UV LED的详细介绍
紫外led一般指发光中心波长在400nm以下的led，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外led，而短于300nm时称为深紫外led。因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外led常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途 。
uva ／ uvb ／ uvc的波长分类不赘述了，而且笔者习惯于写成uv－c，按照目前的通讯惯例。（不幸的是很多地方都写成uv－c， or uvc， etc．）
405nm blu－ray disk “蓝光”光盘的标准激光读写波长，也是种近紫外光。
265nm – 280nm uv－c band。
产品方面，日亚化学工业上市了发光中心波长从365nm～385nm不等的品种，nitride semiconductor上市了发光中心波长为355nm～375nm不等的品种。
波长不足300nm的深紫外led的开发活动也很活跃。2008年理化学研究所和松下电工曾公布，采用gan类半导体的inalgan四元化合物半导体开发出了发光中心波长为282nm，光输出功率为10mw的深紫外led。
波长更短的深紫外led方面，ntt物性科学基础研究所采用aln材料开发出了发光中心波长为210nm的深紫外led。
美国南卡罗莱纳州立的asif khan教授小组曾在algan深紫外led的研究方面（外延与器件工艺）作出很多早期开创性工作。（下图是其代表性器件结构。）
目前，首尔viosys、中科潞安、青岛杰生（由马鞍山圆融收购）、深圳深紫、武汉优炜星、美国bolb等有uv－c led产品，但普遍光效（外量子效率）尚须进一步提升。
旭宇、国星、鸿利等有若干uv led的封装产品。
欧司朗与aln单晶基板供应商hexatech公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知识产权（ip）许可，其中，前者涉及作为hexatech公司2英寸（直径）基板开发项目的氮化铝（aln）基板。此举有助于欧司朗加速其基于hexatech材料的uv－c led器件开发，使欧司朗成为主要的高性能光电技术提供商，提供从深紫外波长到红外波长的各种产品。
日本化学大厂德山与日本电气设备大厂斯坦利电气决定，在深紫外线led领域扩大合作，德山维持深紫外线led材料研发，而晶圆生产、封装、与产品制造销售等业务，由stanley electric负责。德山的深紫外线led晶圆生产线及专利，均转让给stanley electric。
***led厂光鋐与研晶预计共组品牌，进军杀菌uv－c led市场，双方已开始利用新合资品牌扩大行销。
2017年台塑石化宣布与日商日机装（nikkiso）携手发展uv led事业，生产深紫外光led（deep uv led）晶粒及销售深紫外光应用产品，该合作案将聚焦水杀菌、空气杀菌、树脂固化及分析设备等。
… … many other more news on the webpage ～
（2） 应用背景介绍
紫外led （uv led） 主要应用在生物医疗、防伪鉴定、净化 （水、空气等） 除菌杀毒领域、计算机数据存储和军事 （如lifi不可见光保密通信） 等方面。
而且随着技术的发展，新的应用还会不断出现以替代原有的技术和产品。
紫外led有着广阔的市场应用前景，如紫外led光疗仪是未来很受欢迎的医疗器械，但是目前技术还处于成长期。
传统紫外光源与灯具厂商如下：
传统紫外光源为hid灯。
uv led要完全替换传统紫外光源，在效率、性价比等方面还有很长一段路要走。
目前特别是uv－c 深紫外led的效率，总体上类似于2000年前后绿蓝光led的水平。
（3） inn， gan， aln 紫外与蓝绿led的带隙问题 （外延相关）
inn、gan、aln均为直接带隙半导体，禁带宽度分别为1．9 ev， 3．4 ev， 6．2 ev。
一般蓝绿光led为inxga1－xn有源发光区，压应变compressive strain
· 465nm 蓝光in组分约为20％ ＋
· 525nm 绿光in组分约为30％ ＋
· 265nm的alxga1－xn有源发光区，张应变tensile strain
al组分约为70％ ＋／－
压应变、张应变与能带工程，外延层内的应变控制，是门大学问！
还有algan／gan多量子阱有源区的载流子注入、输运与泄漏等问题。
（4） uv led的外延与芯片问题
半导体深紫外光源在照明、杀菌、医疗、印刷、生化检测、高密度的信息储存和保密通讯等领域具有重大应用价值。
以algan材料为有源区的深紫外led的发光波长能够覆盖210nm － 365nm的紫外波段，是实现该波段深紫外led器件产品的理想材料，具有其它传统紫外光源无法比拟的优势。
基于mocvd的深紫外led外延材料和芯片器件研究工作，须着重解决材料存在的表面裂纹、晶体质量差、铝组分低、无法实现短波长发光和结构材料设计、芯片工艺等问题。
材料是器件性能的基础与核心突破点。
mocvd反应室 reactor中al的“记忆”效应，memory effect，这个真是记忆深刻、乃至可以说刻骨铭心！？？ oelab的mocvd师兄弟们 ～ 想必如果看到此节 必然是会心一笑。
高al组分下的应变控制是关键。
uv led的欧姆接触电极制作工艺也是很crucial的 ～
随之而来的是电流扩展spreading ／ electrodes design， 又要不遮光、又要均匀注入 ～
