以初心，常探索——国产化Chiplet探索之路，永不停歇！
最近看到一句引述自华尔街日报的评论：
如果你还没有注意到，我来告诉你一件让人为之一振的大事：美国现在正与俄罗斯和中国同时发生冲突。
其实，作为每一位中国半导体行业的从业者而言早已察觉：
相较于与俄罗斯明显、暴力但间接的斗争；
美国与中国的斗争，是一种不太引人注目、也不发一枪一弹的冷暴力斗争。
这是因为：它主要是通过在数字1和0之间切换的晶体管来进行。
放大后的晶体管，图片来自google
尤其是，随着近几年中国半导体行业的快速崛起，以美国为首的相关国家为维护其科技霸权也频频发声：
仅在本月1日媒报道称：美国在上个月对华出台芯片管制措施后，正敦促日本也跟进；有知情人士透露，岸田政府考虑配合美国的政策，已就相关问题展开讨论，并密切留意欧盟，韩国等国家的动向。
其实，自特朗普时代开始，美国便有计划地在半导体领域卡我们的脖子；美国商务部10月7日发布的禁令， 不仅禁止向中国出口使用美国设备制造的高端芯片，还将部分中企列入黑名单，不许其获取美国某些半导体技术。
以上的一切，也印证了美国国家安全顾问杰克·沙利文所说的一句话：
“鉴于某些技术的基础性质，比如先进的逻辑和存储芯片，我们必须尽可能地保持较大的领先优势——永远。”
面对当今国产化半导体所遇的种种困难，我们的破局之法也将一一展现；
特别是以奇普乐芯片技术为代表的chiplet探索者，他们以初心为国产化半导体建设注入了创新新动力。
正如“延安五老”之一的徐特立先生所言：
有困难是坏事也是好事，困难会逼着人想办法，困难环境能锻炼出人才来。
奇普乐芯片技术早期chiplet手绘草稿图
以奇普乐芯片技术为代表的chiplet技术探索者，总是会在困境中不断探索新的可能；也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言：
人才将由困境中诞生，而奇普乐的诞生又恰逢当下困境中，回想与之经历的这9年时间；我们对chiplet技术的探索及国产化之路的初心，不变！
其实，环眼望去，在众多chiplet探索者中：奇普乐的chiplet技术有着起源早、起点高、可落地与强认可的特点：
起源早：
奇普乐芯片技术有限公司的chiplet技术来源于一家成立于2014年名为zglue的公司：
zglue早在2014-2015年就提出将创新型物联网产品的设计和制造结合：
以自研专利2.5d/3d ic封装技术把chiplets进行异构集成。
底层是其拥有自主专利的smart fabric™，上层是集成处理器、感应器、通讯、存储等chiplets，拥有比其他产品高10倍的集成度。
起点高：
zgule在ocp-odsa
2019年12月，zgule在ocp-odsa（open domain-specific architect)论坛上与世界一流的行业巨头（facebook、amd、intel、marvell、ibm、ieee等）一同商讨及探索如何制定一个更为开放的chiplet技术规范，并主导商议相关chiplet相关工作流建议。
开放计算项目（open compute project，简称ocp）, 由facebook联合英特尔、rackspace、高盛和arista networks在2011年联合发起的开源硬件组织；
其使命是为实现可扩展的计算，提供高效的服务器，存储和数据中心硬件设计，以减少数据中心的环境影响。
可落地：
左图为gem，右图为zorigin
当然，chiplet的概念不能单单停留在纸上：zgule于2018年5月在maker faire 创客嘉年华上正式发布及量产承载有使用chiplet技术生产的zorigin产品内的芯片；也在同年risc-v 峰会上发布其基于chiplet技术的gem系列。
zorigin作为chiplet技术赋能iot的第一个产品（后续又不断地由zorigin衍生出的zeus1、zeus2，形成了完整的iot产品链）；
它配有一个微型蓝牙低功耗（ble）模块、身体跟踪传感器，以及led显示屏、振动电机和电池。
gem 是一系列基于chiplet技术的 asic，旨在快速生产原型过程中，降低以小尺寸封装定制芯片的设计复杂性。
在18年 risc-v 峰会上，gem 首次对外展示；gem1 由一系列小芯片组成，通过zgule的 smart fabric，整合了 lattice ice 40 fpga、soft risc-v、mipi 接口；集成了小巧、智能、灵活的特点。
