Micro/Mini LED 的未来应用及技术突破

集邦科技（trendforce）昨日举办了“micro/mini led 显示技术研讨会”，邀请了14 家大厂与新创公司一同分享micro/mini led 的未来应用及技术突破，让读者一窥下一代显示技术的魅力。
这次研讨会由集邦科技与合作厂商新思科技（synopsys）、kulicke&soffa、富采控股、东捷科技、topcon 共同举办，邀请kura technologies、艾迈斯欧司朗、jbd、aixtron、porotech、k&s、东捷科技、优显科技、聚积科技、友达光电、方略电子、京东方、华星光电等公司，一同分享目前micro/mini led 显示技术的进展。
其中，除ar 技术有所突破外，作为micro led 制程瓶颈的巨量转移跟巨量修补，也有新的进展，大幅缩短制程时间与材料成本，加速未来商用化和实际应用。
kulicke & soffa（k&s）
kulicke & soffa（k&s）分享mini/micro led 巨量转移解决方案luminex，该设备藉由“镭射挤压”方式，将镭射穿过透明载板，对drl（介于玻璃载板和mini/micro led 之间）进行热反应，使其高速气化，形成如同气泡般的反应膜，将mini/micro led 晶片「挤」至dcm 上（dcm 置于玻璃载板上的材料）。
k&s 资深技术经理曾俊仁指出，luminex 速度落在500-1,000 hz，最高可达10,000hz（相当于每秒10,000 次放置，或者每秒转10,000 次）。唯一注意的是，镭射反应膜膨胀时一旦超过led 尺寸，可能使另一颗led 掉下来，所以如何设计镭射技术上膜可说是技术关键，目前这项技术也还在发展当中。
不过，这项技术与过往的镭射转移技术不同，可产生不同尺寸、不同距离和每一个点，曾俊仁表示，跟巨量转移所需的暂时性矽胶黏着材（pdms）相比，前者价格虽低廉，但镭射成本可以低10-20%。
东捷科技
东捷科技分享「镭射熔接技术」，有助于加速巨量转移、巨量修补的步骤。一开始透过拾取（stamp）技术一次抓取大量micro led，再透过镭射进行熔接。东捷科技研发中心研发长蔡志豪指出，这是「选择性」的巨量转移，为micro led 巨量修补带来很大效益。
一般的巨量修补步骤是，当一次拾取大量的micro led 时，每一组micro led 都有相对应的暂时基板作为修补组，并针对坏掉的位置进行修补。这意味着如果有十组基板，必须有十组修补组，但东捷科技将其缩到只需要一个修补组，一次就能修复十组micro led，同步透过aoi（自动光学检查）侦测哪些部分存在缺陷，有助于解决产线效率不彰的问题，大量节省材料成本与制程时间。
如果刚好出现重复位置的缺陷，再利用电脑软体技术做移动，让相近的区块帮忙修补。目前这项技术除了无法透光pcb 无法使用外，其他玻璃基板都能采用这项技术。
kura technologies
新创公司kura technologies 致力于研发轻量化的ar智慧眼镜，透过自主研发的光学显示晶片、光机结构以及光学仿真软体等，突破市场目前ar 产品的性能瓶颈。kura technologies 联合创办人kelly peng 指出，目前ar 设备受限于可视角度小、亮度不高、设备正面重、焦点问题引发头晕、不能进行眼神交流、漏光等问题。
其中，可视角度、透光度对ar 设备来说是相当棘手的问题，如果可视角度过小，使用者会遇到「看头不见脚、看脚不见头」的状态。业界人士透露，目前ar 设备一般可视角度只有52°，透光度一般25%，但根据kura technologies 数据，该公司从头开发的ar智慧眼镜，可视角度高达150°、透明度达95%，数据相当惊人。
kelly peng 指出，为解决ar 设备瓶颈，公司开发自家系统和全新架构，依靠偏振光学弥补micro led问题，包括晶片、背板皆为自主研发，让micro led 更进一步「内部化」，另也解决业界要花5-8 年时间才能解决的问题。而目前kura 推出的ar 智慧眼镜，除拥有 8k 解析度，还能维持超高亮度、全彩化、150°可视角度、透光度达95%。