flip chip design seems to be the main stream architecture ～
（5） uv led的封装主要问题
由于此前作为封装材料使用的环氧类树脂材料在紫外光的作用下，容易出现树脂性能恶化的现象，导致透明性降低，从而使得led亮度也随之降低。
因此，为了解决led封装器件因紫外光而出现的性能恶化现象，在封装过程中采用了不使用树脂材料的方法。
通过将led芯片装入金属封装内，不使用任何其他封装材料而直接用金属壳体及玻璃等盖封住。（这种方法此前一直在gan类蓝紫色半导体激光器中采用。）
uv led的封装还有很多其他trick之处。
（6） uv led的专利简要搜索
刚搜索了下，uv led相关的美国专利有近60，000条。
前文讲到的asif khan这位老兄有186条。
最新的23条：
早期的“大杀器”有：
呵呵，诸君须努力，知识就是力量啊！？？
（7） … … （to be continued！）
仓促成文，聊博一笑，以期抛砖引玉，引同好共努力！
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265nm – 280nm uv－c band。
产品方面，日亚化学工业上市了发光中心波长从365nm～385nm不等的品种，nitride semiconductor上市了发光中心波长为355nm～375nm不等的品种。
波长不足300nm的深紫外led的开发活动也很活跃。2008年理化学研究所和松下电工曾公布，采用gan类半导体的inalgan四元化合物半导体开发出了发光中心波长为282nm，光输出功率为10mw的深紫外led。
波长更短的深紫外led方面，ntt物性科学基础研究所采用aln材料开发出了发光中心波长为210nm的深紫外led。
美国南卡罗莱纳州立的asif khan教授小组曾在algan深紫外led的研究方面（外延与器件工艺）作出很多早期开创性工作。（下图是其代表性器件结构。）
目前，首尔viosys、中科潞安、青岛杰生（由马鞍山圆融收购）、深圳深紫、武汉优炜星、美国bolb等有uv－c led产品，但普遍光效（外量子效率）尚须进一步提升。
旭宇、国星、鸿利等有若干uv led的封装产品。
欧司朗与aln单晶基板供应商hexatech公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知识产权（ip）许可，其中，前者涉及作为hexatech公司2英寸（直径）基板开发项目的氮化铝（aln）基板。此举有助于欧司朗加速其基于hexatech材料的uv－c led器件开发，使欧司朗成为主要的高性能光电技术提供商，提供从深紫外波长到红外波长的各种产品。
日本化学大厂德山与日本电气设备大厂斯坦利电气决定，在深紫外线led领域扩大合作，德山维持深紫外线led材料研发，而晶圆生产、封装、与产品制造销售等业务，由stanley electric负责。德山的深紫外线led晶圆生产线及专利，均转让给stanley electric。
***led厂光鋐与研晶预计共组品牌，进军杀菌uv－c led市场，双方已开始利用新合资品牌扩大行销。
2017年台塑石化宣布与日商日机装（nikkiso）携手发展uv led事业，生产深紫外光led（deep uv led）晶粒及销售深紫外光应用产品，该合作案将聚焦水杀菌、空气杀菌、树脂固化及分析设备等。
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一般蓝绿光led为inxga1－xn有源发光区，压应变compressive strain
· 465nm 蓝光in组分约为20％ ＋
· 525nm 绿光in组分约为30％ ＋
· 265nm的alxga1－xn有源发光区，张应变tensile strain
al组分约为70％ ＋／－
压应变、张应变与能带工程，外延层内的应变控制，是门大学问！
还有algan／gan多量子阱有源区的载流子注入、输运与泄漏等问题。
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半导体深紫外光源在照明、杀菌、医疗、印刷、生化检测、高密度的信息储存和保密通讯等领域具有重大应用价值。
以algan材料为有源区的深紫外led的发光波长能够覆盖210nm － 365nm的紫外波段，是实现该波段深紫外led器件产品的理想材料，具有其它传统紫外光源无法比拟的优势。
基于mocvd的深紫外led外延材料和芯片器件研究工作，须着重解决材料存在的表面裂纹、晶体质量差、铝组分低、无法实现短波长发光和结构材料设计、芯片工艺等问题。
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因此，为了解决led封装器件因紫外光而出现的性能恶化现象，在封装过程中采用了不使用树脂材料的方法。
通过将led芯片装入金属封装内，不使用任何其他封装材料而直接用金属壳体及玻璃等盖封住。（这种方法此前一直在gan类蓝紫色半导体激光器中采用。）
uv led的封装还有很多其他trick之处。
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刚搜索了下，uv led相关的美国专利有近60，000条。
前文讲到的asif khan这位老兄有186条。
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呵呵，诸君须努力，知识就是力量啊！？？
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