台积电自研芯片亮相 采用7nm工艺最高主频为4GHz
台积电把最好的7nm留给了自己？
在本月初于日本京都举办的vlsi symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）this。
基本参数上，this采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），cowos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个cortex a72核心，另一内建6mib三缓。
this的标称最高主频为4ghz，实测最高居然达到了4.2ghz（1.375v）。同时，台积电还开发了称之为lipincon互连技术，信号数据速率8 gt/s。
遗憾的是，台积电称，“this”是为高性能计算平台设计，这也解释其主频为何如此惊人。
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