联发科技5G芯片平台已成熟 符合国内运营商对2020年商用SA的需求

5g多模调制解调器helio m70是imt-2020(5g)推进组组织的中国5g增强技术研发试验中首款以3gpp十二月协议版本完成sa/nsa双模芯片实验室测试的面向商用芯片,典型商用网络配置下的下载速率达到1.6gbps。
近日,联发科技宣布在imt-2020(5g)推进组组织的中国5g增强技术研发试验中,成为首家基于3gpp十二月正式协议版本通过sa和nsa两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院mtnet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67gbps和1.40gbps的下载速率。
此次测试采用基于联发科技helio m70芯片的终端进行。helio m70芯片使用同一个软硬件版本就能支持sa和nsa组网,支持700m/900m/1800m/2.6g/3.5g/4.9g等主流频段,最高可支持下行速率4.7gbps、上行速率2.5gbps。
室内测试中,联发科技helio m70基于3gpp十二月正式协议版本,率先通过了sa和nsa全部199个测项的严格考验。sa模式包含n41和n78两个频段,nsa模式覆盖了b3+n41和b1+n78两个频段组合。sa模式下n41与n78下行峰值速率分别达到1.62gbps和1.45gbps,与理论速率相差无几。nsa模式下b3+n41与b1+n78下行峰值速率可以达到1.67gbps和1.36gbps。
怀柔外场测试中,联发科技helio m70在nsa互通测试的定点下行峰值速率达到1.40gbps,其中5g这一路达到1.33gbps,5g平均速率稳定在1.27gbps,上行速率112mbps,顺利通过了imt-2020(5g)推进组的验收。
在中国电信杭州5g试验网中,联发科技携手爱立信和中国电信,在中国电信5g外场现网环境下,完成了基于3.5ghz频段的端到端数据呼叫,遵从了3gpp 2018年12月协议版本。本次在中国电信外场环境下测试的成功,也意味着5g sa商用的成熟度进一步提升。
联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次helio m70率先采用3gpp十二月正式协议版本通过了sa和nsa双模芯片实验室测试,并在怀柔外场通过了imt-2020(5g)推进组的验收,标识着联发科技5g技术已经成熟,具备了支持5g商用部署的能力。凭借同时对2g、3g、4g和5g连接的支持,应用helio m70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”
2019年,全球多个运营商正式发布5g商用计划。本月,工信部正式颁发了5g商用牌照,5g商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5g智能手机单芯片解决方案,内置helio m70多模调制解调器,搭载联发科5g手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次helio m70在imt-2020(5g)推进组主持的中国5g增强技术研发试验中取得佳绩,意味着联发科技5g芯片平台已成熟,符合国内运营商对2020年商用sa的需求,并为全球运营商5g商用浪潮做好了准备。

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