4G LTE迎来机遇，几大挑战将门槛抬高
2013年12月4日，这是一个可以记录到中国工业发展史的日子，呼之多年的4g牌照终于在中国市场发放，中国的4g lte发展迎来黄金时期。按照中国政府《“宽带中国”战略及实施方案》 勾勒的图景，在2020年的中国，3g/lte用户总数将达到“12亿”，这几乎相当于欧洲加北美的人口总和。而对于中国手机/平板厂商来说，他们的客户群还包括已布局4g lte几年的欧美成熟市场，2014年，这些市场的4g渗透率将可达50%以上，这又从另一方面为中国厂商带来巨大机遇。
不过，lte市场看起来很美，但是要吃到这块大蛋糕还是有不少难度的，2014年，对于芯片公司与手机公司来说，共同的纠结在于多核、64位，4g lte多模多频这些技术难点。
4g lte手机选择64位还是多核？
首先，对于2014年的4g lte高端手机平台来说，是选择多核战略，还是64位战略，是令所有手机厂商和芯片厂商纠结的问题。2013苹果在iphone5s中出其不意地采用了64位cpu，“苹果将全球的64位cpu进程往前推了半年。”这是arm公司高层在一次记者会上的评论。而苹果的这一着棋，打乱了所有手机主芯片平台厂商的road map，包括高通这一在手机处理器市场具领导地位的公司，当然，也打乱了mtk、海思、英特尔、博通和marvell等公司的计划，中国本土的手机芯片厂商展讯、联芯等虽然还没有考虑到最高端平台，但是也要开始看下一代是选择多核a15还是64位了。虽然苹果公司发布iphone 5s时，大家对于64位在手机中的意义都表示了怀疑，但是接下来，他们都在悄悄改变自己的road map，比如高通和博通于近期就表示了对于64位cpu在计划中了，而mtk也表示，他们会考虑64位cpu，“我们认为多核与64位cpu不矛盾。”这是前不久mtk总经理谢清江对本刊记者表达的观点。
事实上，2014年64位cpu的采用进程，将严重受制于半导体工艺。对于64位cpu来说，性能真正能大幅提升的是大核的a57内核，小核的a53内核的性能与32位的a12相当。但是，对于a57来说，采用目前的主流工艺28nm功耗很大，必须用14nm，才有优势，用20nm免强可行。所以，工艺会严重影响各厂商2014年64位cpu进程。可能最早出a57的是三星，2014年6至7月出，2a57+2a53，14nm，这是最好的预期。
其它厂商如高通、nv和mtk，由于需要用到台积电的工艺，如果要出大核a57的cpu，最早都会到2014年底，采用20nm量产。“苹果iphone 5s采用的a7虽然是28nm工艺，但是它对64位cpu功耗做了优化，因为他们是购买arm的架构授权。所以，它虽然采用了三星28nm的工艺，功耗还可以。”瑞芯微副总裁陈峰解释。但是，不少厂商会在2014年上半年推出多核的a53，以64位作为噱头来吸引客户，包括高通、mtk和本土的瑞芯微等。高通已宣布的64位骁龙410 ，虽然没有说是大核还是小核，但据本刊了解，其正是四个主频才1.2~1.4ghz的小核a53。
所以，由于手机主芯片厂商都在更改他们的多核/64位规划，这也给2014年手机厂商在选择旗舰机平台时带来很大挑战。2014年上半年，选择什么作为旗舰平台，下半年才不至于被落下？选择32位的多核a15或a12都有可能成为过渡产品，但64位a53性能又不够强大。难！
4g lte多模多频的挑战
4g lte是移动通信有史以来用户数增长最快的技术之一，从首个商用部署开始仅用3年半即达到1亿连接。gsa数据显示，目前全球已有超过1.44亿的lte/3g多模连接，83个国家部署了222个lte商用网络。其中，全球23个lte tdd商用网络中有11个由已经部署了lte fdd网络的运营商推出，也有超过百款终端同时支持lte fdd和tdd。对于中国市场，虽然中国移动不再强行要求支持5模十频，但是中国联通与中国电信由于获得了td lte与潜在的fdd lte牌照，消费者对于多模多频的需求仍是强烈，而中移动的很多高端用户也是需要到全球漫游的客户群体，对于多模的要求也很高。
