易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3d 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3d 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (dft) 解决方案推向了极限。
如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时间、片上面积需求、向量数量和测试时间，他们如何在 3d 器件上去实现 dft 呢？
3d ic 测试简介
几种设计趋势相结合，显著增加了 ic 测试生成所需的计算资源。首先是设计规模和复杂性的增长。与此同时，可用于 2d 封装测试访问的 i/o 更少了。
这些因素也导致测试覆盖率、良率、功耗和互连测试要求承受巨大压力。3d 裸片堆叠和封装是改进系统级封装技术的重要一步。3d 裸片堆叠有多种方法，但它们的共同目标是使用尺寸更小且良率高的裸片进行垂直堆叠。这种策略缓解了大型 2d 或 2.5d 器件的许多测试挑战。
在对 3d 堆叠中组装的裸片进行晶圆探针测试时，建议采用高质量的已知良好裸片 (kgd) 测试。kgd 测试通常包括除裸片间互连测试以外的所有封装测试。
然后，封装测试需要进行裸片间 (d2d) 互连测试并重新运行 kgd 测试，以确保封装和组装期间没有引入任何缺陷。每个级别的 3d 测试都需要进行故障诊断，包括完整的封装级堆叠层诊断。
在本文中，我们详细介绍了一种灵活可扩展、易于实现且全面的 3d ic dft 解决方案。
图 1：tessent 3d dft 解决方案概述
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