LED锡膏回流焊注意事项有哪些？
在led产品的生产过程中，我们或多或少都会遇到一些焊接问题，如果焊接不好，会影响整个led产品的质量。那么，如何才能更好地焊接led产品呢？今天，佳金源锡膏厂家给大家讲讲led锡膏回流焊过程中的注意事项:
一、led灯锡膏回流焊中温度和时间的控制
1、led回流焊温度曲线调整好后，一定要过首块板后做各种品质的确认ok后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作；
2、led回流焊在做焊接工作前，一定要看led灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数；
a.要看led灯珠封装材料的耐温性；
b.要看led的焊接基材是什么材料的，如一般pcb（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；
c.要看焊接剂，是高温锡膏还是低温锡膏或者树脂等；
d.要根据led回流焊设备的实际品质来定看led回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。
3、led回流焊过led灯珠的一般调节参数的参考；
最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260度，如果245度可以溶解的话，就不要调到260度），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220。如果led灯珠是硅胶透镜，可以用bi58sn42锡膏，最高温度225摄氏度；如果是pc透镜，根本不能用回流焊。
二、led锡膏回流焊条件注意事项：
1、回流焊只允许做一次；
2、回流焊完成之后，不要压挤散热板；
3、若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低；https://weixin.sogou.com/
4、回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀；
5、smd的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致led产品功能失效；
6、不同类型的smd产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别size越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。
三、smd贴片led使用烙铁
1、当手工焊接时，烙铁的温度必须小于300℃，时间不能超过3秒；
2、手工焊接只能焊接一次。
四、处理防备措施
相对环氧树脂较脆较硬而言，硅胶封装较软且有弹性，因它的特性大大减少了热应力，易受机械外力损坏，因此在手工处理方面需要正确处理。
1、通过使用适当的工具从材料侧面夹取；
2、不可直接用手或尖锐金属压胶体表面，它可能会损坏内部电路；
3、不可将模组材料堆积在一起，它可能会损坏内部电路；
4、不可用在ph＜7的酸性场所。
佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、smt贴片锡膏、led锡膏的研发、生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。
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b.要看led的焊接基材是什么材料的，如一般pcb（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；
c.要看焊接剂，是高温锡膏还是低温锡膏或者树脂等；
d.要根据led回流焊设备的实际品质来定看led回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。
3、led回流焊过led灯珠的一般调节参数的参考；
最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260度，如果245度可以溶解的话，就不要调到260度），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220。如果led灯珠是硅胶透镜，可以用bi58sn42锡膏，最高温度225摄氏度；如果是pc透镜，根本不能用回流焊。
二、led锡膏回流焊条件注意事项：
1、回流焊只允许做一次；
2、回流焊完成之后，不要压挤散热板；
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4、回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀；
5、smd的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致led产品功能失效；
6、不同类型的smd产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别size越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。
三、smd贴片led使用烙铁
1、当手工焊接时，烙铁的温度必须小于300℃，时间不能超过3秒；
2、手工焊接只能焊接一次。
四、处理防备措施
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1、通过使用适当的工具从材料侧面夹取；
2、不可直接用手或尖锐金属压胶体表面，它可能会损坏内部电路；
3、不可将模组材料堆积在一起，它可能会损坏内部电路；
4、不可用在ph＜7的酸性场所。
佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、smt贴片锡膏、led锡膏的研发、生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。
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