赛灵思发布史上最大容量FPGA芯片VU19P
在初创企业cerebras刚刚推出史上最大的芯片（ipad般大，集成1.2万亿个晶体管）wse不久，fpga龙头赛灵思也发布了史上最大fpga芯片vu19p。赛灵思指出目前绝大多数ic设计企业都是vu19p的潜在客户，即使是竞争对手也要用。赛灵思此前预计5g时代到来有望带来 3~4 倍fpga相关收入。
在赛灵思首届创新日（innovation day）期间，fpga龙头赛灵思正式发布了最大容量的 fpga—— virtex ultrascale+ vu19p。据悉，vu19p采用台积电16纳米工艺，后续产品将采用7纳米工艺，vu19p将于2020年秋季上市。
赛灵思virtex ultrascale高级产品经理mike thompson介绍称，vu19p拥有350亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大i/o数量，用以支持未来asic和soc的仿真与原型设计，也将支持测试测量、计算、网络、航空航天等相关应用，例如，华为、中兴等通信设备商可以使用vu19p更有效设计5g芯片。
赛灵思进一步指出，vu19p 拥有900 万个系统逻辑单元，并且搭配高达每秒1.5 terabit 的ddr4 内存带宽、加上高达每秒4.5 terabit 的收发器带宽及超过2,000 个使用者i/o，不但能促成现今最复杂soc 的原型开发与模拟，还能支持各种复杂的新兴算法的开发，包括用在人工智能（ai）、机器学习（ml）、视讯处理及传感器融合等领域的算法。另外，vu19p 的容量比前一代业界最大容量的「20 纳米virtex ultrascale 440 fpga」高出1.6 倍。
芯片设计实现流程是个相当漫长的过程，拿手机基带芯片为例，对于3g, 4g, 5g, 工程师最初见到的是无数页的协议文档。从协议到最终成品要经过非常复杂的过程。
芯片行业也是一个高投入、高风险、慢回报的行业。与软件可以修正和快速迭代不同，芯片的迭代周期会很长。如果已经流片，纠正一个错误可能需要半年以后花成千上百万美元再去流一次片。即使是英特尔等芯片巨头在设计cpu等芯片时，都会先在fpga上仿真（verification）后再流片，更不用说近几年不少ai算法公司发布的ai专用芯片。
thompson指出，“目前绝大多数ic设计企业都是vu19p的潜在客户，即使是竞争对手，也要用我们的fpga产品。”arm已经基于此做开发，arm 设计服务总监 tran nguyen 表示，arm 依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器 ip 和 soc 技术的工艺。
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赛灵思virtex ultrascale高级产品经理mike thompson介绍称，vu19p拥有350亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大i/o数量，用以支持未来asic和soc的仿真与原型设计，也将支持测试测量、计算、网络、航空航天等相关应用，例如，华为、中兴等通信设备商可以使用vu19p更有效设计5g芯片。
赛灵思进一步指出，vu19p 拥有900 万个系统逻辑单元，并且搭配高达每秒1.5 terabit 的ddr4 内存带宽、加上高达每秒4.5 terabit 的收发器带宽及超过2,000 个使用者i/o，不但能促成现今最复杂soc 的原型开发与模拟，还能支持各种复杂的新兴算法的开发，包括用在人工智能（ai）、机器学习（ml）、视讯处理及传感器融合等领域的算法。另外，vu19p 的容量比前一代业界最大容量的「20 纳米virtex ultrascale 440 fpga」高出1.6 倍。
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thompson指出，“目前绝大多数ic设计企业都是vu19p的潜在客户，即使是竞争对手，也要用我们的fpga产品。”arm已经基于此做开发，arm 设计服务总监 tran nguyen 表示，arm 依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器 ip 和 soc 技术的工艺。
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