3nm、2nm追求的就是“性能和功耗的平衡”。而且由于底层技术难度大,这次带头下场的厂家,可能也不是一个国家、一个企业。
日美深化尖端芯片合作,旨在超越2nm技术,台积电是 2 nm技术的领先开发者,而 ibm 也在 2021 年完成了原型。
ibm表示,其采用2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。
晶圆代工龙头台积电(tsmc)首次披露,到 2024 年,台积电将拥有阿斯麦(asml)最先进的高数值孔径极紫外(high-na euv)光刻机,用于生产纳米片晶体管(gaafet)架构的 2nm(n2)芯片,预计在 2025 年量产。
紧接着,韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧洲,有报道指三星电子在阿斯麦获得了十多台 euv 光刻机,并于本周起大规模生产 3nm 芯片,而 2nm 将于 2025 年量产。
尽管量产 2nm 芯片依然还需时日,但随着三星和台积电之间的较劲,意味着现在 “2nm 技术战 ” 已经打响。
文章综合科工力量、钛媒体、虎嗅网、贤集网
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