意法半导体先进6轴MEMS IMU，内置传感器融合技术和人工智能
意法半导体推出6轴mems惯性测量单元（imu）旗舰产品：lsm6dsv16x。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合（sflp）技术和人工智能（ai），以及功耗优化效果显著的自适应自配置（asc）功能。
据麦姆斯咨询介绍，lsm6dsv16x的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务，非常适用于高级3d手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、xr耳机的可靠和精确手势识别，以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在mems传感器上完成，因为传感器上有三个不同的内核，用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖（ois/eis）的不同需求。
该芯片集成了增强型有限状态机（fsm），用于检测快速事件和自定义手势。此外，意法半导体创新的机器学习内核（mlc）的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在github上发布了立即可用的mlc和fsm算法，以帮助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能，同时缩短上市时间。imu还输出由mlc提取的ai特征，供外部处理。
asc可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合（sflp）技术，asc使imu具有快速而强大的边缘处理能力，而电能需求非常低。sflp允许手势识别或连续跟踪，而工作电流只有15µa。
此外，lsm6dsv16x首次在imu中集成了电荷变化（st qvar）检测通道，通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应（“雷达”）检测静电电荷的变化。具有st qvar功能的意法半导体mems传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制，确保人机交互无缝顺畅。
作为高准确度6轴mems imu，lsm6dsv16x内置一个3轴低噪声mems加速度计和一个3轴mems陀螺仪，测量准确度优异，采用工业标准尺寸，集成新的i3c接口。两种结构在回流焊后保持高稳定性，避免了设备厂商在生产线上重新校准imu，并保证传感器性能。
lsm6dsv16x采用2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14引脚lga封装，现已量产，1000件起订价为2.98美元。意法半导体将在未来几个月内继续扩展第三代产品阵容，再增加几款具有不同性能和功能的传感器。
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asc可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合（sflp）技术，asc使imu具有快速而强大的边缘处理能力，而电能需求非常低。sflp允许手势识别或连续跟踪，而工作电流只有15µa。
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lsm6dsv16x采用2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14引脚lga封装，现已量产，1000件起订价为2.98美元。意法半导体将在未来几个月内继续扩展第三代产品阵容，再增加几款具有不同性能和功能的传感器。
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