图]
国产8k30 2x2拼接器方案（HDMI/DP/MIPI/LVDS）
熟悉半导体供应链业者表示，量能最大的行动装置市场为兵家必争之地，后续切入次世代汽车先进驾驶辅助系统(adas)更是国际idm大厂默默耕耘的蓝海市场。
除了稳懋大客户的美系晶片大厂lumentum仍手握苹果iphone系列3d感测vcsel元件大单外，另外如欧系大厂ams将全力扩展三大技术方案，市场也看好如台系三五族半导体供应链稳懋、全新光电、宏捷科等业者将以“世界的代工厂”角色，持续助攻，挺进广大的3d感测市场，在消费用cis制霸的日系龙头sony，也预计将在2019年下半量产可支援tof技术的感光元件。
半导体业者坦言，除了用于脸部辨识的3d感测元件外，tof方案还可用来强化后置镜头景深摄影功能，近期也传出，三星电子(samsung electronics)预计于8月中旬抢先发表的note 10(暂称)新机，也持续导入tof景深摄影功能。
事实上，包括sony、乐金电子(lg electronics)、华为等非苹阵营品牌，都已经透露对于导入该功能的浓厚兴趣，这也将有利于台系砷化镓磊晶片、晶圆代工业者在tof用vcsel元件接单提升，如全新光电已经间接打入三星供应链。
欧系大厂ams则持续与cis元件业者思特威科技(smartsens technology)合作开发3d和近红外线(nir)感测器，并致力于将3d感测产品拓展到行动、计算、消费性以及汽车应用等更多样化的应用领域，其中，台厂宏捷科为ams主力vcsel晶圆代工厂之一。
ams相关业者表示，为因应行动装置对于3d感测方案日益增长的需求，该合作的初期重要会放在3d近红外线感测器，运用于脸部识别以及nir范围内(2d及3d)需要高量子效率(qe)的应用。
两家公司将合作开发3d asv参考设计，以达成未来推出130万像素堆叠bsi全域快门影像感测器(global shutter image sensor)的计画，其先进qe最高在940nm可达40%，将以极具竞争力的总体系统成本实现支付、人脸识别和ar / vr等应用所需的高效能深度图。
事实上，3d感测元件前段晶片设计主要仍以国际idm龙头为大宗，中段的三五族半导体供应链则可抢食委外代工商机，而其要搭配的wlo镜头、doe封装、模组封装等，台系业者包括如奇景光电、南茂、精材、讯芯、胜丽等晶片设计与后段封测厂商，也将可望受惠脸部辨识介面或是车用测距元件等商机。
除了精材、讯芯已经各自透过台积电、鸿海体系切入美系龙头品牌大厂供应链，同时看好face id将从手机持续渗透到平板电脑、超轻薄笔电等。胜丽已然建立起专业车用cis元件封测业者地位，除了看好次世代车导入cis元件颗数只多不少外，车用光达(lidar)、tof都是目前正积极投注研发动能，配合欧系、日系idm大厂脚步的蓝海领域。
ams认为，强化在影像感测器领域的合作，除了能够加速行动装置、iot装置用3d感测立体视觉、结构光方案导入，也将加快3d感测用于车用领域的上市时间。熟悉半导体业者认为，3d感测未来仍有广大成长空间，估计台系砷化镓、光学元件封测、模组封装等业者，持续可在次世代生物辨识介面等领域抢下一席之地。
来源：digitimes
分布式光伏电站安装防孤岛保护装置的必要性
物联网应用带动低功耗物联网技术的发展
高精度纳米级压电位移平台“PIEZOCONCEPT”！
直流日光灯电路原理
欧菲科技上半年光学产品收入超102亿元 摄像头模组出货量约2.45亿颗
晶片大厂力拼3D感测全方位布局
基于FPGA的毫米波多目标信号形成技术的研究
诺基亚收购Here地图 未来将提供汽车定位服务
语音芯片的未来发展将会是怎样的
蓝思科技：引领全球智能手机新风潮
天津力神方型锂离子电池
STC12C2052AD单片机控制的改进型调压电路
氢能爆发前夜：连接器新能源领域的未来较量
Laravel 5如何在中间件中获取路由参数?
RJ45以太网接口的EMC设计
创基Type-C集线器外观精巧实用性强
Ubuntu中添加新硬盘
万万没想到！白客、韩乔生、王涛、刘语熙竟然在海信成团出道
基于AT89S52单片机的简易数字示波器设计[图]
国产8k30 2x2拼接器方案（HDMI/DP/MIPI/LVDS）