Marvell 在MWC 2019上展示行业领先的网络基础设施解决方案
基础设施半导体解决方案的全球领导厂商marvell®（nasdaq：mrvl）在世界移动通信大会上展出了一整套高度优化的网络引擎方案。
mwc 2019 marvell展台
随着设备连接、语音/数据生成以及机器与机器间通信连接的需求激增，现有的网络带宽面临巨大的压力。wi-fi 6、lte-a、5gnr 的演进以及有线网络拓扑结构的变化将催生大量的新型应用，包括智慧城市、自动化工厂、虚拟现实和随需应变的数据基础设施等。
“marvell在3g和4g的基础设施部署方面已经拥有十年的经验，我们继续致力于成为领先的5g半导体芯片解决方案供应商。” marvell半导体公司高级副总裁、基础设施业务部门总经理raj singh表示，“很荣幸能在世界移动通信大会上展示我们的能力。我们能够帮助我们的运营商合作伙伴应对急剧增加的网路需求。”
marvell 是构建和扩展下一代网络的理想选择。如欲了解更多信息，欢迎您光临世界移动通信大会2 号大厅 2m61 展台。
marvell展示的内容包括：
创新的高速数据网络部署
具备到mec的wi-fi 6回传网络的facebook/tip opencellular基站——最新版本的opencellularenodeb，采用marvell lte基带处理器、wi-fi 6回传芯片、协议栈软件和边缘计算处理器。
实现智慧家居、工厂与城市
窄带物联网宏基站——为oem设计的窄带物联网宏基站，侧重于垂直应用领域。
摆脱电源线束缚 - 固定无线接入
多载波小基站——支持最多三个独立载波的基站；通过载波聚合从而获得更高带宽，在包括cbrs在内的未授权或部分授权的频段中运行。
5g解耦和虚拟化无线接入网络
3gpp网络分片协议栈实现的cloud ram网络拓扑——采用marvell基带、交换机和服务器处理器的整套解耦无线接入网络架构。
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使用Arduino函数简化代码
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从外观上识别内存
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