所以，相比于3g手机，要设计一款在中国和全球漫游的4g手机（至少是四模），对于芯片厂商与手机公司来说，都是具大的挑战，这里，高通的先发优势非常明显。
“全球大型运营商已经与美国高通公司、华为、中兴通讯、爱立信、索尼、三星等联合推出了222个lte网络及1，000余款lte终端设备，而这里主要是高通的芯片。” 美国高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示。他指出，最值得关注的是，几年前的2g时代，国内手机企业在高端领域很难有所建树；3g/lte则“大不同”，目前中兴通讯、联想、金立、华为、努比亚、海信、天语等在中国和海外已发布多款lte手机及数据卡，如近期获得广泛关注的联想vibe z、金立elife e7、nubia z5s lte、天语大黄蜂4g等，均采用骁龙处理器，支持lte/3g多模连接。2013年10月，日本运营商软银发布了中兴通讯203z和eaccess的gl09p移动路由器，支持lte载波聚合/wcdma多模，最高下载速度为110mbps，为全球首批基于高通公司第三代lte 调制解调器mdm9x25的商用终端。
王翔表示其第三代lte芯片组已经规模商用，也是首家推出支持载波聚合的lte-a芯片组的公司。目前高通公司正在出货的所有lte芯片组都支持lte fdd/tdd和3g 多模，能以一个平台满足中国三大运营商的4g lte部署要求。更值得关注的是，目前qrd（高通参考设计平台）也是业内首个支持4g lte的参考设计项目，支持lte/3g多模、包括北斗在内的各种定位系统。
多模多频的设计难点尤其在射频端。这里，高通已在nexus 5中采用的qfe1100包络追踪技术值得关注，这一技术会在rf360前端解决方案中被采用，它能帮助厂商开发出支持全球4g lte网络的单一设计。“它可以降低最高达30%1的发热和最高达20%2的功耗，从而使终端更薄且电池续航时间更长。”王翔解释。
除了高通，其它厂商中marvell和博通均推出4g lte的soc平台方案，但是成功商用的案例很少。而目前在3g市场如日中天的mtk，在4g市场明显会遇到瓶颈，他们要到2014年中，估计第一款4g lte modem芯片才会量产，据悉，这颗modem于2013年底交给主要客户开始设计。预计2014年，mtk的4g lte方案，将主要是基于目前wcdma平台和td-scdma平台，外挂这颗modem（mt6290）来实现。
而展讯方面，其展讯通信高级市场总监王成伟表示，按照目前发牌的情况，2014年中国的4g市场将以中国移动主导的4g市场为主。展讯在过去几年，通过与中国移动的紧密合作，适时推出符合中国移动需求的产品，取得了终端芯片的主导地位。而中国移动的4g，尤其是在4g网络不完善的建网初期，将依然离不开tdscdma技术的支持，展讯在tdscdma技术上积累的优势，将在4g时代得到进一步的延续。针对2014年的市场，展讯准备了面向高端市场的lte modem以及面向中低端市场的基带ap单芯片方案，给客户提供足够的方案选择空间。
而大唐联芯副总裁刘光军则表示，“我们认为lte智能手机和数据终端在2014年都会有较大的量，在产品的需求上，最近中国移动也提出了新的要求，不再要求五模十频，三模的产品将成为发展的重点，这与联芯下一步产品发展的方向不谋而合。”他补充，“在数据终端方面，我们会提供turnkey的方案帮助厂商快速推出mifi、cpe等产品，同时，联芯多模lte soc芯片将主要瞄准在中低端智能手机市场。”另上方面，他认为2014年专网会是4g的另一个机会，“同时，联芯还会和设计公司等客户一起，推出一些在行业应用的4g终端，应用于视频监控、移动医疗、物联网等领域。”他称。
