日本与荷兰签署半导体合作备忘录：采购 ASML ***，加强技术合作
6 月 26 日消息，据日本经济新闻报道，日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 rapidus 与荷兰***巨头 asml 的合作，并联手进行技术开发。
▲ 图源：asml
报道称，asml 量产尖端半导体工艺所需的 euv ***。rapidus 计划利用经产省提供的补贴，采购 euv 光刻设备。it之家注意到，euv ***在全球范围内较为短缺，面临着台积电、英特尔、三星等巨头的争抢。报道指出，如果 rapidus 和 asml 展开合作，有望强化供应链。
出席签约仪式的日本经产相西村康稔以 rapidus 为先例，表示“希望加强半导体领域的政府间合作”。此前，荷兰与日本先后追随美国的脚步，加强半导体出口管制。日本 7 月起将半导体制造设备等 23 项产品加入出口管制名单，荷兰也将于本周对 asml 的 5 nm 级 duv *** nxt:2000i、nxt:2050i 及 nxt:2100i 加强出口管制。
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