元器件的涨价热度只增不减？一个季度涨价两回？
元器件的涨价热度只增不减？
一个季度涨价两回？
2021年元器件市场确实牛气冲天
被动元件（mlcc）
拟涨价厂商
旺诠科技：针对大中华区代理商调涨厚膜电阻价格15%，新价格于2月17日生效。
国巨：调涨芯片电阻价格15～25%，新价格将于3月1日生效。
华新科：据ic交易网消息，华新科新订单或将调涨10～15％，目前华新科并未表态。
三星、tdk：高容mlcc或调涨报价。
风华高科：ic交易网称，有消息表示风华拟调涨15％。
其他厂商交期走势
涨价原因
1、台系贴片阻容类器件原厂会随市场情况定期调整报价，上涨或下降已成常态；
2、目前主流的被动器件（贴片阻容、铝电解、电感等）生产商产能均处于较高负荷状态，同时又有春节假期、意外天气、疫情等因素叠加，交期情况普遍不太乐观；
3、部分原材料价格（如：铜）近期的确有较大涨幅。
后续预期
更多厂商将在第二、第三季度跟进并调整价格，但调整幅度比较有限。毕竟因主动件产能问题，不少项目已进入减产甚至停产状态。
mcu
拟涨价厂商
由于产能紧缺，mcu价格不断，多家台湾mcu厂商近日再次宣布调涨价格，甚至停止接单。
盛群：已宣布自今年4月1日起全面涨价15%。
义隆：mcu产品全面暂停接单，累计价格涨幅至少1成起跳。
凌通：启动二次涨价，累计涨幅达10%
新唐：2020q4起已陆续调涨mcu价格，并依据各产品线做调整，但强调“一定都是往上调”。
松翰：已对部分客户展开第二波调价
其他厂商交期走势
涨价原因
1、微控制器使用量大且广泛，且多在现在产能最缺的8吋晶圆厂生产；
2、近期日本地震、北美暴雪等天灾，使mcu市场供给雪上加霜；
3、mcu应用于消费性电子领域出货稳定，加上远端办公等趋势所带动云端伺服器需求提升，以及比特币上涨所引燃的挖矿热，也带动高附加价值的bldc散热芯片。
后续预期
mcu市场目前供给已经相当吃紧，价格将有望再度迎来涨价潮，且涨幅有望再度调升双位数水准，mcu厂将有望全面跟涨，推动业绩表现升温。
分立器件（mos/光耦等）
拟涨价厂商
士兰微电子：3月1日起调整分立器件价格(所有mos类产品、igbt、sbd、frd、功率对管等)。
德普微电子：2月21日起调涨mos产品。
亿光：光耦合器产品近期陆续调涨价格，涨幅约10 -30%。
其他厂商交期走势
存储
部分厂商交期走势
涨价原因
目前来看，渠道市场矛盾尤为显著：
1、原厂端技术升级导致nand供应仍然不足；
2、电感、电容、电阻等配件交期严重延后，甚至拖延5-6个月，bga基板、主控芯片产能也十分紧张；
3、整机出货数量限制也将会抑制对存储设备需求。
其他：驱动ic
拟涨价厂商
颀邦、南茂：已于去年10月顺利调涨封测价格，涨幅约5-10%，本季ddi封测厂将或再度调整封测代工价格5-10%。
涨价原因
tv、nb、pc等终端产品需求强劲，加上5g手机需求，带动小尺寸、中大尺寸面板驱动ic需求激增。自去年下半年来缺货消息频传，除了前段晶圆代工外，后段封测产能也同步告急，涨声不绝于耳。
总结
涨价平均幅度：平均在10%-20%之间。涨价主要原因：上游原材料以及封装成本持续上涨，产能紧张、采购周期延长，产品成本大幅增加，故提升产品价格来分摊成本压力。市场需求点：市场对5g智能手机的需求优于预期，加上“宅经济”推升pc与nb出货持续维持高档，以及车用相关市场快速回升。
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1、台系贴片阻容类器件原厂会随市场情况定期调整报价，上涨或下降已成常态；
2、目前主流的被动器件（贴片阻容、铝电解、电感等）生产商产能均处于较高负荷状态，同时又有春节假期、意外天气、疫情等因素叠加，交期情况普遍不太乐观；
3、部分原材料价格（如：铜）近期的确有较大涨幅。
后续预期
更多厂商将在第二、第三季度跟进并调整价格，但调整幅度比较有限。毕竟因主动件产能问题，不少项目已进入减产甚至停产状态。
mcu
拟涨价厂商
由于产能紧缺，mcu价格不断，多家台湾mcu厂商近日再次宣布调涨价格，甚至停止接单。
盛群：已宣布自今年4月1日起全面涨价15%。
义隆：mcu产品全面暂停接单，累计价格涨幅至少1成起跳。
凌通：启动二次涨价，累计涨幅达10%
新唐：2020q4起已陆续调涨mcu价格，并依据各产品线做调整，但强调“一定都是往上调”。
松翰：已对部分客户展开第二波调价
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1、微控制器使用量大且广泛，且多在现在产能最缺的8吋晶圆厂生产；
2、近期日本地震、北美暴雪等天灾，使mcu市场供给雪上加霜；
3、mcu应用于消费性电子领域出货稳定，加上远端办公等趋势所带动云端伺服器需求提升，以及比特币上涨所引燃的挖矿热，也带动高附加价值的bldc散热芯片。
后续预期
mcu市场目前供给已经相当吃紧，价格将有望再度迎来涨价潮，且涨幅有望再度调升双位数水准，mcu厂将有望全面跟涨，推动业绩表现升温。
分立器件（mos/光耦等）
拟涨价厂商
士兰微电子：3月1日起调整分立器件价格(所有mos类产品、igbt、sbd、frd、功率对管等)。
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亿光：光耦合器产品近期陆续调涨价格，涨幅约10 -30%。
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存储
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目前来看，渠道市场矛盾尤为显著：
1、原厂端技术升级导致nand供应仍然不足；
2、电感、电容、电阻等配件交期严重延后，甚至拖延5-6个月，bga基板、主控芯片产能也十分紧张；
3、整机出货数量限制也将会抑制对存储设备需求。
其他：驱动ic
拟涨价厂商
颀邦、南茂：已于去年10月顺利调涨封测价格，涨幅约5-10%，本季ddi封测厂将或再度调整封测代工价格5-10%。
涨价原因
tv、nb、pc等终端产品需求强劲，加上5g手机需求，带动小尺寸、中大尺寸面板驱动ic需求激增。自去年下半年来缺货消息频传，除了前段晶圆代工外，后段封测产能也同步告急，涨声不绝于耳。
总结
涨价平均幅度：平均在10%-20%之间。涨价主要原因：上游原材料以及封装成本持续上涨，产能紧张、采购周期延长，产品成本大幅增加，故提升产品价格来分摊成本压力。市场需求点：市场对5g智能手机的需求优于预期，加上“宅经济”推升pc与nb出货持续维持高档，以及车用相关市场快速回升。
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