强认可：
无论是从斯坦福starx，丹华资本的张守晟，misfit的创始人sonny vu的投资，到boe（京东方）集团的投资及合作；从日月光、台积电等半导体供应链的支持，再到行业重磅奖项ces 2020创新奖的获取；无处不彰显着行业及市场的强认可。
就如：zorigin作为当时chiplet技术在物联网领域的前沿应用，也离不开行业相关大型老牌企业及投资人的支持。
zorigin的设计和制造就是zglue与物联网领域的世界知名领先企业boe（京东方）集团、日月光、台积电等建立战略合作关系的最好证明。
化繁为简，一键成“芯”；也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言：
chiplet技术作为当代助力国产半导体产业发展的“芯”动力，将其带回国内并持续发展，是我们的使命，更是责无旁贷。
或许在冥冥之中，中国注定成为chiplet技术发展的沃土；据杨董事长介绍：
在zgule创始之初，对于产业定位，公司在建立之初就有了一定的考量：由于技术的先进性和超前性，加上沟通对技术的深入了解后发现，技术的整个基因特征特别适合应用端驱动；
而应用端（创新）望眼全球最活跃的市场就是在中国（尤其是深圳）全世界的应用端优化都在中国大陆，所以中国也是这项技术的最好驱动的原点。并在前瞻性的认为：探索的此项chiplet技术必将成为助力国产半导体产业发展的“新”动力。
为此那就“拼搏”一次，让相关的技术及成果融入国产化半导体的道路中。
或许，一个真实的、有竞争力的技术的归国之路，总是需要披荆斩棘方可落地国内；据杨董事长介绍：
当时正处于中美关系紧张且复杂的状态，美国在对华高科技出口方一直采取复杂苛刻的贸易壁垒政策；近年来，以eccn为主要措施的贸易份制更是逐步加强和细化，甚至还出现了专门针对中国的”中国规则”。
为规避相关规则，及政策的处处紧逼，我们更坚定地走上了相关技术及产品的归国之路；并将可以承载以aiot产品芯片、高性能运算芯片的smart fabric™及其相关的设计软件zcad™软件等最有价值的技术及产品带回国内！
当然，为了相关技术与国内的完美贴合；我们归国期间也寻找了许多相关的业内人员，和我们探讨相关技术及商业发展规划。但这期间，有部分企业拿着我们的技术思路对外招摇，为求不正当的利益；我们在持续关注的同时，也相信无论何时何地，人间正道终会冲破所有邪望！
一切的一切，最终归于2021年8月30日这一天；奇普乐在中美博弈中披荆斩棘，终已落地深圳。
chiplet的探索之路有你也有他
从技术生态到产品落地，今天的奇普乐期待与更多的企业以及个人在chiplet技术的道路上不断探索：
在之前zglue smart fabric™的基础上，我们进一步的研发出了独家的有源硅基板sasirogo将成为下一代aiot设备中的cip的核心。
在之前zglue zcad™软件的基础上，我们的chipuller 1.0平台将让每一位使用者更加简便地实现一站式定制芯片，并轻松赋予芯片更多功能。
“锚定正确方向，凝聚奋进力量，吹响冲锋的号角。”面对全球半导体行业整体形势的风云万变，中国半导体产业的破局之道在于直面挑战！“时代不负奋斗者，砥砺奋进正当时。”作为中国半导体行业从业者的我们，在探索新时代科技化强国路线中，没有任何捷径可走，惟有不懈奋斗、不懈探索！
综上所述，作为当代半导体行业的“新新人类”，你准备好踏入chiplet技术的探索之路了吗？
化繁为简，一键成“芯”！作为chiplet技术探索道路上的先行者——奇普乐也欢迎更多的个人及企业与之一同：共创、共建、共赢。
为此，奇普乐特别推出一款面向每一位半导体从业者的、国内第一家已落地的、web端chiplet 设计平台——chipuller1.0:
chipuller1.0操作界面
在chipuller 1.0平台，只需要设计、开发、制造三步，就可以一站式定制芯片，轻松赋予芯片更多功能；
在本次邀请大家一同来测试的【设计】环节中，主要包括：选择-连接-优化等以下功能：
●在chiplet库中选择对应功能的chiplet。
●设计原理图，连接sasirogo集成外设。
●通过编程，控制sasirogo中的功能。
●在编程中支持随时重新配置芯片系统。
更多的更多，有待您的探索......
