Intel Meteor Lake处理器全面解析
intel 终于在innovation 2023上正式揭晓meteor lake处理器，做为intel在2023年下半年推出的新一代产品，采用全新核心架构、设计方法、功能和命名方式，将为笔电带来前所未有的效能和ai能力。
intel meteor lake 处理器背景和发展
提到meteor lake系列处理器，intel在2021年的idm 2.0演讲中首次透露该系列处理器的消息，并确认它已经完成基于最新制程技术的计算模块（compute tile）的设计。随后，intel 在各种活动中逐步揭露更多关于meteor lake处理器的信息和细节，例如在2022年的hot chips会议上展示下一代路线图，强调芯片堆叠和芯片化（chiplet）的未来。
段落大纲
intel meteor lake 处理器背景和发展
intel meteor lake 处理器芯片堆叠设计
最新最强的cpu/gpu核心
intel meteor lake sku 配置
intel meteor lake 性能预期
intel meteor lake 正式推出时间
meteor lake 处理器是继 raptor lake 处理器之后新一代产品，它不仅使用了新的工艺技术，也采用全新核心架构。同时，它也是intel第一个完全采用芯片堆叠设计的客户端处理器，利用最新的封装技术foveros。 作为第一代 meteor lake 系列处理器，玩家可以期待具备以下特性：
三重混合 cpu 架构 （ p / e / lp-e 核心）
全新 redwood cove （p-核心）
全新 crestmont （e-核心）
h/p 系列最多 14 个核心 （6+8）、u 系列最多 12 个核心 （4+8）
intel 4 制程节点用于 cpu，台积电用于 tgpu
intel xe-mtl gpu具有最多128个eu
支持最高lpddr5x-7467 和 ddr5-5200
支持最高96gbddr5和64gb lpddr5x容量
intel vpu 用于 ai 推论，具有 atom 核心
x8 gen 5 线路用于独立 gpu （仅 h 系列）
支持三个 x4 m.2 gen 4 ssd
四个 thunderbolt 4 接口
另外，新一代meteor lake架构处理器仅会在笔电平台上推出，并不会推出桌面处理器版本，尽管meteor lake是采用新的core ultra形式命名，但桌面版的处理器仍是以intel 14代作为延续。 而新的 core ultra 命名形式则是会以 meteor lake 作为第一代，后续将会在其他笔电和桌上型处理器上采用。所以，新的芯片将不再使用传统的core i3、core i5、core i7和corei9的品牌，而是改为core 3、core 5、core 7和core 9。这些变化将反映在品牌字符串、文本和产品徽章上。
旧命名方案：core i3、core i5、core i7、core i9
新命名方案：core 3、core 5、core 7、core 9
intel meteor lake 处理器芯片堆叠设计
在 meteor lake 处理器上，intel 采用全新芯片布局，包括不同的功能模组或芯片，它们有各自不同的 ip。在大多数meteor lake处理器上会发现一共有四个模块，包括cpu、gpu、soc和ioe。这四个模组都使用内部和外部的制造流程，代表有些模组是由intel自己制造，而其他的则是由第三方厂商如台积电制造。 主要的cpu模组将使用intel 4（7nm euv）制程节点，而soc模组和ioe模组则将采用台积电的6nm制程节点（n6）。tgpu 也是 meteor lake 处理器的重要组成部分，它是 igpu （tiled-gpu） 的新名称，并使用台积电的 5nm 制程节点。简单总结一下：
compute tile 计算模块：intel 4 （7nm euv）
graphics tile 图形模块：台积电 5nm
soc 模组：台积电 6nm
io 模组：台积电 6nm
其中的计算模块可以在不同的核心数、核心代数、节点和缓存之间进行完全扩展。intel 不仅可以在其 foveros 3d 封装处理器中混合和匹配不同的核心架构，还可以向上或向下扩展到不同的节点。而图形模块也可以在核心数、节点和缓存方面进行扩展。 soc 模块也可以根据 sku 的不同而向上或向下扩展，此处主要是低功耗 ip （指 vpu）、sram、io 和可扩展的电压设计。最后一个模块是i/o扩展器，或简称ioe，该模块在通道数、带宽、协议和速度方面都可以完全扩展。
