TDK开发出频率特性平稳、不易失真的MEMS麦克风
tdk开发出了可听波段的频率特性基本为平坦状并抑制了收到大声音时失真的mems（微小电子机械系统）麦克风。这是利用自主封装技术减小封装内部容积来实现的。据该公司介绍，平坦的频率特性对消除噪声有效，大声音不失真的特性在智能手机拍摄视频时会发挥作用。
此次开发的麦克风在基于mems技术的声波传感器上采用了该公司自主开发的封装技术。在陶瓷基板上以倒装芯片的方式封装了传感器和信号处理asic，传感器与陶瓷基板相对，传感器周围的端子和陶瓷基板焊接，从而腾出空隙。然后进行封装。最后覆盖一层树脂薄膜，盖住传感器和asic。在树脂薄膜上溅射金属以防电磁干扰，然后通过电镀实现厚度。这一技术是该公司收购的德国epcos公司的技术。
该麦克风的特点是，从封装外部向声波传感器传导声音的通道容积减小。现有的mems麦克风大多通过引线键合封装传感器和asic，由于引线键合需要一定空间，因此封装体积大，通道容积也增大。此次，通过减小容积，20～10khz的频率特性基本平坦，10k～20khz的灵敏度变化也比现有产品小。另外，新产品将128db输入时的失真（总谐波失真）降到了1％左右，而现有产品在108db输入时，就会产生相同的失真。另外，针对想让现有mems麦克风与声音特性相符的客户，将用滤波器调谐频率特性之后供货。
据tdk介绍，因为采用倒装芯片封装导致传感器增大，因此还改善了灵敏度等声音特性。s/n为65db。封装尺寸为mems麦克风大多采用的3.35mm×2.5mm。厚度为1mm。
tdk还采用同一封装技术开发出了封装尺寸减为2.75mm×1.85mm×0.9mm的产品。
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据tdk介绍，因为采用倒装芯片封装导致传感器增大，因此还改善了灵敏度等声音特性。s/n为65db。封装尺寸为mems麦克风大多采用的3.35mm×2.5mm。厚度为1mm。
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