手机市场预警？！传豪威科技爆砍明年晶圆代工投片量，缩减量高达 5万片/月
此前，半导体市场分析机构ic insights在预测数据中指出，保守估计2021年全年半导体市场规模增速至少12%。也就意味着，半导体市场从2019以来有望进入连续三年的超级景气周期。
在产业界一片片欣欣向荣的局面下，一个略显“不和谐”的声音传来。根据台湾媒体报道，近日有业内人士透露称，全球第三大cmos图像传感器（cis）供应商豪威科技（omnivision）向自己的晶圆代工服务商提出砍单，大幅度减少了2022年的投片量，预计单月缩减量将高达5万片。
该爆料消息和此前韦尔股份（该公司于2019年完成对豪威科技的收购）的财报形成巨大的落差。在韦尔股份2021年半年度报告中，2021 年上半年度，韦尔股份半导体设计业务实现收入105.49亿元，占该公司主营业务收入的85.07%，其中cmos图像传感器实现营业收入90.82亿元，占韦尔股份2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达86.10%，较上年同期增加51.32%。
作为一家采用fabless模式的半导体企业，产能信息和韦尔股份的营收/市占比有了巨大的联系。那么，在这个节骨眼上被曝出减产的信息，释放出怎样的信号呢？
从应用场景来看，豪威科技cmos 图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6400万像素等各种规格，广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、ar/vr 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。在这其中，智能手机占比较高，在韦尔股份2021年半年度报告的市场变化风险中提到，报告期内公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司经营业绩将受到重大不利影响。
根据市场分析机构的统计，在成功收购豪威科技之后，韦尔股份在小米、oppo、vivo、华为等非苹果品牌cmos 图像传感器供应链中的占比在50%左右，占据了半壁江山。
难道是市场需求萎靡导致豪威科技做出减产的决定吗？我们在此参考权威机构idc的数据，根据该机构的预测数据，2021 年全球智能手机出货量有望达到 13.8 亿部，同比增长 7.7%。爆料信息所称的时间节点是明年，根据idc的预估，2022年智能手机市场依然将保持增长的势头，预计出货量达到 14.3 亿部，同比增长 3.8%。实际上，在idc的预测数据中，智能手机市场的成长将会持续到2025年，具体如下图。
图源：idc
同时，此前也有市场分析师在分析韦尔股份未来投资前景时表示，当前智能手机摄像头性能升级趋势明显，旗舰机型副摄规格主摄化进一步利于豪威科技的cmos 图像传感器产品扩大市场份额。
在非手机领域，豪威科技的cmos 图像传感器产品主要是应用于汽车领域搭载lfm+hdr的产品，ar/vr所需要的全局快门和光波导集成传感器，以及安防所要求的2-8mp和720p、1080p传感器等。上述这三个市场对于cmos 图像传感器产品而言，均属于增量市场，有着较快的市场扩容速度。按照统计机构的预测，汽车摄像头市场近几年的年复合增长率约为30%，2025年全球车载摄像头市场的规模将达到190亿美元；安防市场中，中国市场是主流，根据omdia预计2024年中国智能视频监控市场将达到167亿美金，2019到2024年的年均增长率达9.5%；ar/vr目前仍然是新兴市场，frost&sullivan预测，到2025年ar和vr技术全球市场将达6614亿美元，2019年到2025年的年复合增长率为86.3%。
因此，综合各大分析机构的数据来看，我们几乎无法找到豪威科技砍单的理由，而且是如此大规模的减少晶圆投片。不过，相关报道中也指出，虽然市场调研机构的预测数据都较为乐观，且全球各大主流市场目前都多少存在缺芯的情况，但2022年智能手机的实际情况很可能不及预期，致使豪威科技大砍明年晶圆代工投片量，为整个手机产业链拉响警报。
若如此，豪威科技cmos 图像传感器产品相关产业链将深受牵连。韦尔股份在其财报中曾提到，“一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。”因此，从这个维度看，晶圆代工厂台积电和中芯国际将受到影响，而封测厂日月光也要承压。
同时，在豪威科技cmos 图像传感器产品的封测服务商中，同欣电、精材和京元电也要成为“受灾户”。同欣电主要代工cmos 图像传感器的晶圆重组（rw）和构装；精材则是cmos 图像传感器的晶圆级尺寸封装（cis csp）；京元电主要进行cmos 图像传感器晶圆测试。
有业内人士分析称，智能手机市场不达预期的话，cmos 图像传感器产业将押宝汽车市场，由于汽车市场增速快且单价高，有望弥补智能手机留下的市场空缺。