这些图表虽然只是用于说明目的，但它们显示一个 tgpu 区块从 4 个 xe 核心 （64 eus） 扩展到 12 个 xe 核心 （192 eus） 的特点。此外，根据同一张图片中的芯片拍摄，可以看到8个xe核心（128 eus），这8个xe核心包括前述的128个矢量引擎、2个几何管线、8个采样器、4个像素后端和8个光线追踪单元。每个xe核心都包含16个256位的矢量引擎和192kb的共享l1快取。 介绍完各个模块之后，就到了封装阶段，为此，intel 展示了 cpu 芯片是如何排列在一起的。最上层有一个背面金属化层，也是 foveros 被动芯片所在的地方，而其下层则是刚刚讨论过的模块，这些模块使用 36um 间距 （芯片对芯片） 的互连连接到基础模块。基础模块具有大电容，并具有用于 io/电源传递和 d2d 路由的金属层。 intel 还提供基础模块金属层的特写，其中包含 3d 电容和芯片对芯片的电源传递以及封装 i/o 路由。每个金属层都是模块化的，具有用于逻辑和内存的主动硅。顶部和底部有封装凸块，用于与顶部和底部层互连。
这里显示的配置也是针对移动平台的芯片，具有6+8 （6 p-core + 8 e-core） 的布局，可以注意到cpu/ioe模块和图形模块之间有两个d2d（芯片对芯片）连接，导入soc模块。这是foveros 3d封装的一部分，intel表示在主要的芯片上方有一个被动的互连器，它是基于intel自己的22nm制程，这个互连器目前没有任何作用，但该公司计划未来使用更先进的封装技术以便在其中使用主动芯片。intel meteor lake 处理器不使用 emib 技术。
meteor lake在新的intel 4制程技术和优化的帮助下，能够达到比前一代alder lake cpu更高的最大涡轮功率，intel展示了一个老派的比较，显示meteorlake cpu在i/o能力方面相比haswellcpu有多大的进步。intel也提到价格问题，指出随着新一代晶圆价格的上涨，开发单芯片设计的成本也会增加。
intel 笔电处理器系列比较
最新最强的cpu/gpu核心
从前文我们已经提到，intel meteor lake 的计算模组再次采用混合架构的布局，p-core 使用全新的 redwood cove 架构，e-core 则是 crestmont。与以往一样，每个 redwood cove 核心都将支持 smt，而 crestmont 核心则不支持 smt，这是 e-core 的常见现象。在ipc提升方面，intel 4制程节点本身应能带来20%的功耗比提升。 所以谈到核心本身，p-core是针对高效能而设计的，通过提高整体芯片效率、增加每核带宽、改进性能监测单元，以及通过intel的thread director改进反馈。每个 p-core 都有 2mb ml 快取、64kb i-cache 和 48kb data cache。
e-core 部分 intel 表示对比前一代 e-core（gracemont）相比有显著的提升，包括 ipc、ai 加速、增强分支预测和通过最新版本的 intel thread director 改进反馈。e-core 最多有 4mb l2 快取、32kb data cache（带 ecc）和 64kb 的 i-cache。
soc 模块中还有一个低功耗版本的相同架构 e-core 核心，主要用于实现最大效率，而标准 e-core 则提供高效多线程性能。 intel 也更新了其 thread director 技术，它可以帮助为任何特定工作负载分配最佳核心。meteor lake 将通过 thread director 以及 windows 中的 os 特定优化来实现调度改进。
网友@locuza_ 早前提供了一个meteor lake处理器die的解剖照（上图），里头可见meteor lake有2个p-core和2个e-core集群，共8个e-core。每个p-core都有3mb l3快取，而每个e-core集群也有3mb l3快取。至于 l2 快取，redwood cove 架构似乎有 2mb，先前的 gold cove 架构则有 1.25mb，而每个 cresmont 架构集群似乎有 3mb l2 快取。 在gpu方面，intel将利用其arc alchemist图形架构xe-lpg版本，这个芯片将在图形模组中搭载128个eu，并使用tsmc的5nm制程节点。