据悉,三星代工厂承揽了谷歌的新智能手机应用处理器——tensor g4的制造,该芯片将用于明年上市的“pixel 9”系列。
此前有消息称,谷歌将与台湾半导体发展公司合作生产量身定做型tensor g4芯片。根据最近的报道,台积电和生产时间和数量上的调整没能成功,因此该公司不得不再次与三星电子携手合作。
据悉,tensor g4将比现有的tensor g3改善中央处理器(cpu)。内部项目的名称是模仿g3zuma的“zuma pro”。
新芯片将由三星sf4p(第三代4纳米)工艺制作,g3将由第二代sf4工艺制作。另外,xenos 2400处理器也将使用sf4p,预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
三星电子最近通过第3代4纳米工程和新一代3纳米工程,成功吸引了大型顾客。设计公司ad technology表示,最近与美国hpc(高性能计算)芯片公司海外客户签订了三星的3nm工艺基础半导体设计合同。
三星电子目前正在批量生产以gaa为基础的第一代3纳米工程,业界预测,该工程的收益率将达到60%以上。第二代工程的开发也在进行中,因此以2024年投入量产为目标。
据市场调查公司trend force在今年9月发表的数据,tsmc在今年第2季度以56.5%的市场占有率,维持了委托制造领域的第1位。但是与第一季度的60.2%相比,下降了近4个百分点。相反,排在第2位的三星电子英镑部门的同期市场占有率从9.9%增加到了11.7%。
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