ST最新发布Cortex-A9内核嵌入式处理器
（文章来源：ofweek）
全球系统级芯片（soc）技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双arm cortex-a9 内核和ddr3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品spear1310采用意法半导体的低功耗 55nm hcmos（高速cmos）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。
新微处理器整合超低功耗技术和arm cortex-a9处理器内核的多任务处理功能，以及创新的片上网络（noc）技术。双核arm cortex-a9处理器可全面支持对称和不对称运算，处理速度高达每核600mhz（在恶劣的工业环境中），相当于 3000 dmips。片上网络是应用灵活的通信架构，可支持多路不同的流量特性，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高数据吞吐量。
意法半导体计算机系统产品部总经理loris valenti表示：“spear1310是近期发布的spear1300系列的首款产品，其它产品也将陆续推出。凭借其创新的架构和强大的功能，spear1310以最先进的技术引领嵌入式市场，实现前所未有的成本竞争力、性能以及灵活性。”
内置ddr2/ddr3内存控制器和完整的外设接口，包括usb、sata、pcie（集成物理层）以及千兆以太网mac（媒体访问控制器）。意法半导体spear1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场，包括通信、计算机外设以及工业自动化。
高速缓存与硬件加速器和 i/o模块的一致性能够提高数据吞吐量以及简化软件开发过程。加速器一致性端口（acp）结合芯片的noc路由功能，可满足硬件加速和i/o性能的最新应用需求。ecc（错误校验码）保护功能可防止dram内存和二级高速缓存上的软硬错误， 可大幅延长故障间隔时间，进而提高系统可靠性。
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