当然，chipuller1.0的神秘面纱尤待每一个半导体从业者的切身体会，未来chiplet的探索之路需要你我共同参与！
在11月15日，奇普乐再次邀请每一位半导体从业者和我一同探索chipuller1.0的奇幻世界！
11月15日chipuller1.0的登录入口
最后的最后，借用苏格兰作家斯蒂文生的一句话：
只有知道了通往今天的路，我们才能清楚而明智地规划未来。
愿每一位半导体从业者可以——
记初心，常探索！
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以初心，常探索——国产化Chiplet探索之路，永不停歇！
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其实，作为每一位中国半导体行业的从业者而言早已察觉：
相较于与俄罗斯明显、暴力但间接的斗争；
美国与中国的斗争，是一种不太引人注目、也不发一枪一弹的冷暴力斗争。
这是因为：它主要是通过在数字1和0之间切换的晶体管来进行。
放大后的晶体管，图片来自google
尤其是，随着近几年中国半导体行业的快速崛起，以美国为首的相关国家为维护其科技霸权也频频发声：
仅在本月1日媒报道称：美国在上个月对华出台芯片管制措施后，正敦促日本也跟进；有知情人士透露，岸田政府考虑配合美国的政策，已就相关问题展开讨论，并密切留意欧盟，韩国等国家的动向。
其实，自特朗普时代开始，美国便有计划地在半导体领域卡我们的脖子；美国商务部10月7日发布的禁令， 不仅禁止向中国出口使用美国设备制造的高端芯片，还将部分中企列入黑名单，不许其获取美国某些半导体技术。
以上的一切，也印证了美国国家安全顾问杰克·沙利文所说的一句话：
“鉴于某些技术的基础性质，比如先进的逻辑和存储芯片，我们必须尽可能地保持较大的领先优势——永远。”
面对当今国产化半导体所遇的种种困难，我们的破局之法也将一一展现；
特别是以奇普乐芯片技术为代表的chiplet探索者，他们以初心为国产化半导体建设注入了创新新动力。
正如“延安五老”之一的徐特立先生所言：
有困难是坏事也是好事，困难会逼着人想办法，困难环境能锻炼出人才来。
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以奇普乐芯片技术为代表的chiplet技术探索者，总是会在困境中不断探索新的可能；也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言：
人才将由困境中诞生，而奇普乐的诞生又恰逢当下困境中，回想与之经历的这9年时间；我们对chiplet技术的探索及国产化之路的初心，不变！
其实，环眼望去，在众多chiplet探索者中：奇普乐的chiplet技术有着起源早、起点高、可落地与强认可的特点：
起源早：
奇普乐芯片技术有限公司的chiplet技术来源于一家成立于2014年名为zglue的公司：
zglue早在2014-2015年就提出将创新型物联网产品的设计和制造结合：
以自研专利2.5d/3d ic封装技术把chiplets进行异构集成。
底层是其拥有自主专利的smart fabric™，上层是集成处理器、感应器、通讯、存储等chiplets，拥有比其他产品高10倍的集成度。
起点高：
zgule在ocp-odsa
2019年12月，zgule在ocp-odsa（open domain-specific architect)论坛上与世界一流的行业巨头（facebook、amd、intel、marvell、ibm、ieee等）一同商讨及探索如何制定一个更为开放的chiplet技术规范，并主导商议相关chiplet相关工作流建议。
开放计算项目（open compute project，简称ocp）, 由facebook联合英特尔、rackspace、高盛和arista networks在2011年联合发起的开源硬件组织；
其使命是为实现可扩展的计算，提供高效的服务器，存储和数据中心硬件设计，以减少数据中心的环境影响。
可落地：
左图为gem，右图为zorigin
当然，chiplet的概念不能单单停留在纸上：zgule于2018年5月在maker faire 创客嘉年华上正式发布及量产承载有使用chiplet技术生产的zorigin产品内的芯片；也在同年risc-v 峰会上发布其基于chiplet技术的gem系列。