刘光军承认，说到2014年联芯的挑战，五模lte终端解决方案产品按时商用是最关键事情，其中多模协议栈的成熟稳定是重中之重。“同时，我们从事的这个行业就决定了我们要不断迎接并创造技术的升级，相对于技术的挑战，可能寻找技术与市场的平衡点，明确自己的定位是更要为企业所关注的。”他也补充。
2014年海外新兴市场3g爆发
当然，2014年除了lte的机会外，海外新兴市场的3g市场也将面临爆发期，类似中国的2011年智能机市场，这为中国的手机厂商带来新的机遇，事实上，2013年，包括金立、天珑等厂商已开始在海外新兴市场大量出货3g智能手机，俄罗斯、巴西、印尼、尼日利亚、印度等人口大国2014年的3g智能手机市场值得期等。附图是这些国家目前的智能机渗透率。
“毫无疑问，wcdma将成为展讯14年海外市场的亮点。13年，展讯通信的wcdma产品顺利进入市场，应用于功能机市场的sc7701产品首先在三星实现了量产，应用于智能机市场的四核芯片sc8735也于11月份在htc实现了量产，再加上面向入门级智能机市场的单核芯片，展讯14年在海外市场主推的不是某一个产品，而是整个wcdma产品线。” 王成伟表示。谈到清华紫光收购后，对于未来展讯的策略和产品路线会有哪些影响，他解释，收购并不会对展讯的产品路线产生直接的影响，但确实我们减少了很多束缚，我们将会以更积极、更具有攻击性的市场策略来面对2014年的竞争。
常见的窃电方式以及反窃电技术
智能路灯节电器
5G网络目前面临的机遇和挑战
基于光频梳及分布式布里渊放大技术结合的分布式双折射传感方案
2020年芯片领域热点事件大盘点
4G LTE迎来机遇，几大挑战将门槛抬高
带滤波器的RJ45网口连接器
组织研磨仪的使用说明以及使用效果的介绍
华为推出高端显示器 世界最大AI处理器升级7nm工艺
51单片机时序及延时分析
新唐科技N79E8132单片机简介
WiFi 5与WiFi 6相比，谁的技术性能更好？
直流电机过压/过热/过流保护电路讲解
英特尔展示先进玻璃基板封装工艺，目标实现单一封装万亿晶体管
聚焦5G基站等工控小型设备，佰维推出工业级宽温内存条
卫星数据链开发平台设计方案：522-基于AD9988的四通道1G带宽卫星数据链开发平台
波峰焊在电路板工艺上的应用有多重要
合宙迷你DAPLink开发板：高速下载，软硬件全开源！
小米概念新机曝光 陶瓷机身+2300W+“白菜价”
赢合科技中标宁德时代设备总金额为14．4亿元
不过，lte市场看起来很美，但是要吃到这块大蛋糕还是有不少难度的，2014年，对于芯片公司与手机公司来说，共同的纠结在于多核、64位，4g lte多模多频这些技术难点。
4g lte手机选择64位还是多核？
首先，对于2014年的4g lte高端手机平台来说，是选择多核战略，还是64位战略，是令所有手机厂商和芯片厂商纠结的问题。2013苹果在iphone5s中出其不意地采用了64位cpu，“苹果将全球的64位cpu进程往前推了半年。”这是arm公司高层在一次记者会上的评论。而苹果的这一着棋，打乱了所有手机主芯片平台厂商的road map，包括高通这一在手机处理器市场具领导地位的公司，当然，也打乱了mtk、海思、英特尔、博通和marvell等公司的计划，中国本土的手机芯片厂商展讯、联芯等虽然还没有考虑到最高端平台，但是也要开始看下一代是选择多核a15还是64位了。虽然苹果公司发布iphone 5s时，大家对于64位在手机中的意义都表示了怀疑，但是接下来，他们都在悄悄改变自己的road map，比如高通和博通于近期就表示了对于64位cpu在计划中了，而mtk也表示，他们会考虑64位cpu，“我们认为多核与64位cpu不矛盾。”这是前不久mtk总经理谢清江对本刊记者表达的观点。
事实上，2014年64位cpu的采用进程，将严重受制于半导体工艺。对于64位cpu来说，性能真正能大幅提升的是大核的a57内核，小核的a53内核的性能与32位的a12相当。但是，对于a57来说，采用目前的主流工艺28nm功耗很大，必须用14nm，才有优势，用20nm免强可行。所以，工艺会严重影响各厂商2014年64位cpu进程。可能最早出a57的是三星，2014年6至7月出，2a57+2a53，14nm，这是最好的预期。
