锡膏印刷工艺介绍
锡膏印刷工艺介绍
1. 锡膏印刷介绍
锡膏印刷是最重要且广泛普及的电子制造中的工艺环节之一。顾名思义，在使用特定媒介后将锡膏印刷到基板上。最常用的媒介就是钢网。钢网的开孔布局并不是固定的，可以根据不同的电路板构造进行开模。但是单个开孔内所容纳的锡膏颗粒数是有限的。通常来说矩形开孔所能容纳的锡膏颗粒数为5个。锡膏需要能够有效通过开孔并覆盖在电路板特定位置上，且在脱模后仍能够均匀停留在电路板上。
2. 影响印刷质量的特性
v 粘着力是影响锡膏覆盖率的因素，也就是锡膏能否粘连在电路板上。此外印刷锡膏需要有良好的粘度，使之在印刷过程保持优秀的脱模性。但是粘度会随着时间而变化。每印刷一次都会导致粘度的下降，如果印刷时间长，焊料的粘度下降就会影响印刷质量。
v 钢网需要有良好的摩擦力。锡膏在接触钢网的时候需要能够有效附着在钢网上形成稳定形态，而不会形成“空洞”区域或者锡膏四处流动。钢网的及时清洗显得十分重要，钢网如果含有杂质残留物，会影响钢网的摩擦力，随之而来的就是锡膏印刷效果的下降。
v 钢网的开孔面积比和纵横比需要在0.66和1.5以上。实验显示如果纵横比太小，说明开孔厚度相比于宽度较大，容易导致锡膏粘连在孔壁上。类似的，如果孔壁面积太大，也会影响锡膏印刷质量。
v 刮板要保持良好的摩擦力和印刷角度。优秀的摩擦力能够让锡膏印刷完毕后顺利从刮板上脱离。印刷角度会影响锡膏的粘度，一般推荐保持45-60°印刷。
v 印刷速度和钢网分离速度大小影响锡膏的粘度。由于剪切速度与粘度成反比，过快的印刷速度会使锡膏不能均匀且充分的通过开孔。而过快的钢网和电路板分离速度会导致过小的粘度，从而出现脱模时锡膏粘连在钢网底部的现象。
v 其他因素如钢网几何结构也会影响锡膏释放效果。
3. 印刷锡膏成分和特征
印刷锡膏可以是各种合金组合配以助焊剂制成，例如锡银铜，锡铋/锡铋银，锡铅等。但是由于对绿色环保的要求，锡铅焊料逐渐被取代。助焊剂的使用能够减少电路板表面氧化物和降低焊料的张力，同时也能调节锡膏的粘度，使锡膏能够更容易印刷。
锡膏类型 合金成分 熔点 印刷粘度 (可调整)
锡银铜 sn96.5ag3cu0.5 217℃ 120±30pas
锡铋 sn42bi58 138℃ 150±30pas
锡铋银 sn42bi57.6ag0.4 139℃ 120±30pas
粘度受温度，合金颗粒含量和颗粒大小等影响。粘度可根据需要进行调整。印刷锡膏建议在20-25℃使用。
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2. 影响印刷质量的特性
v 粘着力是影响锡膏覆盖率的因素，也就是锡膏能否粘连在电路板上。此外印刷锡膏需要有良好的粘度，使之在印刷过程保持优秀的脱模性。但是粘度会随着时间而变化。每印刷一次都会导致粘度的下降，如果印刷时间长，焊料的粘度下降就会影响印刷质量。
v 钢网需要有良好的摩擦力。锡膏在接触钢网的时候需要能够有效附着在钢网上形成稳定形态，而不会形成“空洞”区域或者锡膏四处流动。钢网的及时清洗显得十分重要，钢网如果含有杂质残留物，会影响钢网的摩擦力，随之而来的就是锡膏印刷效果的下降。
v 钢网的开孔面积比和纵横比需要在0.66和1.5以上。实验显示如果纵横比太小，说明开孔厚度相比于宽度较大，容易导致锡膏粘连在孔壁上。类似的，如果孔壁面积太大，也会影响锡膏印刷质量。
v 刮板要保持良好的摩擦力和印刷角度。优秀的摩擦力能够让锡膏印刷完毕后顺利从刮板上脱离。印刷角度会影响锡膏的粘度，一般推荐保持45-60°印刷。
v 印刷速度和钢网分离速度大小影响锡膏的粘度。由于剪切速度与粘度成反比，过快的印刷速度会使锡膏不能均匀且充分的通过开孔。而过快的钢网和电路板分离速度会导致过小的粘度，从而出现脱模时锡膏粘连在钢网底部的现象。
v 其他因素如钢网几何结构也会影响锡膏释放效果。
3. 印刷锡膏成分和特征
印刷锡膏可以是各种合金组合配以助焊剂制成，例如锡银铜，锡铋/锡铋银，锡铅等。但是由于对绿色环保的要求，锡铅焊料逐渐被取代。助焊剂的使用能够减少电路板表面氧化物和降低焊料的张力，同时也能调节锡膏的粘度，使锡膏能够更容易印刷。
锡膏类型 合金成分 熔点 印刷粘度 (可调整)
锡银铜 sn96.5ag3cu0.5 217℃ 120±30pas
锡铋 sn42bi58 138℃ 150±30pas
锡铋银 sn42bi57.6ag0.4 139℃ 120±30pas
粘度受温度，合金颗粒含量和颗粒大小等影响。粘度可根据需要进行调整。印刷锡膏建议在20-25℃使用。
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