高通推出QCC 3026芯片，转为新无线耳机设计
北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片（soc）qcc 3026。
qcc 3026专为无线qualcomm truewireless耳机设计。与前一代入门级闪存soc相比，新产品能耗最多可降低50%。
在此之前，高通在今年的ces展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片qcc5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能，接收效率，还能大幅降低电池功耗，备受好评。
此次推出的qcc3026 soc针对手机厂商而设计，其主要特色之一就是节能，允许手机厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线耳机。
qcc3026 soc采用32位架构，支持蓝牙5.0双模射频、高通广播（qualcomm broadcast）、truewireles立体声、aptx hd音频，以及cvc噪音消除技术。
近日，oppo已发布了基于qcc3026 soc的无线蓝牙耳机。
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