其它厂商如高通、nv和mtk，由于需要用到台积电的工艺，如果要出大核a57的cpu，最早都会到2014年底，采用20nm量产。“苹果iphone 5s采用的a7虽然是28nm工艺，但是它对64位cpu功耗做了优化，因为他们是购买arm的架构授权。所以，它虽然采用了三星28nm的工艺，功耗还可以。”瑞芯微副总裁陈峰解释。但是，不少厂商会在2014年上半年推出多核的a53，以64位作为噱头来吸引客户，包括高通、mtk和本土的瑞芯微等。高通已宣布的64位骁龙410 ，虽然没有说是大核还是小核，但据本刊了解，其正是四个主频才1.2~1.4ghz的小核a53。
所以，由于手机主芯片厂商都在更改他们的多核/64位规划，这也给2014年手机厂商在选择旗舰机平台时带来很大挑战。2014年上半年，选择什么作为旗舰平台，下半年才不至于被落下？选择32位的多核a15或a12都有可能成为过渡产品，但64位a53性能又不够强大。难！
4g lte多模多频的挑战
4g lte是移动通信有史以来用户数增长最快的技术之一，从首个商用部署开始仅用3年半即达到1亿连接。gsa数据显示，目前全球已有超过1.44亿的lte/3g多模连接，83个国家部署了222个lte商用网络。其中，全球23个lte tdd商用网络中有11个由已经部署了lte fdd网络的运营商推出，也有超过百款终端同时支持lte fdd和tdd。对于中国市场，虽然中国移动不再强行要求支持5模十频，但是中国联通与中国电信由于获得了td lte与潜在的fdd lte牌照，消费者对于多模多频的需求仍是强烈，而中移动的很多高端用户也是需要到全球漫游的客户群体，对于多模的要求也很高。
所以，相比于3g手机，要设计一款在中国和全球漫游的4g手机（至少是四模），对于芯片厂商与手机公司来说，都是具大的挑战，这里，高通的先发优势非常明显。
“全球大型运营商已经与美国高通公司、华为、中兴通讯、爱立信、索尼、三星等联合推出了222个lte网络及1，000余款lte终端设备，而这里主要是高通的芯片。” 美国高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示。他指出，最值得关注的是，几年前的2g时代，国内手机企业在高端领域很难有所建树；3g/lte则“大不同”，目前中兴通讯、联想、金立、华为、努比亚、海信、天语等在中国和海外已发布多款lte手机及数据卡，如近期获得广泛关注的联想vibe z、金立elife e7、nubia z5s lte、天语大黄蜂4g等，均采用骁龙处理器，支持lte/3g多模连接。2013年10月，日本运营商软银发布了中兴通讯203z和eaccess的gl09p移动路由器，支持lte载波聚合/wcdma多模，最高下载速度为110mbps，为全球首批基于高通公司第三代lte 调制解调器mdm9x25的商用终端。
王翔表示其第三代lte芯片组已经规模商用，也是首家推出支持载波聚合的lte-a芯片组的公司。目前高通公司正在出货的所有lte芯片组都支持lte fdd/tdd和3g 多模，能以一个平台满足中国三大运营商的4g lte部署要求。更值得关注的是，目前qrd（高通参考设计平台）也是业内首个支持4g lte的参考设计项目，支持lte/3g多模、包括北斗在内的各种定位系统。
多模多频的设计难点尤其在射频端。这里，高通已在nexus 5中采用的qfe1100包络追踪技术值得关注，这一技术会在rf360前端解决方案中被采用，它能帮助厂商开发出支持全球4g lte网络的单一设计。“它可以降低最高达30%1的发热和最高达20%2的功耗，从而使终端更薄且电池续航时间更长。”王翔解释。
