PCB设计中遇到的阻抗不连续问题及解决方法
一站式pcba智造厂家今天为大家讲讲pcb设计阻抗不连续怎么办?pcb设计阻抗不连续问题的解决方法。大家都知道pcb设计阻抗要连续。但是pcb设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办?下面深圳pcba公司就为大家讲讲阻抗不能连续的的解决办法。
什么是特性阻抗?
特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流。
如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流 i，而如果信号的输出电压为 v，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为 v/i，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗 z。
信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。
影响特性阻抗的因素?
影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。
pcb设计阻抗不连续问题的解决方法
1. 渐变线
一些 rf 器件封装较小，smd 焊盘宽度可能小至 12mils，而 rf 信号线宽可能达 50mils 以上，要用渐变线，禁止线宽突变。
2. 拐角
rf 信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：r>3w。
3. 大焊盘
当 50 欧细微带线上有大焊盘时，大焊盘相当于分布电容，破坏了微带线的特性阻抗连续性。可以同时采取两种方法改善：首先将微带线介质变厚，其次将焊盘下方的地平面挖空，都能减小焊盘的分布电容。
4. 过孔
过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。
5. 通孔同轴连接器
与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。
关于什么是特性阻抗? pcb设计阻抗不连续怎么办?的知识点，想要了解更多的，可关注领卓pcba，如有需要了解更多pcb打样、smt贴片、pcba加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流 i，而如果信号的输出电压为 v，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为 v/i，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗 z。
信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。
影响特性阻抗的因素?
影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。
pcb设计阻抗不连续问题的解决方法
1. 渐变线
一些 rf 器件封装较小，smd 焊盘宽度可能小至 12mils，而 rf 信号线宽可能达 50mils 以上，要用渐变线，禁止线宽突变。
2. 拐角
rf 信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：r>3w。
3. 大焊盘
当 50 欧细微带线上有大焊盘时，大焊盘相当于分布电容，破坏了微带线的特性阻抗连续性。可以同时采取两种方法改善：首先将微带线介质变厚，其次将焊盘下方的地平面挖空，都能减小焊盘的分布电容。
4. 过孔
过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。
5. 通孔同轴连接器
与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。
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