不同材质PCB板的区别是什么
来源：罗姆半导体社区
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。
燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 fh1,fh2,fh3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 fv0,fv1,vf2 级。
固 pcb 板材有 hb 板材和 v0 板材之分。
hb 板材阻燃性低，多用于单面板，
vo 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板
符合 v-1 防火等级要求的这一类 pcb 板材成为 fr-4 板材。
v-0,v-1,v-2 为防火等级。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg 点)，这个值关系到 pcb 板的尺寸安定性。
什么是高 tg pcb 线路板及使用高 tg pcb 的优点？
高 tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg 是基材保持刚性的最高温。
pcb板材具体有那些类型？
按档次级别从底到高划分如下：
94hb － 94vo － 22f － cem-1 － cem-3 － fr-4
详细介绍如下：
94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94v0：阻燃纸板 （模冲孔）
22f：单面半玻纤板（模冲孔）
cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的
双面板可以用这种料，比 fr-4 会便宜 5~10 元/平米）
fr-4: 双面玻纤板
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg 点)，这个值关系到 pcb 板的尺寸安定性。
什么是高 tg pcb 线路板及使用高 tg pcb 的优点高 tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 pcb 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。
一般 tg 的板材为 130 度以上，高 tg 一般大于 170 度，中等 tg 约大于 150度。通常 tg≥170℃的 pcb 印制板，称作高 tg 印制板。基板的 tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg 应用比较多。
高 tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 pcb 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 smt、cmt 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的 fr-4 与高 tg 的 fr-4 的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受
热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 tg 产品明显要好于普通的 pcb 基板材料。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料 pcb 板的分类的国家标准有 gb／
t4721—47221992 及 gb4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns 标准，是以日本 jis 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。
②其他国家标准主要标准有：日本的 jis 标准，美国的 astm、nema、mil、ipc、ansi、ul 标准，英国的 bs 标准，德国的 din、vde 标准，法国的 nfc、ute 标准，加拿大的 csa 标准，澳大利亚的 as 标准，前苏联的 foct 标准，国际的 iec 标准等
原 pcb 设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等
● 板材种类 ：cem-1,cem-3 fr4,高 tg 料；
● 最大板面尺寸 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ：16layers
● 铜箔层厚度 ：0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ：+/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ：＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ：0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径 ：0.9mm(35mil)
成品孔径公差 ：pth ：+-0.075mm(3mil)
npth：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ：18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小 smt 贴片间距 ：0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ：1.5n/mm（59n/mil）
● 阻焊膜硬度 ：＞5h
● 阻焊塞孔能力 ：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ：ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ：10kω-20mω
● 特性阻抗 ：60 ohm±10％
● 热冲击 ：288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ：〈 0.7％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、mp4、电源、家电等
按照pcb板增强材料一般分为以下几种：
1、酚醛pcb纸基板
因为这种pcb板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、v0板、阻燃板以及94hb等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种pcb板。
这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有xpc、fr-1、fr-2、fe-3等。而94v0属于阻燃纸板，是防火的。
2、复合pcb基板
这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22f、cem-1以及双面半玻纤板cem-3等，其中cem-1和cem-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。
3、玻纤pcb基板
有时候也成为环氧板、玻纤板、 fr4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面pcb经常用这种板﹐但是价格相对复合pcb基板价格贵,常用厚度1.6mm。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。
4、其他基板
除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（bum）。
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固 pcb 板材有 hb 板材和 v0 板材之分。
hb 板材阻燃性低，多用于单面板，
vo 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板
符合 v-1 防火等级要求的这一类 pcb 板材成为 fr-4 板材。
v-0,v-1,v-2 为防火等级。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg 点)，这个值关系到 pcb 板的尺寸安定性。
什么是高 tg pcb 线路板及使用高 tg pcb 的优点？
高 tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg 是基材保持刚性的最高温。
pcb板材具体有那些类型？
按档次级别从底到高划分如下：
94hb － 94vo － 22f － cem-1 － cem-3 － fr-4
详细介绍如下：
94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94v0：阻燃纸板 （模冲孔）
22f：单面半玻纤板（模冲孔）
cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的
双面板可以用这种料，比 fr-4 会便宜 5~10 元/平米）
fr-4: 双面玻纤板
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg 点)，这个值关系到 pcb 板的尺寸安定性。
什么是高 tg pcb 线路板及使用高 tg pcb 的优点高 tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 pcb 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。
一般 tg 的板材为 130 度以上，高 tg 一般大于 170 度，中等 tg 约大于 150度。通常 tg≥170℃的 pcb 印制板，称作高 tg 印制板。基板的 tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg 应用比较多。
高 tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 pcb 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 smt、cmt 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
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热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 tg 产品明显要好于普通的 pcb 基板材料。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料 pcb 板的分类的国家标准有 gb／
t4721—47221992 及 gb4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns 标准，是以日本 jis 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。
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npth：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ：18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小 smt 贴片间距 ：0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ：1.5n/mm（59n/mil）
● 阻焊膜硬度 ：＞5h
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● 介质常数 ：ε= 2.1-10.0
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● 特性阻抗 ：60 ohm±10％
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1、酚醛pcb纸基板
因为这种pcb板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、v0板、阻燃板以及94hb等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种pcb板。
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2、复合pcb基板
这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22f、cem-1以及双面半玻纤板cem-3等，其中cem-1和cem-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。
3、玻纤pcb基板
有时候也成为环氧板、玻纤板、 fr4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面pcb经常用这种板﹐但是价格相对复合pcb基板价格贵,常用厚度1.6mm。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。
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