PCBA板的清洗标准及方法
在smt贴片加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在pcba板上是非常脏的，而且不符合顾客对产品清洁度的要求。所以，对pcba板进行清洗是非常有必要的。
一、pcba清洗标准
采用清洗工艺时的焊剂残留物
1、最佳 ：很干净，无可见残留物。
2、不作规定-级别1
3、合格-级别2 ：基本无可见残留物。
焊剂残留物的活性的规定见ipc/eia j-std-001 和ansi/j-std-004
采用免清洗工艺时的焊剂残留物
1、不作规定-级别1
2、合格-级别2 ：非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物;或环绕它们有焊剂残留物;或它们之间有焊剂残留物。焊剂残留物不妨碍肉眼检查。焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。
3、不合格-级别2 ：焊剂残留物妨碍肉眼检查。焊剂残留物妨碍利用测试点。
1 、涂覆osp的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变色(斑渍)算作合格。
2 、免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接方法的相关性较大。
颗粒状物质
最佳：很干净
不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等等。氯化物、碳化物、白色残留物
最佳：无可见残留物。
不合格 ：pcb板面上有白色残留物。焊端上或环绕焊端有白色残留物。金属区域有白色晶状沉积物。 凡属轻微“白斑”，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。
其他外观
合格：轻微发暗的干净的金属表面
不合格：在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。
每个厂家对pcba板具体的清洗标准会有一些不同，这要根据客户的要求和厂家自身的实际情况来决定。
二、常见的清洗方法
1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗
2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗
3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇
4、气相清洗工艺 ：hfe、hfc、npb(正溴丙烷)、共沸物
随着电子产品走向微型化，电子元器件密度越来越大，间距越来越小，使清洗变得越来越困难，在选择何种清洗工艺的时候，要根据锡膏和助焊剂的类型、产品的重要性、客户对清洗质量的要求和厂家的实际情况来选择。
华为畅享10e正式发布 售价999元起
源创通信SinoV-AP1000 X86架构介绍
关于用于验钞的TMR磁传感器的性能分析和介绍
风扇电机发热的原因及解决方法
物联网无线通信之蓝牙模块选择及EMI一致性测试
PCBA板的清洗标准及方法
VOCs在线监测系统助力环境污染治理
硬件基础之电感知识
符号模拟电路中的错误诊断设计方法
重磅 |芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案
亚马逊AWS翻译服务新增22种新语言
导热硅脂，有效解决电子设备温度过高的理想材料
凌力尔特推出双输出 18A 或单输出 36A DC/DC 微型模块降压型稳压器
Linux端口转发的常用方法，来绕过网络访问限制触及目标系统
我国IPv6规模部署迎来新突破,“IPv6+”创新技术将会赋能各行各业
人机交互体验标准提高 思必驰持续加深智能终端的互动交流
远程精准测温 无人机正成为有效防控、攻坚战“疫”的重要主力
印度经八年研发首推5G NR基带芯片
PMSM电机的FOC实现原理解析
雷达探测器和GPS雷达探测器的原理分析和功能比较
一、pcba清洗标准
采用清洗工艺时的焊剂残留物
1、最佳 ：很干净，无可见残留物。
2、不作规定-级别1
3、合格-级别2 ：基本无可见残留物。
焊剂残留物的活性的规定见ipc/eia j-std-001 和ansi/j-std-004
采用免清洗工艺时的焊剂残留物
1、不作规定-级别1
2、合格-级别2 ：非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物;或环绕它们有焊剂残留物;或它们之间有焊剂残留物。焊剂残留物不妨碍肉眼检查。焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。
3、不合格-级别2 ：焊剂残留物妨碍肉眼检查。焊剂残留物妨碍利用测试点。
1 、涂覆osp的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变色(斑渍)算作合格。
2 、免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接方法的相关性较大。
颗粒状物质
最佳：很干净
不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等等。氯化物、碳化物、白色残留物
最佳：无可见残留物。
不合格 ：pcb板面上有白色残留物。焊端上或环绕焊端有白色残留物。金属区域有白色晶状沉积物。 凡属轻微“白斑”，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。
其他外观
合格：轻微发暗的干净的金属表面
不合格：在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。
每个厂家对pcba板具体的清洗标准会有一些不同，这要根据客户的要求和厂家自身的实际情况来决定。
二、常见的清洗方法
1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗
2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗
3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇
4、气相清洗工艺 ：hfe、hfc、npb(正溴丙烷)、共沸物
随着电子产品走向微型化，电子元器件密度越来越大，间距越来越小，使清洗变得越来越困难，在选择何种清洗工艺的时候，要根据锡膏和助焊剂的类型、产品的重要性、客户对清洗质量的要求和厂家的实际情况来选择。
华为畅享10e正式发布 售价999元起
源创通信SinoV-AP1000 X86架构介绍
关于用于验钞的TMR磁传感器的性能分析和介绍
风扇电机发热的原因及解决方法
物联网无线通信之蓝牙模块选择及EMI一致性测试
PCBA板的清洗标准及方法
VOCs在线监测系统助力环境污染治理
硬件基础之电感知识
符号模拟电路中的错误诊断设计方法
重磅 |芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案
亚马逊AWS翻译服务新增22种新语言
导热硅脂，有效解决电子设备温度过高的理想材料
凌力尔特推出双输出 18A 或单输出 36A DC/DC 微型模块降压型稳压器
Linux端口转发的常用方法，来绕过网络访问限制触及目标系统
我国IPv6规模部署迎来新突破,“IPv6+”创新技术将会赋能各行各业
人机交互体验标准提高 思必驰持续加深智能终端的互动交流
远程精准测温 无人机正成为有效防控、攻坚战“疫”的重要主力
印度经八年研发首推5G NR基带芯片
PMSM电机的FOC实现原理解析
雷达探测器和GPS雷达探测器的原理分析和功能比较