据报道，其igpu内显可以达到2.2ghz时脉速度，这与alchemist桌上型版本在更高tdp下能够达到的速度相当，应该能让fp32计算性能达到4.5tflops，相比于reaptor lake-h处理器上的iris xe 96 eu图形，能带来2.25倍计算能力提升。 由于amd的rdna gpu有不同的架构，并且以不同的方式计算fp32 tflops，所以无法与之进行比较，但先前有制造商指出intel内显效能逼近rtx 3050，看起来intel可能会在与amd的radeon 700migpu竞争上取得领先优势。 此外，在 meteor lake 上搭载 alchemist 架构也意味着将支持 directx 12 ultimate 和 xess 等一系列功能，这些功能到目前为止只限于 intel 桌上型 arc 显示卡阵容。当然，也别忘了传闻中备受期待的adamantine 快取也是一大看点，据说它将出现在一些 meteor lake sku 上，最高可达 128mb 容量，这个快取对于通常缺乏带宽的内显来说是一个重大的提升。由于 adamantine l4 快取也能被计算模块使用，因此可以带来更快的启动时间和相比于将数据移动到主 dram 而言更低的延迟。 intel还展示了 xe-lpg 图形ip各个部分性能提升的分解，大多数部分如顶点处理、三角形绘制、像素混合和计算都提升了2.1~2.6倍，但深度测试速率相比 raptor lake 提升了 6.6 倍。此外，由于有硬件加速光线追踪支持，这部分也能得到 2.64 倍的提升。intel 一直在努力加强其驱动程序和软件生态系统，所有这些努力都将滚动到 meteor lake 上的 xe-lpg。 而实际上来说，我们目前已经看到 7 款 sku 信息曝光，它们都是 mtl-h 系列的一部分，拥有 14 和 12 核心的配置。 intel core ultra 9 185h 似乎是目前看到最快的 sku，拥有 14+2 核心，20+2 线绪，24mb l3快取，以及最高 5.1ghz 的加速时钟。谈到时脉，meteor lake作为intel 4制程节点的第一代产品，与经过优化的intel 7制程节点相比，势必会有一些数字下降。 但话又说回来，intel最快的第12代corei9-12900hk处理器在推出时也只能达到5.0ghz，而它的后继者则将时脉提高了额外400mhz（core i9-13900hk）。所以5.1ghz以及更高的频率对于intel 4来说是一个很好的开始，随着工艺技术和intel euv实现的改进，未来数字只会越来越好。
intel 10 – core i9-11980hk – 5.0 ghz（最高时脉）
intel 7 – core i9-12900hk – 5.0 ghz（最高时脉）
intel 7 – core i9-13900hk – 5.4 ghz（最高时脉）
intel 4 – core ultra 9 185h – 5.1 ghz（最高时脉）
其余 sku 及其相关规格如下表所示（请注意，这些规格在 intel 正式公布之前都不是最终的）。
intel meteor lake 性能预期
目前当然还没有任何正式的数字能实际测试判断，但预期 meteor lake 处理器在增加了新核心后，性能会有不错的提升。早前已经看到过一些曝光，其中这些芯片比现有的 raptor lake 处理器略快一些，而这些也都还是早期的工程样品。一旦最终的cpu和gpu性能数字开始出现，将看到更大的提升。效率也将是 meteor lake 处理器的一个重要优势，因为它们是围绕笔电平台设计的。 以下是最近泄漏出来的 core ultra 7 155h 和 core ultra 5 125h 基准测试结果，在多线程性能测试中，前者超过 core i9-13900h，后者则是已超过 core i7-13700h。
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段落大纲
intel meteor lake 处理器背景和发展
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最新最强的cpu/gpu核心
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intel meteor lake 性能预期
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meteor lake 处理器是继 raptor lake 处理器之后新一代产品，它不仅使用了新的工艺技术，也采用全新核心架构。同时，它也是intel第一个完全采用芯片堆叠设计的客户端处理器，利用最新的封装技术foveros。 作为第一代 meteor lake 系列处理器，玩家可以期待具备以下特性：
