PCB线路形状与尺寸词汇中英文对照的资料合集

1、 导线(通道):conduction (track)2、 导线(体)宽度:conductor width3、 导线距离:conductor spacing4、 导线层:conductor layer5、 导线宽度/间距:conductor line/space6、 第一导线层:conductor layer no.17、 圆形盘:round pad8、 方形盘:square pad9、 菱形盘:diamond pad10、 长方形焊盘:oblong pad
11、 子弹形盘:bullet pad12、 泪滴盘:teardrop pad13、 雪人盘:snowman pad14、 v形盘:v-shaped pad15、 环形盘:annular pad16、 非圆形盘:non-circular pad17、 隔离盘:isolation pad18、 非功能连接盘:monfunctional pad19、 偏置连接盘:offset land20、 腹(背)裸盘:back-bard land
21、 盘址:anchoring spaur22、 连接盘图形:land pattern23、 连接盘网格阵列:land grid array24、 孔环:annular ring25、 元件孔:component hole26、 安装孔:mounting hole27、 支撑孔:supported hole28、 非支撑孔:unsupported hole29、 导通孔:via30、 镀通孔:plated through hole (pth)
31、 余隙孔:access hole32、 盲孔:blind via (hole)33、 埋孔:buried via hole34、 埋/盲孔:buried /blind via35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔:all drilled hole37、 定位孔:toaling hole38、 无连接盘孔:landless hole39、 中间孔:interstitial hole40、 无连接盘导通孔:landless via hole
41、 引导孔:pilot hole42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔:dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad46、 孔位:hole location47、 孔密度:hole density48、 孔图:hole pattern49、 钻孔图:drill drawing50、 装配图:assembly drawing
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing52、 参考基准:datum referance54、 基准尺寸:reference dimension55、 参考尺寸:reaerence dimension56、 直接量定尺寸:direct dimensioning57、 基准图:datum feature58、 基准边:reference edge59、 导线设计距离:design space of conductor60、 导线设计宽度:design width of conductor
61、 中心距:center to center spacing62、 线宽/间距:conductor width/space63、 节距:pitch64、 精细节距:fine pitch65、 层:layer66、 层间距:layer-to-layer spacing67、 边距:edge spacing68、 外形线:trim line69、 截面积:crossection area70、 真实值表测量:truth table test
71、 准确位置:true position tolerance72、 精确位置:accuracy73、 精确位置误差:cumulative tolerance74、 精确度:accuracy75、 累积误差:cumulative tolerance76、 焊垫:footprint77、 外层:external layer78、 内层:internal layer79、 接地层:ground plane80、 接地层隔离:ground plane clearance
81、 电压层:voltage plane82、 电源层隔离:voltage plane clearance83、 电源层:power plane, bus plane84、 导通网络:basic grid85、 导通网格:track grid86、 导通孔网格:via grid
87、 连通盘网格:pad (land) grid88、 定位偏差:positional tolerance89、 对准靶标:bornb sight90、 梳状图形:comb pattern91、 对准标记:register mark92、 散热层:heat sink plane

混合维异质结的“光电视觉适应”
window 10系统设置将增加磁盘管理功能
用于执行数据安全策略的DLP系统
金立带来国内首款搭载无线充电技术的全面屏手机
C51单片机的IO口介绍(下)
PCB线路形状与尺寸词汇中英文对照的资料合集
苹果有望在2019年第三季度发布5G手机 价格也将更高
内存价格持续走低,金士顿依然占据绝对市场统治地位
ADI浪涌抑制器——为产品的可靠运行保驾护航
阻容元件上的数字码识别
OPPO基于感知技术,带来了一只机械狗
AD9268: 16位、125 MSPS/105 MSPS
资讯:T-Mobile将支付2亿美元罚款以解决FCC对Sprint的补贴调查
多源激励下光纤光栅的响应特性研究
苹果宣布推出用于COVID-19筛查的特殊应用程序和网站 并可通过Siri语音助手提供帮助
中国已在量子通信领域逐渐领跑全球
Arm强调继续支持中国市场 共建全球性、开放式的创新体系
Intel 10nm处理器流片 第二代10nm产品起码等到2019年
七部委发来贺报!人民币比特币从90%猛降到1%,监管层下一步是?
自适应均衡器在LVDS息线长距离传输原理及应用