德州仪器推出最新多核心评估模组 简化多核心程式
德州仪器 （ti） 宣佈针对 keystone tms320c665x 多核心数位讯号处理器 （dsp） 推出两款最新评估模组 （evm），可简化高效能多核心处理器的开发。该 tmdsevm6657l 与 tmdsevm6657le evm 能协助开发人员採用 ti 最新tms320c6654、tms320c6655 与 tms320c6657 处理器快速启动设计。ti c665x 多核心处理器完美结合定点与浮点功能，以更小的封装在低功耗下实现即时高效能，确保开发人员能更有效率地满足如关键任务 （mission critical） 、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉 （embedded vision） 、影像、视讯监控、医疗以及音/视讯基础建设 （video infrastructure） 等市场需求。
ti 多核心处理器业务经理 ramesh kumar 指出，ti 的目标是持续为开发人员简化多核心程式设计，实现更高的可用性。透过最新且低价的 c665x evm，ti keystone 装置将迈向更小、可携度更高的产品领域发展，使开发人员能在更广泛的高效能可携式应用中充分发挥多核心优势。
ti tmdsevm6657l 建议售价为 349 美元，tmdsevm6657le 建议售价为 549 美元。两款 evm 都包含免费多核心软体发展套件 （mcsdk）、ti code composer studio整合开发环境以及应用／展示程式码套件，可帮助程式设计人员快速启用最新平台。此外，ti tmdsevm6657l 还包含嵌入式 xds100 仿真器 （emulator），而 tmdsevm6657le 则包含速度更快的仿真器 xds560v2，能更迅速载入程式与使用。
ti c665x 处理器每万片单位建议售价低于 30 美元，在提供开发人员存取高效能装置的同时，仍然兼顾功耗与空间使用效率。低功耗以及 21 mm x 21 mm的小尺寸能支援可携式、行动性以及电池与介面供电等低功耗能源，推动突破性产品的发展。c6657 採用 2 个 1.25 ghz dsp 核心，支援高达 80 gmac 与 40 gflop 的效能，而 c6655 与 c6654 单核心解决方案则分别支援高达 40 gmac 与 20 glops 以及 27.2 gmac 与 13.6 glops 的效能。在正常作业条件下，c6657、c6655 与 c6654 的功率分别为 3.5 w、2.5 w 和 2 w。此外，ti c665x dsp 还支援大容量内建记忆体 （on-chip memory） 以及高频宽与高效率外部记忆体控制器，是各种高效能可携式应用的理想选择。
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