三重混合 cpu 架构 （ p / e / lp-e 核心）
全新 redwood cove （p-核心）
全新 crestmont （e-核心）
h/p 系列最多 14 个核心 （6+8）、u 系列最多 12 个核心 （4+8）
intel 4 制程节点用于 cpu，台积电用于 tgpu
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另外，新一代meteor lake架构处理器仅会在笔电平台上推出，并不会推出桌面处理器版本，尽管meteor lake是采用新的core ultra形式命名，但桌面版的处理器仍是以intel 14代作为延续。 而新的 core ultra 命名形式则是会以 meteor lake 作为第一代，后续将会在其他笔电和桌上型处理器上采用。所以，新的芯片将不再使用传统的core i3、core i5、core i7和corei9的品牌，而是改为core 3、core 5、core 7和core 9。这些变化将反映在品牌字符串、文本和产品徽章上。
旧命名方案：core i3、core i5、core i7、core i9
新命名方案：core 3、core 5、core 7、core 9
intel meteor lake 处理器芯片堆叠设计
在 meteor lake 处理器上，intel 采用全新芯片布局，包括不同的功能模组或芯片，它们有各自不同的 ip。在大多数meteor lake处理器上会发现一共有四个模块，包括cpu、gpu、soc和ioe。这四个模组都使用内部和外部的制造流程，代表有些模组是由intel自己制造，而其他的则是由第三方厂商如台积电制造。 主要的cpu模组将使用intel 4（7nm euv）制程节点，而soc模组和ioe模组则将采用台积电的6nm制程节点（n6）。tgpu 也是 meteor lake 处理器的重要组成部分，它是 igpu （tiled-gpu） 的新名称，并使用台积电的 5nm 制程节点。简单总结一下：
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graphics tile 图形模块：台积电 5nm
soc 模组：台积电 6nm
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其中的计算模块可以在不同的核心数、核心代数、节点和缓存之间进行完全扩展。intel 不仅可以在其 foveros 3d 封装处理器中混合和匹配不同的核心架构，还可以向上或向下扩展到不同的节点。而图形模块也可以在核心数、节点和缓存方面进行扩展。 soc 模块也可以根据 sku 的不同而向上或向下扩展，此处主要是低功耗 ip （指 vpu）、sram、io 和可扩展的电压设计。最后一个模块是i/o扩展器，或简称ioe，该模块在通道数、带宽、协议和速度方面都可以完全扩展。
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meteor lake在新的intel 4制程技术和优化的帮助下，能够达到比前一代alder lake cpu更高的最大涡轮功率，intel展示了一个老派的比较，显示meteorlake cpu在i/o能力方面相比haswellcpu有多大的进步。intel也提到价格问题，指出随着新一代晶圆价格的上涨，开发单芯片设计的成本也会增加。
intel 笔电处理器系列比较
最新最强的cpu/gpu核心
从前文我们已经提到，intel meteor lake 的计算模组再次采用混合架构的布局，p-core 使用全新的 redwood cove 架构，e-core 则是 crestmont。与以往一样，每个 redwood cove 核心都将支持 smt，而 crestmont 核心则不支持 smt，这是 e-core 的常见现象。在ipc提升方面，intel 4制程节点本身应能带来20%的功耗比提升。 所以谈到核心本身，p-core是针对高效能而设计的，通过提高整体芯片效率、增加每核带宽、改进性能监测单元，以及通过intel的thread director改进反馈。每个 p-core 都有 2mb ml 快取、64kb i-cache 和 48kb data cache。
