电子元器件有哪些标准需要注意的？
g4210《gb/t4210-2001 电工术语:电子设备用机电元件》
g5597《gb/t5597-1999固体电介质微波复介电常数的测试方法》
g16523《gb/t16523-1996圆形石英玻璃光掩模基板规范》
g16524《gb/t16524-1996光掩对准标记规范》
g16525《gb/t16525-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范》
g16526《gb/t16526-1996封装引线间电容和引线负载电容测试方法》
g16527《gb/t16527-1996硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》
g16595《gb/t16595-1996晶片通用网格规范》
g16596《gb/t16596-1996确定晶片坐标系规范》
g16879《gb/t16879-1997掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》
g16880《gb/t16880-1997光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》
g17564.1《gb/t17564.1-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:定义-原则和方法》
g17564.2《gb/t 17564.2-2005电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:express 字典模式》
g17564.3《gb/t17564.3-1999 电气元器件的标准数据元素:维护和确认的程序》
g17564.4《gb/t17564.4-2001 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:iec标准数据元素类型、元器件类别和项的基准集》
g17564.5《gb/t17564.5-2007 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:express字典模式扩展》
g17866《gb/t17866-1999掩摸缺陷检查灵敏度分析所用的特制缺陷掩摸和评估》
g18501.1《gb/t18501.1-2001有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器：总规范》
g18501.2《gb/t18501.2-2001有质量评定的圆形连接器分规范》
g19405.1《gb/t19405.1-2003表面安装技术:表面安装元器件规范的标准方法》
g19405.2《gb/t19405.2-2003表面安装技术:表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南》
g19921《gb/t19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法》
g19922《gb/t19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法》
g21194《gb/t21194-2007 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》
g22586《gb/t22586-2008 高温超导薄膜微波表面电阻测试》
g22587《gb/t22587-2008 基体与超导体体积比测量cu/nb-ti复合超导体铜-超[体积]比的测量》
gj35《gjb/z35-1993 元器件降额准则》
gj221《gjb/z221-2005 军用密封元器件检漏方法实施指南》
gj360b《gjb360b-2009 电子及电气元件试验方法》
gj546b《gjb546b-2011z 电子元器件质量保证大纲》
gj548b《gjb 548b-2005微电子器件试验方法和程序》
gj978《gjb978a-1997 单列、双列插入式电子元器件插座总规范》
gj2649《gjb2649-1996 军用电子元件失效率抽样方案和程序》
gj2650《gjb2650-1996 微波元器件性能测试方法》
gj2823《gjb2823-1997 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》
gj3014《gjb 3014-1997电子元器件统计过程控制体系》
gj3243《gjb/z3243-1998电子元器件表面安装要求》
gj3404《gjb3404-1998 电子元器件选用管理要求》
gj4027a《gjb4027a-2006z 军用电子元器件破坏性物理分析方法》
gj4041《gjb 4041-2000航天用电子元器件质量控制要求》
gj5397《gjb 5397-2005高牢固度吸气热子元件规范》
gj5422z《gjb5422-2005z 军用电子元器件γ射线累积剂量效应测量方法》
gj5438z《gjb5438-2005z 半导体光电子器件外壳通用规范》
gj5914k《gjb 5914-2006k 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》
gj7243z《gjb7243-2011z 军用电子元器件筛选技术要求》
qj1317《qj 1317a-2005电子元器件失效分类及代码》
qj1556b《qj1556b-2008 元器件质量可靠性信息采集卡填写规定》
qj2227a《qj 2227a-2005航天元器件有效贮存期和超期复验要求》
qj2671《qj2671-1994 进口电子元器件质量管理要求》
qj3058《qj3058-1998元器件评审管理要求》
qj3065.1《qj3065.1-1998元器件选用管理要求》
qj3065.2《qj3065.2-1998电子元器件采购管理要求》
qj3065.3《qj3065.3-1998元器件监制与验收管理要求》
qj3065.4《qj3065.4-1998元器件筛选与复验管理要求》
qj3065.5《qj3065.5-1998元器件失效分析管理要求》
qj3152《qj 3152-2002 航天新型电子元器件管理要求》
qj3172《qj 3172-2003 微波元器件安装技术要求》
qj3179《qj 3179-2003 元器件破坏性物理分析管理要求》
qj10002《qj10002-2008 宇航用元器件筛选指南》
qj10003《qj10003-2008 进口元器件筛选指南》
sj10494《sj/t10494-1994cs（ck）635型同心插塞插口》
sj10495《sj/t10495-1994cs（ck）25型、cs（ck）35型同心插塞插口》
sj10496《sj/t10496-1994ｐ型插头座》
sj10497《sj/t10497-1994卡口小圆形插头座》
sj10498《sj/t10498-1994ｆx16-7型防水圆形插头座》
sj11126《sj/t11126-1997电子元器件用酚醛系包封材料》
sj11153《sj/t11153-1999磁性氧化物制成的ｐｑ磁芯尺寸系列》
sj11165《sj/t11165-1998用于光纤系统的pin-fit模块空白详细规范》
sj11215《sj/t11215-1999电子元件自动编带机通用规范》
sj11275《sj/t11275-2002卧式液相外延系统通用规范》
人工智能产业发展 数据人才政策缺一不可
硅谷数模发布“SlimPort®创客计划”支持软硬件厂商创新用户体验
物联网获得价值的五个步骤
2013中国LED产业健康发展高峰论坛亮点多 四大板块齐亮相
led大灯色温多少合适_汽车led大灯色温选择
电子元器件有哪些标准需要注意的？
三星苏州8代产线或出售给TCL华星光电
磁势自平衡回馈补偿式直流传感器原理图
基于单片机的指纹识别电子密码锁设计
比特币减半前价格上涨的具体原因分析
回顾台积电与三星的晶圆代工争夺战详细信息
泄洪预警广播系统解决方案详解
用在嵌入式开发中的单元测试框架
土壤墒情速测仪：揭示土壤的秘密
vivox20发布惊艳亮相，vivoX20plus突然曝光，号称极致握感，9月30日正式上市
日本人对电子支付系统不“感冒”，曾爆发多次盗刷事件
一篇题为《锤子生死劫》的文章，再次将锤子科技推向了风口浪尖！
自动驾驶混战 机器视觉和激光雷达争雄 剑气二宗谁能笑傲江湖？
电机智造与创新应用峰会深圳站开启报名！
什么是射频滤波器，射频滤波器的产生背景
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