BGA布局设计的五大建议
随着电子产品越来越智能，越来越精密，这也就需要更好pcba加工来实现，好的设计才能生产出好的产品，bga布局设计在pcb设计上需要格外注意，bga位置放置不当，非常容易导致pcba品质问题，下面领卓pcba厂家为大家介绍pcba加工对bga布局设计的要求。
bga布局设计要求
1、尽可能布局在pcb靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。
2、尽可能避免布局在l形板的拐角处、压接连接器附近。
3、尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，pcb的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局bga可靠性降低50%以上。
4、bga尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、 bottom面)。
5、bga尽可能避免布局在拼版分离边附近。
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