SIlicon Labs 无线SoC比较
芯科(silicon labs)近期在无线soc方面连续发力，于2021年9月发布了efr32fg23（fg23)，随后于2022年1月又发布了efr32bg24（bg24）和efr32mg24（mg24）。这些产品经过alpha厂商产品验证后，已陆续推向市场。
fg23
fg23 面向sub 1ghz频段，支持wi-sun和私有协议，是全球首款获arm psa level 3 和sesip level 3 安全性认证的低功耗远距离sub 1ghz soc。
mg24 bg24
而bg24和mg24则面向2.4ghz频段， 两者都支持边缘端ai/ml加速，bg24支持蓝牙和2.4g私有协议，而mg24则是芯科首款matter-ready的无线soc, 它将多协议支持发挥到了极致，除支持蓝牙、2.4g私有协议、matter外，还支持zigbee和thread，更加方便用户搭建互联互通和互操作的物联网应用。
其中bg24支持低功耗蓝牙和2.4g自主协议，mg24则更加强调多协议配置，除蓝牙和2.4g自主协议外，还支持matter, zigbee和thread等协议，更加方便互联互通和互操作的搭建。
新品自然有性能和配置方面的升级，然而在搭建物联网应用时，采用哪款芯片您还需要考察权衡更多要素。以下表格是信驰达为您总结的芯科新老无线soc的比较分析，仅供参考
关于信驰达
深圳市信驰达科技有限公司（rf-star）是一家专注于射频核心器件的高科技公司，并获得美国ti德州仪器公司的认证，是低功耗射频产品的经销商和第三方合作伙伴。该公司提供物联网无线模块和完整解决方案，包括ble蓝牙、wi-fi、wi-sun、lora、zigbee、thread等。欲了解更多信息，请访问公司网站www.szrfstar.com或关注微信公众号“信驰达科技”。
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其中bg24支持低功耗蓝牙和2.4g自主协议，mg24则更加强调多协议配置，除蓝牙和2.4g自主协议外，还支持matter, zigbee和thread等协议，更加方便互联互通和互操作的搭建。
新品自然有性能和配置方面的升级，然而在搭建物联网应用时，采用哪款芯片您还需要考察权衡更多要素。以下表格是信驰达为您总结的芯科新老无线soc的比较分析，仅供参考
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