盘点2018年中国大陆AI芯片“四小龙”
迅速崛起 盘点2018年中国大陆ai芯片“四小龙”
比特大陆：稳扎稳打
2018年一季度，比特大陆推出第二代云端ai芯片bm1682，性能较上一代大幅提升，并且在头部互联网公司测试中，部分模型性能超过主流产品2到4倍。2018年7月比特大陆聚焦于边缘应用的深度学习推理第一代终端ai芯片问世。近期比特大陆与东亚最大的游戏云平台优必达、中移动旗下子公司中移杭研等签约。在安防、互联网、智慧园区等行业，比特大陆稳扎稳打，产品陆续落地。
寒武纪：进军云端
2018年5月，寒武纪正式发布了多个最新一代终端 ip 产品——采用 7nm工艺的终端芯片cambricon 1m、首款云端智能芯片mlu100及搭载了mlu100的云端智能处理计算卡。
近日，寒武纪官方网站发布一篇题名为《寒武纪1h加持华为麒麟980 带来更强端侧ai算力》的公司新闻，正式确认了华为麒麟980的双核npu是来自于寒武纪1h的ip，破除了此前寒武纪与华为手机“分手”的传闻。
华为：全线覆盖
2018年10月10日，第三届huawei connect 2018（华为全联接大会）在上海世博展览馆和世博中心开幕。华为轮值董事长徐直军在大会上发表主题演讲并系统公布了华为的ai发展战略、全栈全场景ai解决方案。同时，徐直军首次公布了华为自主研发的全球首个覆盖全场景人工智能的ascend系列芯片：昇腾910和昇腾310。
据介绍，昇腾ascend芯片将有max，mini，lite，tiny和nano五个系列，除了应对分布式系统之外，它们还能覆盖智能手机、物联网设备等各种类型的人工智能设备上，可谓全线覆盖。
地平线：加紧融资
在2018年10月23日安博会期间，地平线也展示了其在自动驾驶及芯片等方面的技术成果，包括基于旭日2.0处理器架构的xforce边缘ai计算平台、基于征程（journey）2.0 架构的地平线 matrix 自动驾驶计算平台、核心板旭日x1600，以及智能摄像机解决方案。
同时，地平线创始人兼ceo余凯曾向媒体表示，地平线将在2018年底完成新一轮融资，金额为5~10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家顶级汽车厂商。（新闻来源：彩云比特）
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2018年10月10日，第三届huawei connect 2018（华为全联接大会）在上海世博展览馆和世博中心开幕。华为轮值董事长徐直军在大会上发表主题演讲并系统公布了华为的ai发展战略、全栈全场景ai解决方案。同时，徐直军首次公布了华为自主研发的全球首个覆盖全场景人工智能的ascend系列芯片：昇腾910和昇腾310。
据介绍，昇腾ascend芯片将有max，mini，lite，tiny和nano五个系列，除了应对分布式系统之外，它们还能覆盖智能手机、物联网设备等各种类型的人工智能设备上，可谓全线覆盖。
地平线：加紧融资
在2018年10月23日安博会期间，地平线也展示了其在自动驾驶及芯片等方面的技术成果，包括基于旭日2.0处理器架构的xforce边缘ai计算平台、基于征程（journey）2.0 架构的地平线 matrix 自动驾驶计算平台、核心板旭日x1600，以及智能摄像机解决方案。
同时，地平线创始人兼ceo余凯曾向媒体表示，地平线将在2018年底完成新一轮融资，金额为5~10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家顶级汽车厂商。（新闻来源：彩云比特）
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