恩智浦半导体NXP推出新一代低VF肖特基整流器
恩智浦半导体nxp semiconductors n.v. (nasdaq：nxpi) 近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低vf肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款dfn1608d-2 (sod1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5a电流的最小器件。dfn1608d-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器：其中三款为针对极低正向电压的20v型号，另外三款为针对极低反向电流的40v型号。平均正向电流范围为0.5至1.5a。
恩智浦新款肖特基整流器不但可以显著节省占用空间，而且由于在封装底部采用了一个大散热器，还具有业界领先的功率特性。这些肖特基二极管的极低正向电压可以降低功耗，从而延长移动设备的电池寿命。典型应用包括适用于小型便携式设备的电池充电、显示屏背光、开关模式电源 (smps) 和dc/dc转换。1.5a型号则可应用于如平板电脑等较大的设备。
dfn1608d-2系列整流器对设备制造商也具有极大的吸引力，由于采用了独特的侧焊盘，可有效防止氧化，从而保障了侧面的可焊性。不同于焊接触点隐藏于封装下方的其他无引脚解决方案，这种侧焊盘有助于防止封装在pcb板上发生倾斜，从而进一步提高pcb板的平整性，最大限度地提高堆叠密度。此外，从侧面焊接封装也便于对触点进行目视检查。由于不再需要利用昂贵、复杂的x光设备检查焊接触点，dfn1608d-2还提高了生产过程的成本效率。
恩智浦二极管产品市场经理wolfgang bindke博士表示：“对于移动设备设计人员而言，这些器件同时在小型化和电流密度方面取得了真正的突破，前所未有地增加了该尺寸上的功能选项。针对智能手机等超薄应用的需求，我们生产出了市场上最扁平的1a(及以上)无引脚塑料封装，当今市场上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能参数。该系列是恩智浦以客户为中心的创新设计的又一最佳例证。”
特性
·平均正向电流：if (av) 最高1.5a
·反向电压：vr最高40v
·低正向电压vf，低至410mv
·低反向电流
·通过aec-q101认证
·超小尺寸 (仅1.6 x 0.8 mm)，无引脚smd塑料封装dfn1608d-2
·可焊镀锡侧焊盘
·封装高度 (典型值)：0.37mm
上市时间
现已上市和量产：
·pmeg2005epk，20v，0.5a
·pmeg2010epk，20v，1a
提供导入设计样片，定于2012年3月开始量产：
·pmeg2015epk，20v，1.5a
·pmeg4005epk，40v，0.5a
·pmeg4010epk，40v，1a
·pmeg4015epk，40v，1.5a
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恩智浦二极管产品市场经理wolfgang bindke博士表示：“对于移动设备设计人员而言，这些器件同时在小型化和电流密度方面取得了真正的突破，前所未有地增加了该尺寸上的功能选项。针对智能手机等超薄应用的需求，我们生产出了市场上最扁平的1a(及以上)无引脚塑料封装，当今市场上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能参数。该系列是恩智浦以客户为中心的创新设计的又一最佳例证。”
特性
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·低反向电流
·通过aec-q101认证
·超小尺寸 (仅1.6 x 0.8 mm)，无引脚smd塑料封装dfn1608d-2
·可焊镀锡侧焊盘
·封装高度 (典型值)：0.37mm
上市时间
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·pmeg2010epk，20v，1a
提供导入设计样片，定于2012年3月开始量产：
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·pmeg4005epk，40v，0.5a
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