Helio P70将来袭,搭配独立NPU!布局ASIC联发科能否力挽狂澜？
近日，联发科发布2018年9月营运数据。数据显示，联发科9月份的合并营收为231.04亿新台币，去年同期为221.86亿。得益于新款曦力(helio)p60、p22及a22芯片，联发科累积第3季营收约670.3 亿新台币，同比增长 10.8%，仍创下近3年来的单季新犹；展望第4季，联发科有望于“新品”继续增加营收，拉回市占率。
helio p70将来袭 搭配独立 npu
据悉，helio p系列的新作品 p70 即将于2018年10月底发布，此芯片有望于第4季为联发科拉回市占率。外界预测，helio p70 将会采用与 p60 相同的 12nm 工艺，由台积电代工，同样也是 8 核心设计，同样包括4个a73大核和4个a53小核，而且gpu型号也同为 mali-g72——单从这几项信息来看，p70 与 p60 似乎并没有什么区别。
然而，不同于helio p60在处理器内配置独立运作的apu（加速处理器），此次在helio p70将采用独立神经处理单元（npu），预期将以全新软硬件架构设计，透过不同人工智能运算框架提升性能。
如果说helip p60剑指高通骁龙 660 的话，那么helip p70毫无疑问是奔着高通骁龙710而来。
自2017年的helio x30处理器失利高端市场，中低端遭遇高通激烈竞争后，联发科凭借helio p60抢先内建ai功能，在全球手机芯片市场打响反击前战。那么，即将出场的p70能否继续p60的光辉，再加码联发科的反击战，值得期待。
布局asic 联发科能否力挽狂澜？
事实上，在国内乃至全球市场上，智能手机行业都已成为了红海，在经历helio x30的失利后，联发科走上了转型之路。
此前，联发科曾宣布，未来将加强特殊应用芯片（asic）业务方面的投入，将其发展成公司营收的另一个主要来源。
联发科副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰对此表示:“在过去几十年里，联发科一直从事soc芯片的研发，这让我们积累了丰富的ip产品库，同时还积累了丰富的技术经验。尤其是在手机soc上的持续跟进，让我们对先进制程、封装等工艺有足够的了解，这也是其他asic供应商所不能具备的。”
目前联发科asic布局进入收割期，于2018上半年推出了业界第一个通过 7nm finfet 硅验证（silicon-proven）的 56g pam4 serdes ip；年底即将量产出货的7纳米asic芯片；而此前联发科基于16nm制程的asic芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。
除此之外，市场传出，联发科通过asic打进两大游戏机供应链，将带动成长型产品营收比重大幅增加，成为继手机芯片业务后的另一大成长支柱。
另外，联发科近年来积极发展5g，赴英国、芬兰等地设立海外研发中心，成功跻身全球5g技术规格贡献前20大厂。月前，联发科在***地区举行的集成电路六十周年展会上，首次将旗下的5g测试用原型机公之于众。
此款原型机采用的是联发科在2018年已经公开展出的5g独立基带新品helio m70。此前有消息表明，helio m70支持5g nr，符合3gpp release 15独立组网规范，下载速率最高可达5gbps，预计量产时间为2019年。
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然而，不同于helio p60在处理器内配置独立运作的apu（加速处理器），此次在helio p70将采用独立神经处理单元（npu），预期将以全新软硬件架构设计，透过不同人工智能运算框架提升性能。
如果说helip p60剑指高通骁龙 660 的话，那么helip p70毫无疑问是奔着高通骁龙710而来。
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联发科副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰对此表示:“在过去几十年里，联发科一直从事soc芯片的研发，这让我们积累了丰富的ip产品库，同时还积累了丰富的技术经验。尤其是在手机soc上的持续跟进，让我们对先进制程、封装等工艺有足够的了解，这也是其他asic供应商所不能具备的。”
目前联发科asic布局进入收割期，于2018上半年推出了业界第一个通过 7nm finfet 硅验证（silicon-proven）的 56g pam4 serdes ip；年底即将量产出货的7纳米asic芯片；而此前联发科基于16nm制程的asic芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。
除此之外，市场传出，联发科通过asic打进两大游戏机供应链，将带动成长型产品营收比重大幅增加，成为继手机芯片业务后的另一大成长支柱。
另外，联发科近年来积极发展5g，赴英国、芬兰等地设立海外研发中心，成功跻身全球5g技术规格贡献前20大厂。月前，联发科在***地区举行的集成电路六十周年展会上，首次将旗下的5g测试用原型机公之于众。
此款原型机采用的是联发科在2018年已经公开展出的5g独立基带新品helio m70。此前有消息表明，helio m70支持5g nr，符合3gpp release 15独立组网规范，下载速率最高可达5gbps，预计量产时间为2019年。
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