zorigin作为chiplet技术赋能iot的第一个产品（后续又不断地由zorigin衍生出的zeus1、zeus2，形成了完整的iot产品链）；
它配有一个微型蓝牙低功耗（ble）模块、身体跟踪传感器，以及led显示屏、振动电机和电池。
gem 是一系列基于chiplet技术的 asic，旨在快速生产原型过程中，降低以小尺寸封装定制芯片的设计复杂性。
在18年 risc-v 峰会上，gem 首次对外展示；gem1 由一系列小芯片组成，通过zgule的 smart fabric，整合了 lattice ice 40 fpga、soft risc-v、mipi 接口；集成了小巧、智能、灵活的特点。
强认可：
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chiplet技术作为当代助力国产半导体产业发展的“芯”动力，将其带回国内并持续发展，是我们的使命，更是责无旁贷。
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当时正处于中美关系紧张且复杂的状态，美国在对华高科技出口方一直采取复杂苛刻的贸易壁垒政策；近年来，以eccn为主要措施的贸易份制更是逐步加强和细化，甚至还出现了专门针对中国的”中国规则”。
为规避相关规则，及政策的处处紧逼，我们更坚定地走上了相关技术及产品的归国之路；并将可以承载以aiot产品芯片、高性能运算芯片的smart fabric™及其相关的设计软件zcad™软件等最有价值的技术及产品带回国内！
当然，为了相关技术与国内的完美贴合；我们归国期间也寻找了许多相关的业内人员，和我们探讨相关技术及商业发展规划。但这期间，有部分企业拿着我们的技术思路对外招摇，为求不正当的利益；我们在持续关注的同时，也相信无论何时何地，人间正道终会冲破所有邪望！
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chiplet的探索之路有你也有他
从技术生态到产品落地，今天的奇普乐期待与更多的企业以及个人在chiplet技术的道路上不断探索：
在之前zglue smart fabric™的基础上，我们进一步的研发出了独家的有源硅基板sasirogo将成为下一代aiot设备中的cip的核心。
在之前zglue zcad™软件的基础上，我们的chipuller 1.0平台将让每一位使用者更加简便地实现一站式定制芯片，并轻松赋予芯片更多功能。
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综上所述，作为当代半导体行业的“新新人类”，你准备好踏入chiplet技术的探索之路了吗？
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为此，奇普乐特别推出一款面向每一位半导体从业者的、国内第一家已落地的、web端chiplet 设计平台——chipuller1.0:
chipuller1.0操作界面
在chipuller 1.0平台，只需要设计、开发、制造三步，就可以一站式定制芯片，轻松赋予芯片更多功能；
在本次邀请大家一同来测试的【设计】环节中，主要包括：选择-连接-优化等以下功能：
●在chiplet库中选择对应功能的chiplet。
●设计原理图，连接sasirogo集成外设。
●通过编程，控制sasirogo中的功能。
●在编程中支持随时重新配置芯片系统。
更多的更多，有待您的探索......
当然，chipuller1.0的神秘面纱尤待每一个半导体从业者的切身体会，未来chiplet的探索之路需要你我共同参与！
在11月15日，奇普乐再次邀请每一位半导体从业者和我一同探索chipuller1.0的奇幻世界！
11月15日chipuller1.0的登录入口
最后的最后，借用苏格兰作家斯蒂文生的一句话：
只有知道了通往今天的路，我们才能清楚而明智地规划未来。
愿每一位半导体从业者可以——
记初心，常探索！
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导体电阻夹具对导体长度要求
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