2019年起高通新款7纳米移动装置系统单芯片(SoC)将不再以800系列命名
过去几年高通(qualcomm)高阶移动芯片一直以snapdragon 800系列命名，但据德国科技媒体winfuture的消息人士roland quandt最新掌握的信息，证实2019年起高通新款7纳米移动装置系统单芯片(soc)将不再以800系列命名，而是会改为snapdragon 8150及snapdragon 1000，亦即snapdragon 845继任产品可能不再是以snapdragon 855命名，且预期snapdragon8150效能将能够与同为7纳米的苹果(apple) a12及华为(huawei)麒麟980(kirin 980)比拼。
至今高通仍未正式宣布这项全新命名策略，对于上述新命名传言，外媒分析，高通此举或许与该公司近来积极进军pc芯片市场有关，如高通这几年积极朝常时连网windows 10 pc领域发展，日前便发表snapdragon 850 soc，这款芯片命名与新一代移动芯片snapdragon 845相似，因此如今拟改为8150命名方式，或许是高通为了区别其高阶智能手机芯片与pc芯片的命名，才会打算更改移动芯片命名策略。原先高通是打算以snapdragon 855作为snapdragon 845下一代芯片来命名。
根据the register、liliputing及mysmartprice报导，由于snapdragon 8150及snapdragon 1000都只将支持cat.20 lte，因此若要采用这两款芯片设计5g移动装置的oem制造商，还需要额外配置高通的x50 modem 5g芯片。有监于现阶段5g应用环境仍未达成熟阶段，预期2019年会推出5g智能手机的业者仍仅少数，由此可见高通在新款移动处理器上内建5g功能上仍谨慎以对。
此外，也有外媒称高通在2018年台北国际计算机展(computex 2018)首度发表的snapdragon 850常时连网pc芯片，命名方式有可能会改为并入snapdragon 8150的命名策略。由此显示，高通是会将移动及pc芯片产品线命名做出差异化或是整并，仍值得观察。
高通新一代移动芯片据称也将搭载专用神经处理单元，可提供硬件加速的人工智能(ai)、计算机视觉以及机器学习(ml)运算任务所需。snapdragon 8150并已获得蓝牙(bluetooth)认证，将支持wi-fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 mimo以及bluetooth 5.0 low energy。高通8月时证实snapdragon 8150将由台积电7纳米工艺生产，snapdragon x50 5g modem芯片同样采7纳米工艺节点制造。
预期在采7纳米工艺下，snapdragon 8150整体效能可望较snapdragon 845大幅跃进，从近期外流的geekbench跑分显示，snapdragon 8150原型样式单核心跑分达到3,697分，多核心也达10,469分，显示达到与华为麒麟980及苹果a12 bionic相近的水平。另预期snapdragon 8150在功耗表现上也可望更进化，有助提供更佳的电池续航力。
预期首款搭载snapdragon 8150的智能手机将在2019年初发表，外界预估三星电子(samsung electronics)新一代采android 9 pie操作系统的galaxy s9，可能就会搭载snapdragon 8150处理器，2019年预期全球几乎所有旗舰型android智能手机，可望都采用snapdragon 8150处理器。
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至今高通仍未正式宣布这项全新命名策略，对于上述新命名传言，外媒分析，高通此举或许与该公司近来积极进军pc芯片市场有关，如高通这几年积极朝常时连网windows 10 pc领域发展，日前便发表snapdragon 850 soc，这款芯片命名与新一代移动芯片snapdragon 845相似，因此如今拟改为8150命名方式，或许是高通为了区别其高阶智能手机芯片与pc芯片的命名，才会打算更改移动芯片命名策略。原先高通是打算以snapdragon 855作为snapdragon 845下一代芯片来命名。
根据the register、liliputing及mysmartprice报导，由于snapdragon 8150及snapdragon 1000都只将支持cat.20 lte，因此若要采用这两款芯片设计5g移动装置的oem制造商，还需要额外配置高通的x50 modem 5g芯片。有监于现阶段5g应用环境仍未达成熟阶段，预期2019年会推出5g智能手机的业者仍仅少数，由此可见高通在新款移动处理器上内建5g功能上仍谨慎以对。
此外，也有外媒称高通在2018年台北国际计算机展(computex 2018)首度发表的snapdragon 850常时连网pc芯片，命名方式有可能会改为并入snapdragon 8150的命名策略。由此显示，高通是会将移动及pc芯片产品线命名做出差异化或是整并，仍值得观察。
高通新一代移动芯片据称也将搭载专用神经处理单元，可提供硬件加速的人工智能(ai)、计算机视觉以及机器学习(ml)运算任务所需。snapdragon 8150并已获得蓝牙(bluetooth)认证，将支持wi-fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 mimo以及bluetooth 5.0 low energy。高通8月时证实snapdragon 8150将由台积电7纳米工艺生产，snapdragon x50 5g modem芯片同样采7纳米工艺节点制造。
预期在采7纳米工艺下，snapdragon 8150整体效能可望较snapdragon 845大幅跃进，从近期外流的geekbench跑分显示，snapdragon 8150原型样式单核心跑分达到3,697分，多核心也达10,469分，显示达到与华为麒麟980及苹果a12 bionic相近的水平。另预期snapdragon 8150在功耗表现上也可望更进化，有助提供更佳的电池续航力。
预期首款搭载snapdragon 8150的智能手机将在2019年初发表，外界预估三星电子(samsung electronics)新一代采android 9 pie操作系统的galaxy s9，可能就会搭载snapdragon 8150处理器，2019年预期全球几乎所有旗舰型android智能手机，可望都采用snapdragon 8150处理器。
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