未来3年中国PCB产业继续领衔增长，增速超过半导体！
根据prismark预测2012全球半导体增长率为4.7%，全球pcb增长率为6.5%。也就是说，2012年全球pcb产值将达到589.95亿美元，继续延续一个新的景气循环。2012年通信领域使用的pcb增长率最大，达到9.5%。
未来3年中国大陆pcb行业仍将保持快速增长
我国国内3g行业的快速发展以及智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起，都将对pcb产生强大的拉动作用，带动pcb行业的增长。2012年3月prismark报告中预测，2016年产值将达到331亿美元，占全球pcb产值的45.9%。
2011年～2016年中国大陆gdp和电子整机产品将继续保持高增长率，这是预测未来3年中国大陆pcb行业高速增长的主要依据。2011年～2016年中国大陆pcb市场的caagr修正值为8.5%，中国继续成为引领全球pcb行业增长的引擎。
通讯领域增幅明显
2011年~2016年，全球pcb的各个应用领域的caagr增长率由高到低排列分别为：通讯、封装基板、工业/医药、计算机、汽车、消费类和军事/太空。
hdi板需求迅猛
未来3年，hdi板的 caagr将达到8.2%，其次是挠性板。两者是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。
慕尼黑上海电子展将在明年展会上推出pcb展区，邀请更多pcb制造相关企业参展，助力pcb产业成长。
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