强一半导体完成5000万元融资
据麦姆斯咨询报道，近日，中国晶圆探针卡领军企业强一半导体（苏州）有限公司（简称：强一半导体）完成5000万元融资，本次融资由丰年资本领投。
强一半导体是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度fab车间的企业。作为晶圆探针卡领域的引领者，目前已经实现了mems探针卡的量产，是一家极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。
全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被form factor、mjc、techno probe等企业抢占。但在市场分布上，mems探针卡占比达60%左右，作为中国大陆第一家也是唯一一家具备mems探针卡技术研发能力的公司，强一半导体的产品进口替代空间巨大。
晶圆探针卡
伴随着集成电路的快速发展以及工艺日趋复杂，芯片设计更加多元，对应的测试方案也更加定制化，制造工艺中关于参数、缺陷检测等要求也越来越高，因此对电子元器件的要求也在不断精进。晶圆探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在ic尚未封装前，通过将晶圆探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片信号，筛选出不良产品。晶圆探针卡是ic制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。
强一半导体2015年主要从事cx系列、vc系列、vs系列、vm系列探针卡的研发、生产和销售。是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行rf薄膜探针卡研发的企业。目前，强一半导体已经实现了mems探针卡批量产业化，且产品的探针密度已达到数万针，能够完成45um pitch测量，精度能达到7um左右，在技术上占据着市场的领先地位。
作为强一半导体本轮融资的领投方，以集成电路为主的半导体产业一直是丰年资本重点布局的赛道，此前已经投资了矽电半导体、胜科纳米、四方伟业、芯愿景、金誉半导体等多个项目。在丰年资本看来，目前探针卡市场外企占据绝大份额，整体进口替代趋势明显。伴随着更多利好政策的破竹而出，半导体产业赛道势必迎来更快的发展。
原文标题：实现mems探针卡量产，强一半导体完成5000万元融资
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