半导体技术概论，半导体器件的制造流程
介绍
集成电路是一种小而复杂的装置，实现多种电子功能。 它由两个主要部分组成:一个微小且非常脆弱的硅片(芯片)和一个封装主要在保护内部硅芯片并为用户提供实用的方法处理组件。 这篇笔记描述了各种“前端”和“后端”制造过程，并以晶体管为例，因为它使用mos技术。 事实上，在电子公司生产的大多数集成电路都采用了这种技术。
半导体器件的制造
集成电路的制造阶段可分为两个步骤。 第一, 晶圆制造，是极其精密和复杂的制造工艺硅片。 二是装配，是对模具进行包装和老化的高度精确和自动化的过程。 这两个阶段通常被称为“前端”和“后端”。 他们包括两个测试步骤:晶圆探测和最终测试。
图1所示。 集成电路制造流程图
晶圆(前端) 略
全晶片探测测试 略
线焊接操作 略
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