除了高通，其它厂商中marvell和博通均推出4g lte的soc平台方案，但是成功商用的案例很少。而目前在3g市场如日中天的mtk，在4g市场明显会遇到瓶颈，他们要到2014年中，估计第一款4g lte modem芯片才会量产，据悉，这颗modem于2013年底交给主要客户开始设计。预计2014年，mtk的4g lte方案，将主要是基于目前wcdma平台和td-scdma平台，外挂这颗modem（mt6290）来实现。
而展讯方面，其展讯通信高级市场总监王成伟表示，按照目前发牌的情况，2014年中国的4g市场将以中国移动主导的4g市场为主。展讯在过去几年，通过与中国移动的紧密合作，适时推出符合中国移动需求的产品，取得了终端芯片的主导地位。而中国移动的4g，尤其是在4g网络不完善的建网初期，将依然离不开tdscdma技术的支持，展讯在tdscdma技术上积累的优势，将在4g时代得到进一步的延续。针对2014年的市场，展讯准备了面向高端市场的lte modem以及面向中低端市场的基带ap单芯片方案，给客户提供足够的方案选择空间。
而大唐联芯副总裁刘光军则表示，“我们认为lte智能手机和数据终端在2014年都会有较大的量，在产品的需求上，最近中国移动也提出了新的要求，不再要求五模十频，三模的产品将成为发展的重点，这与联芯下一步产品发展的方向不谋而合。”他补充，“在数据终端方面，我们会提供turnkey的方案帮助厂商快速推出mifi、cpe等产品，同时，联芯多模lte soc芯片将主要瞄准在中低端智能手机市场。”另上方面，他认为2014年专网会是4g的另一个机会，“同时，联芯还会和设计公司等客户一起，推出一些在行业应用的4g终端，应用于视频监控、移动医疗、物联网等领域。”他称。
刘光军承认，说到2014年联芯的挑战，五模lte终端解决方案产品按时商用是最关键事情，其中多模协议栈的成熟稳定是重中之重。“同时，我们从事的这个行业就决定了我们要不断迎接并创造技术的升级，相对于技术的挑战，可能寻找技术与市场的平衡点，明确自己的定位是更要为企业所关注的。”他也补充。
2014年海外新兴市场3g爆发
当然，2014年除了lte的机会外，海外新兴市场的3g市场也将面临爆发期，类似中国的2011年智能机市场，这为中国的手机厂商带来新的机遇，事实上，2013年，包括金立、天珑等厂商已开始在海外新兴市场大量出货3g智能手机，俄罗斯、巴西、印尼、尼日利亚、印度等人口大国2014年的3g智能手机市场值得期等。附图是这些国家目前的智能机渗透率。
“毫无疑问，wcdma将成为展讯14年海外市场的亮点。13年，展讯通信的wcdma产品顺利进入市场，应用于功能机市场的sc7701产品首先在三星实现了量产，应用于智能机市场的四核芯片sc8735也于11月份在htc实现了量产，再加上面向入门级智能机市场的单核芯片，展讯14年在海外市场主推的不是某一个产品，而是整个wcdma产品线。” 王成伟表示。谈到清华紫光收购后，对于未来展讯的策略和产品路线会有哪些影响，他解释，收购并不会对展讯的产品路线产生直接的影响，但确实我们减少了很多束缚，我们将会以更积极、更具有攻击性的市场策略来面对2014年的竞争。
常见的窃电方式以及反窃电技术
智能路灯节电器
5G网络目前面临的机遇和挑战
基于光频梳及分布式布里渊放大技术结合的分布式双折射传感方案
2020年芯片领域热点事件大盘点
4G LTE迎来机遇，几大挑战将门槛抬高
带滤波器的RJ45网口连接器
组织研磨仪的使用说明以及使用效果的介绍
华为推出高端显示器 世界最大AI处理器升级7nm工艺
51单片机时序及延时分析
新唐科技N79E8132单片机简介
WiFi 5与WiFi 6相比，谁的技术性能更好？
直流电机过压/过热/过流保护电路讲解
英特尔展示先进玻璃基板封装工艺，目标实现单一封装万亿晶体管
聚焦5G基站等工控小型设备，佰维推出工业级宽温内存条
卫星数据链开发平台设计方案：522-基于AD9988的四通道1G带宽卫星数据链开发平台
波峰焊在电路板工艺上的应用有多重要
合宙迷你DAPLink开发板：高速下载，软硬件全开源！
小米概念新机曝光 陶瓷机身+2300W+“白菜价”
赢合科技中标宁德时代设备总金额为14．4亿元