运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析
运动dvbga芯片底部填充胶由汉思新材料提供
客户生产的产品是运动dv，运动dv的主板用胶，
经过初步了解，两个bga芯片用胶点，均为比较大颗芯片，规格约为1cm*1cm，可以接受150度温度固化.
汉思新材料推荐：hs708底部填充胶水给客户测试。
试胶结果，流动渗透性满足要求，产品性能测试无问题。客户表示胶水满足要求。最终达成合作。
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