Ansys 3D-IC电源完整性和热解决方案通过台积电3Dblox标准认证
ansys redhawk-sc和redhawk-sc electrothermal与台积电3dblox相兼容，可通过台积电3dfabric技术实现更简单、更高效的3d-ic设计
主要亮点
ansys redhawk-sc和ansys redhawk-sc electrothermal多物理场电源完整性与3d-ic热完整性平台均通过3d-ic设计的台积电 3dblox标准认证
包含在台积电3dblox reference flow中的redhawk-sc和redhawk-sc electrothermal，能够使用台积电3dfabric技术实现电源完整性和热可靠性设计签核
ansys与台积电合作，对ansys redhawk-sc和ansys redhawk-sc electrothermal进行认证，两者均符合台积电3dblox对3d-ic设计流程中有关不同工具间设计数据交换的标准。台积电3dbloxtm标准将其开放创新平台（oip）设计生态系统与经过认证的eda工具及流程进行统一，适用于台积电3dfabrictm——堪称全球最综合全面的3d芯片堆叠与先进封装技术。此外，redhawk-sc和redhawk-sc electrothermal也包含在台积电3dblox reference flow中。得益于3d-ic，全球众多用于高性能计算、人工智能、机器学习和图形处理的先进半导体系统成为了可能。在设计适用于台积电3dfabric技术的多芯片系统时，台积电的3dblox标准和reference flow将有助于ansys 3dic多物理场电源完整性和热解决方案与其他供应商的工具实现更简便、更高效的无缝互操作。
redhawk-sc和redhawk-sc electrothermal（如图）集成在台积电3dblox reference flow中，并经认证为符合台积电的3dblox标准。
台积电设计基础架构管理部负责人dan kochpatcharin表示：“台积电先进的3dfabric技术和制造专业能力始终立于创新前沿，致力于推动业界多芯片3d ic半导体系统的发展。3d-ic系统不仅意味着复杂性显著增加，同时也会带来更多的多物理场挑战，我们正在通过3dblox标准和认证工具的参考流程来帮助解决这一问题。我们与生态系统合作伙伴共同努力，通过采用3dfabric技术实现更简便、更高效的系统级设计。”
3dblox可简化复杂2.5d和3d系统的模块化自上而下设计，同时还能够提高小芯片的重复使用性。作为设计数据的标准化接口格式，3dblox 可帮助台积电的客户更好、更充分地利用台积电3dfabric 技术系列中的许多技术配置，包括cowos、info、tsmc-soic等。参考流程可为redhawk-sc等多物理场解决方案提供强大的指导，这些经过认证的解决方案可在开放平台方法中应对真正的设计挑战。
ansys redhawk-sc electrothermal集成在高容量云端原生seascape平台中，可支持多芯片2.5d/3d-ic封装热完整性分析。它可用于多裸片系统的早期设计探索、布局后设计验证和芯片签核。
ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理john lee表示：“设计人员在面对3d-ic设计的多物理场挑战时，都会将目光投向ansys，因为ansys具有罕有的卓越分析及仿真功能广度和深度，并能够提供经过验证的芯片级和系统级解决方案。我们与台积电的合作能够确保ansys产品立于芯片技术的前沿，更可以帮助设计人员从最新的工艺和3dfabric创新中获得最大收益。”
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redhawk-sc和redhawk-sc electrothermal（如图）集成在台积电3dblox reference flow中，并经认证为符合台积电的3dblox标准。
台积电设计基础架构管理部负责人dan kochpatcharin表示：“台积电先进的3dfabric技术和制造专业能力始终立于创新前沿，致力于推动业界多芯片3d ic半导体系统的发展。3d-ic系统不仅意味着复杂性显著增加，同时也会带来更多的多物理场挑战，我们正在通过3dblox标准和认证工具的参考流程来帮助解决这一问题。我们与生态系统合作伙伴共同努力，通过采用3dfabric技术实现更简便、更高效的系统级设计。”
3dblox可简化复杂2.5d和3d系统的模块化自上而下设计，同时还能够提高小芯片的重复使用性。作为设计数据的标准化接口格式，3dblox 可帮助台积电的客户更好、更充分地利用台积电3dfabric 技术系列中的许多技术配置，包括cowos、info、tsmc-soic等。参考流程可为redhawk-sc等多物理场解决方案提供强大的指导，这些经过认证的解决方案可在开放平台方法中应对真正的设计挑战。
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ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理john lee表示：“设计人员在面对3d-ic设计的多物理场挑战时，都会将目光投向ansys，因为ansys具有罕有的卓越分析及仿真功能广度和深度，并能够提供经过验证的芯片级和系统级解决方案。我们与台积电的合作能够确保ansys产品立于芯片技术的前沿，更可以帮助设计人员从最新的工艺和3dfabric创新中获得最大收益。”
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