近日,有媒体报道,华为已完成麒麟985的设计和制造工作,即将推出,从麒麟980到麒麟985,华为的芯片研发真的很顺利,一起来看看这两款的特点吧。
华为的麒麟980
2018年8月31日,华为在德国柏林ifa展会上发布麒麟980芯片。据悉,麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机soc芯片组, 集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。 这是第一种基于arm cortex-a76 cpu、mail-g76 gpu、cat.21开发的同类产品。麒麟980上首发自主研发的gpu性能大约会是高通骁龙adreno 630的1.5倍左右,而且在gpu turbo(通过软硬件的协同处理,达到60%的性能增长,以及 30% 的功耗降低)加持下,游戏表现应该会更加出色。
麒麟985芯片
麒麟985是华为公司研发的新一代手机芯片,采用7nm+euv(极紫外光刻工艺)工艺,是麒麟980的升级改良版,会提升cpu/gpu主频,进一步提升性能 。euv(极紫外光刻工艺)是采用光来蚀刻硅芯片上的晶体管,该技术可以让晶体管的位置更精确,同时芯片上的晶体管密度可以增加20%,使得单位面积的芯片性能更强大,能耗更低。第一款采用euv(极紫外光刻工艺)的智能手机芯片很有可能是华为的麒麟985,采用台积电7nm工艺。
华为2019年下半年将推出采用7nm+euv工艺的麒麟985芯片,预计会提升cpu/gpu主频,进一步提升性能。
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