截止到目前，韦尔股份和豪威科技均没有对爆料消息进行官方回复。
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多语言开发的流程详解
先积产品在仪器仪表领域的应用
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在产业界一片片欣欣向荣的局面下，一个略显“不和谐”的声音传来。根据台湾媒体报道，近日有业内人士透露称，全球第三大cmos图像传感器（cis）供应商豪威科技（omnivision）向自己的晶圆代工服务商提出砍单，大幅度减少了2022年的投片量，预计单月缩减量将高达5万片。
该爆料消息和此前韦尔股份（该公司于2019年完成对豪威科技的收购）的财报形成巨大的落差。在韦尔股份2021年半年度报告中，2021 年上半年度，韦尔股份半导体设计业务实现收入105.49亿元，占该公司主营业务收入的85.07%，其中cmos图像传感器实现营业收入90.82亿元，占韦尔股份2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达86.10%，较上年同期增加51.32%。
作为一家采用fabless模式的半导体企业，产能信息和韦尔股份的营收/市占比有了巨大的联系。那么，在这个节骨眼上被曝出减产的信息，释放出怎样的信号呢？
从应用场景来看，豪威科技cmos 图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6400万像素等各种规格，广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、ar/vr 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。在这其中，智能手机占比较高，在韦尔股份2021年半年度报告的市场变化风险中提到，报告期内公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司经营业绩将受到重大不利影响。
根据市场分析机构的统计，在成功收购豪威科技之后，韦尔股份在小米、oppo、vivo、华为等非苹果品牌cmos 图像传感器供应链中的占比在50%左右，占据了半壁江山。
难道是市场需求萎靡导致豪威科技做出减产的决定吗？我们在此参考权威机构idc的数据，根据该机构的预测数据，2021 年全球智能手机出货量有望达到 13.8 亿部，同比增长 7.7%。爆料信息所称的时间节点是明年，根据idc的预估，2022年智能手机市场依然将保持增长的势头，预计出货量达到 14.3 亿部，同比增长 3.8%。实际上，在idc的预测数据中，智能手机市场的成长将会持续到2025年，具体如下图。
图源：idc
同时，此前也有市场分析师在分析韦尔股份未来投资前景时表示，当前智能手机摄像头性能升级趋势明显，旗舰机型副摄规格主摄化进一步利于豪威科技的cmos 图像传感器产品扩大市场份额。
在非手机领域，豪威科技的cmos 图像传感器产品主要是应用于汽车领域搭载lfm+hdr的产品，ar/vr所需要的全局快门和光波导集成传感器，以及安防所要求的2-8mp和720p、1080p传感器等。上述这三个市场对于cmos 图像传感器产品而言，均属于增量市场，有着较快的市场扩容速度。按照统计机构的预测，汽车摄像头市场近几年的年复合增长率约为30%，2025年全球车载摄像头市场的规模将达到190亿美元；安防市场中，中国市场是主流，根据omdia预计2024年中国智能视频监控市场将达到167亿美金，2019到2024年的年均增长率达9.5%；ar/vr目前仍然是新兴市场，frost&sullivan预测，到2025年ar和vr技术全球市场将达6614亿美元，2019年到2025年的年复合增长率为86.3%。
因此，综合各大分析机构的数据来看，我们几乎无法找到豪威科技砍单的理由，而且是如此大规模的减少晶圆投片。不过，相关报道中也指出，虽然市场调研机构的预测数据都较为乐观，且全球各大主流市场目前都多少存在缺芯的情况，但2022年智能手机的实际情况很可能不及预期，致使豪威科技大砍明年晶圆代工投片量，为整个手机产业链拉响警报。
若如此，豪威科技cmos 图像传感器产品相关产业链将深受牵连。韦尔股份在其财报中曾提到，“一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。”因此，从这个维度看，晶圆代工厂台积电和中芯国际将受到影响，而封测厂日月光也要承压。
同时，在豪威科技cmos 图像传感器产品的封测服务商中，同欣电、精材和京元电也要成为“受灾户”。同欣电主要代工cmos 图像传感器的晶圆重组（rw）和构装；精材则是cmos 图像传感器的晶圆级尺寸封装（cis csp）；京元电主要进行cmos 图像传感器晶圆测试。
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