意法半导体70W大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
中国，2021年10月9日--意法半导体的stwlc98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 stwbc2-hp发射器芯片配套使用时，整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70w 的电能输出。
stwlc98 可在30 分钟内给当今配备大容量电池的高端智能手机充满电。此外，新产品将超快速和方便的充电机会扩大到许多新的应用领域和环境中，没有电缆、插座和连接的羁绊。此外，非接触式充电还让设计者可以简化产品外壳设计，降低设计成本和复杂性，同时促进新的超薄设计款式，并消除与插座相关的问题，例如，插孔落灰。
stwlc98 符合智能手机行业常用的 qi epp 1.3 无线充电标准，主控制器是 32 位 arm® cortex®-m3 微控制器，支持一系列丰富的功能，包括内部保护。芯片带有嵌入式操作系统，可简化 qi 1.3 独立认证。在发射端，stwbc2-hp 可以与意法半导体的 stsafe-a110 安全模块配合使用，用于存储qi官方证书，利用先进加密技术进行设备验证。新产品还支持意法半导体创新的 stsc超级充电协议，电能传输速度可高达到70w。
stwlc98 采用意法半导体专有的自适应整流器配置 （arc） 模式，可在不改变硬件或优化线圈的情况下，增强系统在水平和垂直方向上的 ping-up距离和电能传输空间自由度。在启用 arc 模式后，发射器的整个表面都变为可用充电区域，可将各个方向的 ping-up 距离增加 50%。
stwlc98 可以直接与 stwbc2-hp 配合使用，stwbc2-hp 集成一个 usb-pd 接口、数字降压/升压 dc/dc 转换器、全桥逆变器、三个半桥驱动器，以及电压传感器、电流传感器和相位传感器。stwbc2-hp 的控制器是cortex-m0+ 内核，执行一项快速 pid 循环专利算法，还支持 stsc 协议。
意法半导体的新70w 无线充电芯片组创造了一个可扩展的解决方案，可部署在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、移动电源、真无线立体声 （tws） 设备、bluetooth®蓝牙扬声器和 ar/vr 耳机等设备中。设计人员还可以将快速方便的无线充电扩展到医疗监视器和药液注射泵等医疗设备，以及无线电动工具、移动机器人、无人机和电动自行车。 该芯片组还适用于汽车应用，包括移动设备车内充电解决方案和各种车载模块无线充电。
stwlc98内置电源管理技术，具有超低功耗待机节能模式，端到端充电系统总能效高于90%，符合严格的生态设计目标。新充电器芯片具有专用硬件和高级算法，旨在解决高功率传输期间 ask 和 fsk 通信挑战。安全功能包括异物检测 （fod），该功能利用高精度电流检测 ip、q 因子检测以及发射器和接收器之间的稳健通信功能检测接触充电区的异物。
为了给用户提供额外灵活性，stwlc98 新增加了功能，可以切换到高效发射器模式，在两个设备之间实现高功率电量共享。stwlc98在接收器设备中导入业界首创的嵌入式 q 因子检测技术以确保发射器模式的充电安全。
意法半导体无线充电解决方案的用户可以免费下载使用pc图形界面工具软件st wireless power studio，以加快设计导入，简化开发流程，包括校准 fod、调整 q 因子检测和通信诊断。
两款产品都已量产，stwlc98采用 4.3mm x 3.9mm ， 90 点锡球， 0.4mm 间距 的wlcsp 封装；stwbc2-hp采用 8mm x 8mm、68 引脚 0.4mm 间距vfqfpn封装；索取样片和询价，请联系当地意法半导体销售办事处。
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stwlc98 采用意法半导体专有的自适应整流器配置 （arc） 模式，可在不改变硬件或优化线圈的情况下，增强系统在水平和垂直方向上的 ping-up距离和电能传输空间自由度。在启用 arc 模式后，发射器的整个表面都变为可用充电区域，可将各个方向的 ping-up 距离增加 50%。
stwlc98 可以直接与 stwbc2-hp 配合使用，stwbc2-hp 集成一个 usb-pd 接口、数字降压/升压 dc/dc 转换器、全桥逆变器、三个半桥驱动器，以及电压传感器、电流传感器和相位传感器。stwbc2-hp 的控制器是cortex-m0+ 内核，执行一项快速 pid 循环专利算法，还支持 stsc 协议。
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为了给用户提供额外灵活性，stwlc98 新增加了功能，可以切换到高效发射器模式，在两个设备之间实现高功率电量共享。stwlc98在接收器设备中导入业界首创的嵌入式 q 因子检测技术以确保发射器模式的充电安全。
意法半导体无线充电解决方案的用户可以免费下载使用pc图形界面工具软件st wireless power studio，以加快设计导入，简化开发流程，包括校准 fod、调整 q 因子检测和通信诊断。
两款产品都已量产，stwlc98采用 4.3mm x 3.9mm ， 90 点锡球， 0.4mm 间距 的wlcsp 封装；stwbc2-hp采用 8mm x 8mm、68 引脚 0.4mm 间距vfqfpn封装；索取样片和询价，请联系当地意法半导体销售办事处。
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