e-core 部分 intel 表示对比前一代 e-core（gracemont）相比有显著的提升，包括 ipc、ai 加速、增强分支预测和通过最新版本的 intel thread director 改进反馈。e-core 最多有 4mb l2 快取、32kb data cache（带 ecc）和 64kb 的 i-cache。
soc 模块中还有一个低功耗版本的相同架构 e-core 核心，主要用于实现最大效率，而标准 e-core 则提供高效多线程性能。 intel 也更新了其 thread director 技术，它可以帮助为任何特定工作负载分配最佳核心。meteor lake 将通过 thread director 以及 windows 中的 os 特定优化来实现调度改进。
网友@locuza_ 早前提供了一个meteor lake处理器die的解剖照（上图），里头可见meteor lake有2个p-core和2个e-core集群，共8个e-core。每个p-core都有3mb l3快取，而每个e-core集群也有3mb l3快取。至于 l2 快取，redwood cove 架构似乎有 2mb，先前的 gold cove 架构则有 1.25mb，而每个 cresmont 架构集群似乎有 3mb l2 快取。 在gpu方面，intel将利用其arc alchemist图形架构xe-lpg版本，这个芯片将在图形模组中搭载128个eu，并使用tsmc的5nm制程节点。据报道，其igpu内显可以达到2.2ghz时脉速度，这与alchemist桌上型版本在更高tdp下能够达到的速度相当，应该能让fp32计算性能达到4.5tflops，相比于reaptor lake-h处理器上的iris xe 96 eu图形，能带来2.25倍计算能力提升。 由于amd的rdna gpu有不同的架构，并且以不同的方式计算fp32 tflops，所以无法与之进行比较，但先前有制造商指出intel内显效能逼近rtx 3050，看起来intel可能会在与amd的radeon 700migpu竞争上取得领先优势。 此外，在 meteor lake 上搭载 alchemist 架构也意味着将支持 directx 12 ultimate 和 xess 等一系列功能，这些功能到目前为止只限于 intel 桌上型 arc 显示卡阵容。当然，也别忘了传闻中备受期待的adamantine 快取也是一大看点，据说它将出现在一些 meteor lake sku 上，最高可达 128mb 容量，这个快取对于通常缺乏带宽的内显来说是一个重大的提升。由于 adamantine l4 快取也能被计算模块使用，因此可以带来更快的启动时间和相比于将数据移动到主 dram 而言更低的延迟。 intel还展示了 xe-lpg 图形ip各个部分性能提升的分解，大多数部分如顶点处理、三角形绘制、像素混合和计算都提升了2.1~2.6倍，但深度测试速率相比 raptor lake 提升了 6.6 倍。此外，由于有硬件加速光线追踪支持，这部分也能得到 2.64 倍的提升。intel 一直在努力加强其驱动程序和软件生态系统，所有这些努力都将滚动到 meteor lake 上的 xe-lpg。 而实际上来说，我们目前已经看到 7 款 sku 信息曝光，它们都是 mtl-h 系列的一部分，拥有 14 和 12 核心的配置。 intel core ultra 9 185h 似乎是目前看到最快的 sku，拥有 14+2 核心，20+2 线绪，24mb l3快取，以及最高 5.1ghz 的加速时钟。谈到时脉，meteor lake作为intel 4制程节点的第一代产品，与经过优化的intel 7制程节点相比，势必会有一些数字下降。 但话又说回来，intel最快的第12代corei9-12900hk处理器在推出时也只能达到5.0ghz，而它的后继者则将时脉提高了额外400mhz（core i9-13900hk）。所以5.1ghz以及更高的频率对于intel 4来说是一个很好的开始，随着工艺技术和intel euv实现的改进，未来数字只会越来越好。
intel 10 – core i9-11980hk – 5.0 ghz（最高时脉）
intel 7 – core i9-12900hk – 5.0 ghz（最高时脉）
intel 7 – core i9-13900hk – 5.4 ghz（最高时脉）
intel 4 – core ultra 9 185h – 5.1 ghz（最高时脉）
其余 sku 及其相关规格如下表所示（请注意，这些规格在 intel 正式公布之前都不是最终的）。
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